구성 전시회를 변경합니다.- 방문하시는 분이 더 이해하기 쉽고, 비교 검토하기 쉬운 전시회로 만들기 위해 새롭게 ‘프린트 배선판 기술전’ ‘반도체 패키징전’ ‘부품 내장전’ 의 세 개의 구성으로 개편합니다.
‘프린트 배선판 기술전’ 과 ‘반도체 패키징전’ 에서는 완성품의 전자회로 기판에서 설계, 품질ㆍ신뢰성, 주재료, 프로세스 기자재, 제조 장치, 환경 기술, 물류 시스템을 한자리에 모으고자 하므로, 출전자 여러분께는 주력 취급 제품, 출전 예정 제품 기술에 따라 전시회 선택을 해 주시길 부탁드립니다. - 신규‘
’을 병설합니다. - 사단법인 일본 전자회로 공업회와 반도체 산업 신문(산교타임즈사)은 최근 큰 면적으로 일렉트로닉스의
고기능, 미세화의 세계를 실현하는 기술인 ‘라지 일렉트로닉스’ 의 개발ㆍ실용화가 진행되고 있는 점에 주목하여
새롭게 전시회를 개최합니다.
라지 일렉트로닉스 분야 중에서 전자회로 산업이 떠맡아야 할 기술 분야로서 특히 주목받고 있는 ‘프린티드 일렉트로닉스’ 기술과 그 응용 분야를 한자리에 모은 전문 전시회 ‘2010 프린티드 일렉트로닉스전’ 과 복합 기능화가 두드러진 전자 부품, 디바이스, 미세화 기술의 진전이 기대되는 MEMS 재료로부터 제조 프로세스 기술의 전문 전시회 ‘2010 부품ㆍMEMS/디바이스 산업 종합 기자재전’ 을 공동개최합니다.(출전 모집 대상은 4 페이지를 참조해 주십시오.)
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병설에 따른 효】 - 큰 면적에 일렉트로닉스 기능 응용 제품을 실현할 수 있는 ‘라지 일렉트로닉스’ 또는 프린티드 일렉트로닉스의 응용 분야로서, 태양광 발전 패널 등 에너지 창출 분야에서 2차 전지ㆍ연료 전지 등 에너지 축적 분야, LEDㆍ 유기 EL 조명, 디스플레이 응용 분야의 전시나, 전자 부품 등 재료ㆍ제조 프로세스 기술 분야의 전시는 전자회로와 부품, MEMS, 디바이스와의 복합화가 촉진됨으로써 전자회로 산업의 새로운 수요 발굴이 가속될 것으로 기대됩니다.
