사진제공：후지 기계제조（주）

생산기술ㆍ실장 프로세스 기술의 전문 전시회 모든 분야의 전자 부품 실장기 및 관련기기ㆍ시스템(전자 부품 장착기, 전자 부품 삽입기,스크린 인쇄기, 솔더링 장치 장치(땜납조, 리플로우 오븐), 디스펜서, 실장관련 기기 및 시스템 (반송 시스템, 테이핑 머신ㆍ재료, 벌크피더, 그 외의 피더, 자동 조립 장치), 반도체 실장기 및 시스템(와이어 본더, 다이 본더, 플립 칩 실장 시스템, LCD/COG 본딩 시스템, BGA/ILB 시스템, COB 시스템), 검사 및 시험 장치(기판 외관 검사장치, 반도체 제조 관련 검사ㆍ측정장치, 기타 실장 관련 검사ㆍ측정 장치), 실장 설계 시스템(설계 도구, 생산 최적화 소프트웨어, 실장 프로그래밍 장치), 실장 디바이스ㆍ부품 및 관련재료(SMD, 반도체 패키지 부품, 소형 전자부품, 칩 부품, 연결기ㆍ소켓ㆍ스위치, 벌크공급 부품), 실장 디바이스 포장재(테이핑 릴, 캐리어 테이프, TAB 테이프/릴, 매거진 스틱, IC 트레이, 벌크 케이스), 실장 접합 시스템(땜납부 장치, 땜납/접합 재료, 언더 필 재료), 고주파 대응장치ㆍ부품ㆍ재료, 환경 관련장치 및 재료(제로 미션 프로세스, 폐기물 처리 및 회수에 관한 장치ㆍ재료), 관련 서적 등

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