日本語	高密度基板向け新世代のダイナミックエッチング補正技術のご紹介日本オルボテック株式会社　出蔵浩人
11:00 ～ 11：40	最先端基板のデータ編集作業では、製品品質の確保には編集時におけるエッチング補正が欠かせない。その補正作業の圧倒的な効率改善を実現した新開発アルゴリズムによるエッチング補正技術の紹介。 TEL:03-3280-3878 /　FAX:03-3280-1121 / E-mail: jpca-10pcb@orbotech.com

日本語	“性能と環境”液晶ポリマー基材「BIAC」の高周波特性と応用展開ジャパンゴアテックス株式会社　ポリマーサイエンスセンター　HPG　福武素直
11:50 ～ 12：20	“性能と環境”の両立がこれからの基板材料のキーワード。これら両方を併せ持つ液晶ポリマー基材「BIAC」の高周波特性と回路基板への応用事例について紹介する。 TEL:03-5797-3210 /　FAX:03-5797-3215　/ E-mail: kito@jgoretex.co.jp

日本語	多様化する市場要求と圧延銅箔の製品設計日鉱金属株式会社　開発部　技師　神永賢吾
12:30 ～ 13:00	高サイクル疲労⇔低サイクル疲労、スティフネス制御、高密度(薄箔化)⇔大電流容量（厚箔化）といった多様化する技術要求に適合する、圧延銅箔の設計・選択方法について報告する。 TEL:0294-24-1131(代） /　FAX:0294-24-7502　/ E-mail: kaminaga@nikko-metal.co.jp

日本語	カプトン®ポリイミドフィルム東レ・デュポン株式会社　カプトン営業部　基板材料販売課　課長　町田英明
13:10 ～ 13:40	1．カプトン®EN-S（FPC用高寸法安定タイプ）　2．カプトン®EN-A（COF用低熱膨張タイプ）　3．白色コートポリイミドフィルム　4．LED実装立体回路基板（熱成型用カプトン® JPタイプ） TEL:03-3245-5061 /　FAX:03-3245-5050　 URL: http://www.td-net.co.jp/kapton/index.html 受付フォームより連絡をお願い致します。

日本語	狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 MEGTRON GX 「R-1515A」パナソニック電工株式会社　電子材料本部　電子基材事業部　商品開発グループ　松本匡陽
13:50 ～ 14:20	半導体のフリップチップパッケージ基板における、ハロゲンフリー化＆鉛はんだレス化に貢献可能な材料「R-1515A」を開発したのでその優れた耐熱性、信頼性および加工性について紹介する。申し込み：会場へ直接お越しください。

日本語	高熱伝導多層材料 MCL-E-51G 日立化成工業株式会社　配線板材料部門開発部　専任研究員　石原秀樹
14:30 ～ 15:00	放熱対策が必要なプリント配線板に対応した高熱伝導多層材料“MCL-E-51G”を開発した。その熱特性、ドリル加工性を含めた材料特性について紹介する。 URL: http://www.hitachi-chem.co.jp/

日本語	プリント配線板用材料の熱伝導性と、高熱伝導性ガラスコンポジット材料「ECOOL」シリーズの紹介パナソニック電工四日市株式会社　NL商品綜合部　技術部　技術2課　鈴江隆之
15:10 ～ 15:40	従来のガラスエポキシ材料に比べ、高い熱伝導性を有し、放熱性に優れた高熱伝導性ガラスコンポジット銅張積層板「ECOOL（エクール）」の紹介とその効果事例について紹介する。申し込み：会場へ直接お越しください。

日本語	ハロゲンフリー高周波対応材料　MCL-HE-679G 日立化成工業株式会社　配線板材料開発部　専任研究員　清水浩
15:50 ～ 16:20	高周波信号を使用するプリント配線板に対応したハロゲンフリー多層材料“MCL-HE-679G”を開発した。その優れた誘電特性、耐熱性を含めた材料特性について紹介する。 URL: http://www.hitachi-chem.co.jp/

