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，作为电子电路产业综合展示会，为您提供向日常的业务和经营活动中难得谋面的用户自由地发布最新技术信息及解决方案和创造商机的环境。我们在三个展览会为您准备了进一步促进商机的特别策划，并确定了作为推动未来产业发展基石的主题。
（主催：JPCA／特别协力：半导体产业新闻（产业时报社））
2009年，为解除目前普遍存在的闭塞感，使行将迷失“制造”精神的电子设备开发者和构成电子设备的电子元件、元器件和半导体集成电路和电子电路生产厂家能够有机会相聚重新认真探讨「回归日本“制造”的 原点」，特举办「制造盛典2009」。在本次的「
」上，由于Large Electronics不仅可为节能做出贡献，而且能实现高功能化，作为其应用领域，有望被广泛用于太阳能发电、LED和有机EL照明等。此次展会上，将展示上述Large Electronics应用产品和应用软件，并举办参考的展出和基调讲演，向您介绍最新技术与承担“制造”角色的电子电路之间的姻缘关系。
（主办：JIEP／策划：JIEP展示委员会）
由电子封装学会主办的Academic·Plaza，为您提供一个可通过海报、展位现场展示及新技术口头发表，向 产业界和参观来宾推介大学研究室和公共研究部门及相关团体的最新研究成果，并通过新的技术开发和合作 的机会，加强产学间合作的环境。同时，以为政府推进中的激活开放革新，及产业革新机构等依据法律充分 利用新技术开发支援投资而创造良好机会作为本次展览的目的。
由一流讲演者，通过特别展示和解说研讨会方式，向您介绍国内外薄型电视、手机、数码相机、移动PC和汽
车电子装置等，最新的电子装置内部结构、半导体PKG、元器件／电子元件、模件和电子电路基板等有关组
装技术和组装设计的过去到当前以及今后的动向。该展览是为产品小型化和高功能化的实现而烦恼的设计
者、开发技术人员之必看、必听区。