JPCA Show 2010 출전모집 대상제품, 기술분야

JPCA Show 2010
NEW
2010 프린트 배선판 기술전
PWB Technology Expo 2010
NEW
2010 반도체 패키징전
IC Packaging Expo 2010
NEW
2010 부품 내장전
Device Embedded Expo 2010
출전 대상 제품
단ㆍ양면ㆍ다층 리짓드 프린트 배선판 , 플렉서블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스 리짓드 배선판 , 세라믹스 배선판 , 금속 베이스( 동 ㆍ알루미늄 등) 프린트 배선판,기타 프린트 배선판, 관련서적 리짓드 서브스트레이트, 빌드업 서브스트레이트 , 테이프 서브스트레이트, COF/TAB,세라믹스 서브스트레이트, 리드 프레임, 웨이퍼 레벨 패키지,이차원 패키지(SiP), 삼차원 패키지, 실리콘 인터포저, 유리 인터포저, MEMS 인터포저 ( 재배선층 첨부 ) , 기능층 인터포저, 관련서적 리 짓드계능 동부품내 장전 자회로기판 , 플렉서블계 능동부품 내장 전자회로기판,리짓드계 수동부품 내장 전자회로기판 , 플렉서블계 수동부품 내장 전자회로기판,모듈 매입형부품 내장 전자회로기판, IPD 매입형부품 내장 전자회로기판, MEMS매입형부품 내장 전자회로기판,LTCC, 관련서적
대상 설계 기술(전시회 전체 공통)

기능설계 ( 요구 기능을 만족시키는 회로설계) 기술,논리설계(회로도 작성) 기술,부품배치 설계 ㆍ 부품표 ,패턴설계 , 레이아웃 설계 ,구조설계, 각종 ( 상기 기술 )설계지원 도구 , 시그널 인터그리티 설계지원 도구, 파워 인터그리티 설계지원 도구 ,전자계 해석( EMC /EMI /SI 대책 ) , 전기ㆍ기계ㆍ열특성 시뮬레이터, CADㆍCAMㆍCIM 등 CAE 지원장치

  • 「対象設計技術」Image01

    사진제공:NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS,INC

  • 「対象設計技術」Image02

    사진제공:
    Dai Nippon Printing Co., Ltd.

대상 신뢰성ㆍ검사기술(전시회 전체 공통)

검사ㆍ평가 위탁 서비스, 각종 검사장치, 각종 시험장치, 평가ㆍ분석 시스템, 검

  • Target reliabilityand inspection technologies Image a

    사진제공: Fujitsu Interconnect Technologies Ltd.

  • Target reliabilityand inspection technologies Image b
  • Target reliabilityand inspection technologies Image c

    사진제공:
    Dai Nippon Printing Co., Ltd.

대상 주재료
리짓드 동 장적층판( C C L ) ,플렉서블 동 장적층판(FCCL),쉴드판, 다층 프린트 배선판용 프리프레그, 접착제 포함 동박,세라믹스 기판재료 , 동 ㆍ알루미늄 기판재료 , 특수 기판재료, 각종 절연재료, 솔더 마스크 재료 코어 다층 프린트 배선판 ,유기계 패키지 기판재료, 각종 합금 ( Fe-Ni계 , Cu계 ) ,폴리이미드 필름 / 테이프 ,세라믹스 기판재료 , 실리콘 웨이퍼, 유리 블랭크스, 유기계ㆍ무기계 재배선층 재료, 금속판/ 방열판 , 스티프너 금속판 ,반도체 절연층 재료, 광도파로 재료, 솔더 마스크 재료 베어 다이, WLCSP/WLP,BGA(CSP), LGA, QFN, 칩부품, 복합 칩 부품, IPD, 각종 모듈, MEMS, 유기계 기판(절연) 재료, 무기계 기판(절연)재료, 동박 캐리어, 금속판/방열판 , 스티프너 금속판 ,필름상 캐리어, 실리콘 웨이퍼,유리 블랭크스 , 세라믹 인터포저, 반도체 절연층 재료,광도파로 재료, 솔더 마스크 재료
대상 프로세스 기술ㆍ기자재
도금 프로세스, 금형 제조, 홀 가공 프로세스, 제판, 도금 약품,표면처리 약제, 에칭 약품, 각종 잉크, 각종 페이스트, 각종 공구,드라이 필름 레지스트
「対象プロセス技術・資機材」Image
반도체 패키징전・부품 내장전 공통
도금 프로세스, 금형 제조, 홀 가공 프로세스 , 제판, 도금 약품 , 표면처리 약제 , 에칭 약품 , 각종 잉크 , 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이 필름 레지스트, 다이 본딩 재료,본딩 와이어, 땜납 볼, 범프 재료, 배리어 메탈 재료, 봉지 수지, 언더 필, 코팅재, 각종 접착제, 도전성/비도전성 필름,도전성/비도전성 페이스트, 메탈 마스크
대상 제조장치
화학처리 장치, 사진노광 장치,기계가공 장치, 반송 장치, 코팅 장치 , 연마장치 , 플라스마 가공장치, 레이저 가공장치,인쇄장치

반도체 패키징전・부품 내장전 공통
화학처리 장치, 사진노광 장치,기계가공 장치, 반송 장치, 코팅 장치, 세정 장치, 백그라인드 장치, CMP 장치, 다이싱 장치,와이어 본더, 다이 본더, 플립 칩 본더, 디스펜서, 플라스마 가공장치, 레이저 홀 가공장치,RIE(Reactive Ion Etching) 장치, 레이저 마킹 장치, 레이저 트리밍 장치 , 열경화장치 ,인쇄장치

「対象製造装置」Image
사진제공:Dai Nippon Printing Co., Ltd.

대상 환경 시스템(전시회 전체 공통)

수질오염 방지 시스템, 폐기물ㆍ폐수 처리, 온난화 방지 시스템 , 대기오염 방지 시스템 ,토양오염 대책장치,소음방지 시스템

「対象環境システム」Image
사진제공:NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

대상 물류 시스템(전시회 전체 공통)
반송ㆍ패키지ㆍ포장 기기, 엠보스 캐리어,트레이, 튜브, 내외장 상자 , 로지스틱 시스템, 수송 시스템,무역 관리 서비스,조달ㆍ위탁 생산 ,수주ㆍ발주 시스템,재고관리 시스템 ,트레이서빌리티 관리,창고관리 시스템, IT솔루션

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