日本語	高アスペクトスルーホールに対応した、スルーホールフィリング技術アトテックジャパン株式会社　エレクトロニクス事業部　プロダクトマーケティング部　チーフ　藤原俊弥
10:30 ～ 11:00	水平電気めっき装置を使用した、板厚0.4mm、穴径100µmなどの高アスペクトスルーホールに対応した、スルーホールフィリング技術を紹介する。事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

日本語	次世代製品に対応する新規Au合金めっきプロセス技術日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社ケミカル部ケミカル技術セクション　マネージャー　河原伸也
11:10 ～ 11:40	半導体・電子デバイス製品向けに、貴金属材料をより効率的に使用するための新規Au合金めっきプロセスを提案する。事前予約の必要は御座いません。 E-mail: info@eeja.com

日本語	フレキシブル基板に対応した無電解Ni/Auめっきプロセス奥野製薬工業株式会社　総合技術研究所表面技術研究部　鈴木宏明
11:50 ～ 12:20	小型電子機器類に用いられるフレキシブル基板への無電解Ni/Auめっきには、耐折曲げ性が求められる。これらの要求に応えた無電解Ni/Auめっきプロセスについて紹介する。 TEL:06-6961-0886 /　FAX:06-6963-0740　/ E-mail: y-simizu01@okuno.co.jp

日本語	有機外観検査装置の紹介東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部　開発センター1グループ　主任技師　森誠樹
12:30 ～ 13:00	新規に開発した有機物の蛍光発光を利用した検査システムにより、今まで検出しにくかった基板やウエハー上の有機物残渣や微少欠陥を高速高精度にて検査が可能な装置を紹介いたします。 TEL:03-3241-1541 / E-mail: misa_hayashi@toray-eng.co.jp

日本語	A.V.I.の最新技術と次世代技術シライ電子工業株式会社　検査機部　検査機関開発課　課長代理　坂本敦
13:10 ～ 13:40	目視検査から機械検査への変革と最新の技術動向を紹介。理想の次世代外観検査とは何かを見つめ直し、現実に向けて取り組んだ新しい技術とその特徴を説明します。 TEL:075-803-1747 /　FAX:075-801-0801　/ E-mail: t-terada812@shiraidenshi.co.jp

日本語	ULの安全認証サービス株式会社UL Japan　リージョナルセールスマネージャー（日本）　郡泰道
13:50 ～ 14:20	製品安全やEMCを含め弊社のグローバルネットワークを活用した各種試験、認証サービスの内容について。 TEL:03-6212-4322 /　FAX:03-6212-4400　/ E-mail: Yasumichi.Kori@jp.ul.com URL: http://www.uljapan.co.jp/

日本語	対応線幅6µm、広範なパターンの表面状態で安定した検査を実現する超高速基板AOI インスペック株式会社　新事業企画室　村上知広
14:30 ～ 15:00	最先端のビルドアップ基板の多様なパターン表面状態においても、安定した撮像が可能な撮像光学系と、高精度サブピクセル測長により6µmのL/Sに対応した最新AOIをご紹介します。 TEL:0568-86-5711 /　FAX:0568-84-2066　/ E-mail: tom@inspec21.com URL: http://www.inspec21.com/

日本語	リストン®　ドライフィルム・フォトレジストの最新技術デュポンMRCドライフィルム株式会社　研究開発グループ　主任研究員　青柳周
15:10 ～ 15:40	高生産性、高歩留まり要求に対応したリストン®ドライフィルム・フォトレジストの製品および開発技術を紹介。超ファイン薄膜リストン®FSC、マルチテント対応リストン®FXGなど。 TEL:03-5413-5142 /　FAX:03-5413-5565　/ E-mail: toiawase.dmdf@mrg.mrc.co.jp URL: http://www.dmdf.jp/

