- Large Electronics是一种采用各种方法大面积地再现图形及（或）元件的加工技术，其应用产品有，太阳能发电面板和电力传送晶格片、大型显示器等，这项技术可望对环境保护和节能型电子产品的低成本,以及大批量生产的实用化做出贡献，印刷电子（Printed Electronics）被认为是Large Electronics技术之一。
- 印刷电子基板（硬质和软质）、显示器产品（有机TFT、有机/无机EL、液晶显示器、电子纸、接目显示器（Wearable display）、3D显示器、POP显示器等）、下一代照明设备、AC电子发光、调光控制膜、电泳、化合物类太阳能电池、色素增强型、有机薄膜类太阳能电池、燃料电池、电容器、柔性扬声器、挠性传动器、天线模块、RFID、印刷存储器、印刷标签、智能标签、有机元器件、光电路和光通信元器件、电磁波屏蔽膜、陶瓷电容器、薄膜晶体管、有机晶体管、传感器模块等
- 导电性材料、半导体材料、电介质性材料、绝缘性材料、金属纳米粒子、氧化物半导体、柔性金属板等
- 导电性油墨、绝缘性油墨、喷墨油墨、金属胶体、有机EL、滤色器、取向板、微胶囊化材料、扩散阻挡层（Barrier）性材料、透明导电性膜、功能性膜、光硬化性材料、光电变换材料、光催化剂、高分子半导体材料等
- 各种设计仿真、分子设计软件、设计工具、解析工具、超精密测量仪器设计工具等
- 表面缺陷检查装置、膜厚测定仪、膜缺陷检查装置、接触角测定装置、各种电子显微镜、透过率测定装置、膜厚不均匀度分析装置、有机EL亮度评价系统、相位差测定装置、偏光测定装置、亮度测定装置、发光强度测定装置、色度测定装置、波片相位延迟（Retardation）测定装置、分光椭圆偏振光谱仪、分光干扰式膜厚测定装置等
- 喷墨打印装置、纳米压印制造装置、微接触打印机、封胶机、激光烧蚀装置、激光转印机、凹版印刷机（包括照相凹版胶印机）、丝网印刷（包括滚筒丝网印刷）化/烧制装置、（紫外线、电子线、远红外线）、热过胶装置、表面处理相关装置、柔性版印刷、转印式印刷、用Roll to Roll生产工艺进行图形转移、光刻设备、微细图形曝光装置等
- MOS逻辑/微型/存储器半导体、数字双极型半导体、系统LSI、模拟IC、光IC、功率IC、分立元件等各种半导体、存储器器件、无源元件（电阻器、电容器、变压器、线圈、电感、震荡元件、滤波器）、电磁噪声对策元件、连接元器件（连接器、开关、继电器）、变换元器件（音响元件、磁头、超小型电机、传感器）、功能元件、光MEMS（微镜、开关、扫描部件等）、RF-MEM（开关、震荡器、滤波器等）、传感器MEMS（加速度、角速度、压力、气体、温度等）、流体MEMS（微流路、微型电抗器等）、传动装置MEMS（阀、泵等）、功率MEMS（燃料电池、小型发电机）、生物/化学MEMS（DNA/RNA芯片、化学物质检查等）、集成化MEMS（CMOS/LSI融合性元器件等
- 半导体硅胶、化合物半导体材料、有机半导体材料、磁性材料（铁氧体）、电介质材料、电子元件材料、电子元件金属材料、永久磁铁、软胶磁铁、压电陶瓷、水晶材料、非铅类压电材料、液相法材料、电极材料、压电薄膜（ZnO, AIN, PZT）、蓝宝石、聚合材料、LTCC基板、玻璃基板、Si等
- 成膜/布线形成材料、CVD・ALD用成膜材料、CVD材料/气体、离子注入气体、光掩膜、浸液石版印刷用材料、光致抗蚀剂材料、蚀刻剂/气体、CMP研磨材料、各种清洗剂、各种合成材料、各种合成材料、各种添加剂、界面活性剂、各种溶剂、带/粘贴材料、粘合剂、保护材料、纳米管、MEMS用薄膜材料（吸气剂材等）、树枝状高分子（dendrimer）等高分子材料、聚合材料、无菌服/手套/口罩/鞋/帽、粘附式清洁辊/玻璃擦/各种清洁辊/刷子、除静电/除尘对策产品、净化间/净化工作台/隔离器、胶片/垫子/座椅、尘埃颗粒计数器、空调设备、过滤器及其他清洁相关部件材料等
- 硬件设计解决方案（系统LSI、ASIC/ASSP、MPU/DSP、FPGA/PLD元器件、EDA）、功能设计、逻辑设计、布局设计、结构设计、信号完整性设计支援工具、功率完整性设计支援工具、电磁场分析工具（EMC/EMI对策）、电气/机械/热特性仿真器、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置等
- 检查委托服务、老化装置、逻辑试验装置、存储器试验装置、线性试验系统、各种检验装置、各种试验装置、波形测定器、传送特性测定器、无线通信测定器、半导体・IC测定器、工业仪器仪表、评价和分析系统、检验夹具等
- 圆片加工装置、单晶制造装置、曝光/绘制装置、保护层处理装置、蚀刻装置、干蚀刻装置、热处理装置、薄膜形成装置（CVD装置、溅射装置及其他装置）、离子注入装置、CMP装置、清洗干燥装置、各种搬运系统和装置、纯水/药液/水处理装置、各种气体装置、晶圆切割装置、微型/纳米模具、纳米压印制造装置、离子束加工装置、微放电加工装置、片材成形装置、挤出/压铸/射出成形装置、加压成形装置、激光微加工装置、成膜加工装置、干燥炉、煅烧/烧结装置、微波加热装置、熔融处理装置、粉碎加工装置、超声波加工机、晶圆接合装置（对准器）、深度蚀刻装置（MEMS用）、净化间装置等