- 日時 ： 2010年6月2日（水）～6月4日（金）
- 会場 ： 東3ホールＡ会場
- 申込方法 ： 聴講を希望される方は、各聴講申込先（講演下の赤文字で示してありますTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い合わせ下さい。
6月2日（水）
| 2-1 | これからの実装技術を見据えた印刷技術
富士機械製造(株) 近藤毅 |
| 12:30 ～ 13:30 |
高密度化する部品実装において、はんだ印刷機に必要な要素を紹介する。
受付け用URL http://www.fuji.co.jp/（左記から申込フォームを入手して下さい。聴講は事前登録のみとします。尚、同業他社及び関連企業等の申込・聴講はご遠慮願います。） |
| 2-2 | パナソニックの目指すスクリーン印刷技術
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 大武裕治 |
| 14:00 ～ 15:00 |
1.印刷技術の基礎と応用展開 2.新製品の紹介 高精度微細印刷を実現する基本性能を確立。応用展開としてバンプ印刷、三次元印刷、回路形成印刷を紹介。更なる進化を遂げる新製品の紹介。
一般聴講は受付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 2-3 | 次世代パッケージング技術と設備
九州工業大学 石原政道 |
| 15:30 ～ 16:30 |
さらなる高密度実装に向けて、PoPや部品内蔵の量産対応としてDFP技術が注目されている。マウンターを利用して、複雑なプロセス無しで両面電極部品が製造できる技術を紹介する。
受付け用URL http://www.fuji.co.jp/（左記から申込フォームを入手して下さい。聴講は事前登録のみとします。） |
※敬称略
6月3日（木）
| 3-1 | 先進実装・量産技術に応えるコンパクトソリューション
富士機械製造(株) 武野祐丸 |
| 11:00 ～ 12:00 |
0402部品実装の最新量産技術や最新実装工法・生産技術等、さらに多様化する生産現場に最も簡潔で確かなソリューションを提案。
受付け用URL http://www.fuji.co.jp/（左記から申込フォームを入手して下さい。聴講は事前登録のみとします。尚、同業他社及び関連企業等の申込・聴講はご遠慮願います。） |
| 3-2 | スクリーン印刷機によるファイン印刷と段取り性向上への取り組み
(株)日立ハイテクインスツルメンツ 浦田 杏実 |
| 14:00 ～ 15:00 |
新スキージ（HRスキージ）採用で半田クリームのローリング性、充填性の向上によるファイン印刷への取り組みの紹介。および、実装工程における段取り性向上とハンダ廃棄量の低減への提案。
TEL：048-506-6083 / FAX：048-567-0084 / E-mail： protec@hti.hitachi-hitec.com |
※敬称略
6月4日（金）
| 4-1 | 進化する JUKIの実装品質改善ソリューション
JUKI(株) 三森和哉 |
| 11:00 ～ 12:00 |
益々求められてくる製造品質、信頼性面での高い次元での作り込み。新開発のプレースメントモニタ導入による実装品質改善効果を中心に、進化を続けるJUKIの各種ソリューションを紹介します。
一般聴講は受付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 4-2 | 「不良0」の実現に向けたソニーの取組みについて
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株) 斉藤敦 |
| 14:00 ～ 15:00 |
実装機をはじめ、大幅に機能を強化したはんだ印刷機と基板外観検査機。不良率低減の他、高速化やランニングコスト削減を同時に実現する新しい機能について詳しく説明します。
受付け用URL http://www.sonysms.co.jp/ 同業者の方はご遠慮下さい。 |
※敬称略