日本語	微細パターン形成技術　ステッパー露光装置におけるアプローチ株式会社目白プレシジョン　事業開発本部　設計統括部　部長　執行役員　徳島忍
15:50 ～ 16:20	次々世代まで考慮して、より高い解像力を求めてステッパー設備を導入したいというのは当然です。しかし、見逃しがちなのが焦点深度です。理論限界を超える微細パターン形成法にまで言及します。 TEL:03-3643-2731 /　FAX:03-3643-2737　/ E-mail: akita01@mejiro.co.jp

日本語	ドライフィルムレジスト「サンフォートTM」の最新動向旭化成イーマテリアルズ株式会社　基板材料事業部　基板材料技術開発部　研究員　坂梨卓也
16:30 ～ 17:00	微細配線形成用、ダイレクトイメージング用をはじめ、多様な用途に展開している感光性ドライフィルム、レジスト「サンフォートTM」の最新動向を紹介する。 TEL:03-3296-3995 /　FAX:03-3296-3996　/ E-mail: uchida.sd@om.asahi-kasei.co.jp

日本語	次世代パッケージ用感光性ソルダーレジストフィルム日立化成工業株式会社　感光性材料部門　開発部　研究員　名越俊昌
10:30 ～ 11:00	次世代パッケージ用に開発したドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストを紹介する。 URL: http://www.hitachi-chem.co.jp/

日本語	炭素系皮膜で進化するプリント配線板用工具ユニオンツール株式会社　技術部ドリル開発課　星幸義
11:10 ～ 11:40	高精度･高能率・低コスト化を実現する、プリント配線板用ULFコートドリルとダイヤコートルーターを紹介いたします。 TEL:03-5493-1020 /　FAX:03-5493-1019　/ E-mail: hatakeyamay@uniontool.co.jp

日本語	現像液中のフィルム溶解量の新たな分析方法石原薬品株式会社　浅野智哉
11:50 ～ 12:20	現像液中に溶解するドライフィルム量の分析方法を新たに提案します。 TEL:03-3832-8037 / FAX:03-3832-8132 / E-mail: Satou-y@unicon.co.jp

日本語	アルカリエッチング液を用いたハーフエッチング技術メルテックス株式会社　研究部　第2研究室　熊谷博之
12:30 ～ 13:00	環境対応のリサイクル型アルカリエッチング液を用いたプリント配線板の銅箔の均一薄膜化技術（ハーフエッチング処理）について紹介します。 TEL:048-665-2104 / FAX:048-652-2090 / E-mail: sales@meltex.co.jp URL: http://www.meltex.co.jp/

日本語	先端パッケージ基板向けエッチング・無電解ニッケル／パラジウム／金めっき技術荏原ユージライト株式会社　総合研究所　新製品新市場開発部　高橋秀臣
13:10 ～ 13:40	セミアディティブ工法に関する、銅シード層除去プロセス、パラジウム除去プロセス、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきプロセスを紹介する。 TEL:03-3835-2951 /　FAX:03-3836-9264　/ E-mail: kikaku@jcu-i.com

日本語／英語	超微細回路と構造の最新表面処理技術レナ・ホールミューラー / 上村工業株式会社　レナ・ホールミューラ　フランク・バロン通訳　越智敏雄
13:50 ～ 14:20	最新のPCB回路の超微細化は15ミクロンから、2015年にはL/Sが6ミクロンへと進むとも言われています。それにつれて電気めっき製造装置はどう対応するかについての発表。 TEL:06-6202-8532 /　FAX:06-6202-8533　/ E-mail: cpd@uyemura.co.jp

日本語	新時代のTDR 測定器、“ENA-TDR”を使用した、高速伝送路評価方法のご紹介アジレント・テクノロジー株式会社　電子計測本部　マーケティングセンタ　辻井修
15:10 ～ 15:40	長年利用されてきたサンプリングスコープベースのTDR 測定器に代わる、新時代のTDR 測定器“ENA-TDR”を紹介する。距離と周波数、2つのドメインで高速伝送路の特性評価を実現し、新たな知見を提供する。 TEL:0120-421-345 /　FAX:0120-421-678　/ E-mail: contact_japan@agilent.com

日本語	非接触水平搬送めっき装置（極薄基板、全面樹脂パッケージ基板、高密度基板）アトテックジャパン株式会社　エレクトロニクス事業部　副事業部長　高橋正明
11:10 ～ 11:40	SAP用全面樹脂や極薄基板等ローラー搬送では難しい基材を、ロボットによる冶具装着及びウェットプロセスでのエアーナイフ液切りにより非接触を実現した、水平搬送めっき装置を紹介。事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

日本語	キューポジット™無電解銅めっきプロセス高い熱的接合信頼性・高密度設計を実現する無電解銅めっき技術の進化ローム・アンド・ハース電子材料株式会社（ダウ・ケミカルグループ）インターコネクト・テクノロジーズ事業部　セールス＆マーケティング　マーケティングマネージャー　清水力弥
11:50 ～ 12:20	キューポジット™無電解銅めっきプロセスは、優れた銅-銅接合信頼性を与える高信頼性めっきプロセス。プリント配線板のさらなる高密度化の進展および熱的接合信頼性向上の要求に応える。聴講に関して、『事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。』

日本語	フレキ基板向け無電解ニッケルパラジウム金めっきアトテックジャパン株式会社　エレクトロニクス事業部　プロダクトマーケティング部　チーフ　橋本健
12:30 ～ 13:00	無電解ニッケルパラジウム金めっきは、はんだ接合信頼性の向上により、関心が高まっています。リジッド板向けと大きく異なる点は、無電解ニッケルめっき皮膜が屈曲性を有している点です。事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

日本語	ウィスカ抑制電気Snめっき浴　ティナデス®GRX-70の紹介上村工業株式会社　中央研究所　加納俊和
13:10 ～ 13:40	ウィスカ抑制電気Ｓｎめっき浴ティナデス®GRX-70を紹介する。結晶構造の微細化により内部応力型ウィスカの発生を大幅に抑制できたことを報告する。 TEL:06-6202-8532 /　FAX:06-6202-8533　/ E-mail: cpd@uyemura.co.jp

日本語	最新ディスペンサーによる液体精密制御技術武蔵エンジニアリング株式会社　総合企画室　室長　富山和照
13:50 ～ 14:20	はんだ塗布をはじめ、電極形成、基板コーティングなどディスペンサーによる最新液体精密制御技術を紹介。 TEL:0422-76-7111 /　FAX:0422-76-7122　/ E-mail: nakajima@musashi-engineering.co.jp URL: http://www.musashi-engineering.co.jp/

日本語	フラックスレスの接続技術アユミ工業株式会社　取締役　営業企画担当　阿部英之
14:30 ～ 15:00	フラックスレスでのハンダの還元リフロー及びフラックスレスでの回路接続技術をご紹介します。 TEL:0792-53-2771 /　FAX:0792-53-6179　/ E-mail: sales@ayumi-ind.co.jp URL: http://www.ayumi-ind.co.jp/

日本語	第2世代完全ハロゲンフリーソルダペースト SN100C P602 D4 株式会社日本スペリア社　R&Dセンター課長　河原光宏
15:10 ～ 15:40	従来のハロゲンフリーソルダペーストは活性力が不足し、めっきがされていないリード端面部へのぬれ性が劣っていた。今回、ぬれ性を改善した新製品SN100C P602 D4を紹介する。 TEL:03-3642-5234 /　FAX:03-3642-5257　/ E-mail: s.seki@nihonsuperior.co.jp

日本語	B2itによる薄型部品内蔵基板と半導体薄型パッケージ用メタルサブストレート及びメタルインターポーザー大日本印刷株式会社　電子デバイス事業部製造第2本部 MC技術部　笹岡賢司
10:30 ～ 11:00	ICチップ及び受動部品を内蔵した、世界で最も薄いプリント基板を開発した。DNP独自の製造技術であるB2itを用い、厚さを0.38mmにまで薄型化することに成功した。 FAX:03-3266-2678 または 03-3266-2756　/ URL: http://www.dnp.co.jp/semi/j/

日本語	部品内蔵基板の検査システム日置電機株式会社　ATE部技術7課　課長　満木秀彦
11:10 ～ 11:40	部品内蔵基板はその優れた特性により、着実に市場を拡大しています。プリント配線板の内部に埋め込まれた見えない電子部品の検査方法と検査装置の特徴をご紹介します。 TEL:0268-28-0560 /　FAX:0268-28-0569　/ E-mail: info@hioki.co.jp URL: http://www.hioki.co.jp/

日本語	複合基板を用いたメタルインターポーザ内蔵QFPと極薄0.16mm厚LGA 大日本印刷株式会社　電子デバイス事業部　営業第2本部　シニアエキスパート　増田正親
11:50 ～ 12:20	複合基板を用いて、チップシュリンク品との接続金線量を半減するメタルインターポーザ内蔵QFPパッケージと小型薄型化パッケージ対応なる極薄0.16mm厚LGAパッケージを紹介する。 FAX:03-3266-2678 または 03-3266-2756　/ URL: http://www.dnp.co.jp/semi/j/

日本語	諸事情により、講演中止となりました。
12:30 ～ 13:00

日本語	部品実装支援システムソフトウェア「PC-MountCAM」ダイナトロン株式会社　システム開発部　永井力男
13:10 ～ 13:40	PC-MountCAM、部品実装図面・仕様書等の作成、段取時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現するソフトウエアです。部品搭載データや実装図面作成を中心としてシステムを紹介します。 TEL:03-3940-9081 / E-mail: sales@dynatron.co.jp / URL: http://www.dynatron.co.jp/

日本語	PCB設計・製造で競合に勝つ！-ドキュメント作成効率化で実現する短納期・高性能- サイバネットシステム株式会社　EDA事業部　EDAソリューション部　岩間豊
13:50 ～ 14:20	PCB設計プロセス工数の約2割といわれる製造指示書作成を大幅に削減する「BluePrint-PCB」の製品紹介やユーザ事例をご紹介。作業効率化、経営資源有効化、製造品質向上に貢献。 TEL:03-5297-3429 /　FAX:03-5297-3646　/ E-mail: infomark@cybernet.co.jp

日本語	3次元で初めてわかるプリント基板内部の挙動沖プリンテッドサーキット株式会社　デザインソリューション部　基礎技術開発チーム　主任技師水科秀樹、廣川正孝、芳賀知
14:30 ～ 15:00	コンピュータ性能の進歩により、基板を構成する微細構造を精密に反映させたモデルに対して、各種解析を行うことが可能になってきた。弊社の3Dをベースとした解析ラインナップを紹介する。 TEL:025-544-5300 /　FAX:025-544-0058　/ E-mail: mizushina262@oki.com URL: http://www.oki-printed.co.jp/

日本語	3次元電磁界シミュレータ CST STUDIO SUITE 2010のご紹介株式会社エーイーティー　技術部　上田千寿
15:10 ～ 15:40	最新の3次元統合電磁界シミュレータの概略を説明します。CST STUDIO SUITE 2010はさらに機能拡張が図られ、マルチドメイン、フィジックスでの解析環境を提供しています。 TEL:044-980-2528 /　FAX:044-980-1515　/ E-mail: aetevent@aetjapan.com URL: http://www.aetjapan.com/

日本語	ワイヤー内蔵基板第一実業株式会社　エレクトロニクス事業本部　技術アドバイザー　池田博昌
15:50 ～ 16:20	インバーター、車載、サーボモーター等、パワーエレクトロニクス関連の大幅コストダウン（30%～50%）、品質向上、エコノロジーを一気に解決する技術を紹介。 TEL:03-5214-8662 /　FAX:03-5214-8508　/ E-mail: junichi.kawamata@djk.co.jp

英語	高品質ライティング・ディスプレーを実現する“レンズ機能拡散板:LSD” 株式会社オプティカルソリューションズ　副社長　Philip Chu
10:30 ～ 11:00	≪レンズ拡散板:LSD≫はLED照明のムラ解消が簡単に可能。新発売のインジェクション製法は安価で機構部品としても使用可。円形、楕円形拡散機能。またRGBLEDを色を変えずに混色。 TEL:03-5833-1332 / FAX:03-3865-3318　/ E-mail: info@osc-japan.com URL: http://www.osc-japan.com/

日本語	銀ナノ粒子インクによる焼成不要な導電性パタン形成技術三菱製紙株式会社　イメージング＆ディベロップメントカンパニー　京都R&Dセンター課長研究員チームリーダー　志野成樹
11:10 ～ 11:40	従来、銀ナノ粒子インクを用いて導電性パタンを形成するには、熱による焼成工程が必要であった。我々は、化学焼成剤の使用により、焼成不要な導電性パタン形成技術を開発した。事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

日本語	LEDの照明ムラを解消する≪レンズ拡散板:LSD≫ 株式会社オプティカルソリューションズ　代表取締役　関英夫
11:50 ～ 12:20	一枚の薄いフィルム状レンズアレイの屈折作用で照度ムラ・色ムラを簡単に解消し、高品位な照明を実現。円形・楕円形に拡散、RGB色LEDをクリアな色のままムラなく混色する高機能拡散板。 TEL:03-5833-1332　/ FAX:03-3865-3318　/ E-mail: info@osc-japan.com URL: http://www.osc-japan.com/

日本語	様々な機能を兼ね備えた機能性インクジェットインクの特性チッソ石油化学株式会社　研究第二センター　南澤尚伸
12:30 ～ 13:00	我々は各種基板上への印刷性、電気特性等諸特性に優れたインクジェットインクを開発し、プリンタブルエレクトロニクスの進展に貢献している。本講演では、これらインクについて概要を紹介する。 TEL:03-3243-6090 /　FAX:03-3243-6289　/ E-mail: denshijoho@chisso.co.jp URL: http://www.chisso.co.jp/index.asp

日本語	≪照明Simulator≫を用いた照明ムラ解消の提案株式会社オプティカルソリューションズ　商品開発部　部長　稲畑達雄
13:10 ～ 13:40	日本製で操作容易な照度、輝度、強度シミュレーションソフト。LED、レンズ、反射鏡、レンズ拡散板、ルーバーなどを用いた照明光学系が簡単にシミュレーションでき、照明ムラの改善に役立つ。 TEL:03-5833-1332 / FAX:03-3865-3318 / E-mail: info@osc-japan.com URL: http://www.osc-japan.com/

日本語	LED基板の信頼性評価と故障解析株式会社ケミトックス　実装評価グループ　部長　大澤三郎
13:50 ～ 14:20	長年信頼性評価と故障解析に携わってきたプロが、LED基板に関する評価･解析について解説。 TEL:03-3727-7111 / FAX:03-3728-1710 / E-mail: s-osawa@chemitox.co.jp URL: http://www.chemitox.co.jp/

日本語	真空印刷システムの提案東レエンジニアリング株式会社　エレクトロニクス事業本部ファインプロセス事業部　ファインプロセス営業部　微細加工課　村田安信
14:30 ～ 15:00	真空印刷技術を用いた、ウェハー、CSP、LEDパッケージ方法を提案いたします。 TEL:03-3241-1541 / E-mail: misa_hayashi@toray-eng.co.jp

英語	ワイヤー内蔵基板ユーマテック　社長　マーカス　ウォフェル
15:10 ～ 15:40	インバーター、車載、サーボモーター等、パワーエレクトロニクス関連の大幅コストダウン（30%～50%）、品質向上、エコノロジーを一気に解決する技術を紹介。 TEL:03-5214-8662 /　FAX:03-5214-8508　/ E-mail: junichi.kawamata@djk.co.jp