 2010 印制线路板技术展 PWB Technology Expo 2010 |
2010 半导体封装技术展 IC Packaging Expo 2010 |
2010 元件埋置技术展 Device Embedded Expo 2010 |
| 参展产品 | ||
| 单、双和多层刚性印制线路板、FPC（挠性印制线路板）、HDI板、刚挠性线路板、陶瓷线路板、金属基（铜、铝等）印制线路板、以及其他印制线路板、相关书籍 | 刚性基板、HDI基板、COF载板、COF/TAB、陶瓷基板、导线框、晶圆层封装、二维封装（SiP）、三次元封装、硅胶封装、玻璃封装、MEMS封装（带重布线层）、功能层封装、相关书籍 | 刚性类有源元件嵌入式电子电路基板、挠性类有源元件嵌入式电子电路基板、刚性类无源元件嵌入式电子电路基板、挠性类无源元件嵌入式电子电路基板、模块嵌入型元件嵌入式电子电路基板、IPD嵌入型元件嵌入式电子电路基板、MEMS嵌入型元件嵌入式电子电路基板、LTCC、相关书籍 |
| 参展产品设计技术（所有展品通用） | ||
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功能设计（满足要求功能的电路设计）技术、逻辑设计（电路图制作）技术、元件配置设计和元件明细表、图形设计、线路板设计、结构设计、各种（上述技术）设计支援工具、信号完整性设计支援工具、电源完整性设计支援工具、电磁场解析（EMC/EMI/SI对策）、电气、机械和热特性仿真器、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置
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| 参展产品可靠性和检验技术（所有产品通用） | ||
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检验和评价的委托服务、各种检验装置、各种试验装置、评价和分析系统、检验夹具
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| 参展产品的主要材料 | ||
| 刚性覆铜箔层压板（CCL）、挠性覆铜箔层压板（FCCL）、预制内层板、多层印制线路板用半固化片、带粘合剂铜箔、陶瓷基板材料、铜/铝基板材料、特殊基板材料、各种绝缘材料、焊接淹模材料 | 金属芯多层印制线路板、有机类封装基板材料、各种合金（Fe-Ni类、Cu类）、聚酰亚胺干膜/胶带、陶瓷基板材料、硅胶晶圆、玻璃眼镜片毛坯（glass-blanks）、有机和无机类重布线层材料、金属板/散热板、增强（Stifnar）金属板、半导体绝缘层材料、光导波路材料、焊接淹模材料 | 裸晶粒、WLCSP/WLP、BGA（CSP）、LGA、QFN、芯片元件、复合芯片元件、IPD、各种模块、MEMS、有机类基板（绝缘）材料、无机类基板（绝缘）材料、铜箔承载层、金属板/散热板、增强（Stifnar）金属板、胶片状承载层、硅胶晶圆、玻璃眼镜片毛坯（glass-blanks）、陶瓷封装、半导体绝缘材料、光导波路材料、焊接淹模材料 |
| 参展产品工艺技术和原辅材料 | ||
电镀工艺、模具制造、打孔工艺、制版、电镀药品、表面处理药剂、蚀刻药品、各种油墨、各种胶浆、各种工具、干膜光阻（DFR） |
半导体封装技术展・元件嵌入技术展共通 电镀工艺、模具制造、打孔工艺、制版、电镀药品、表面处理药剂、蚀刻药品、各种油墨、各种胶浆、各种工具、干膜光阻（DFR）、管芯焊接材料、焊丝、焊锡球、焊锡隆点（Bump）材料、扩散阻挡层（Barrier）金属材料、密封树脂、填充材料、涂膜材料、各种粘合剂、导电性/非导电性膜、导电性/非导电性胶浆、金属掩膜 |
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| 参展制造装置 | ||
| 化学处理装置、照相曝光装置、机械加工装置、搬运装置、涂膜装置、研磨设备、等离子加工装置、激光加工装置、印刷装置 |
半导体封装技术展・元件嵌入技术展共通
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| 参展产品环境系统（全展共通） | ||
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防止水质污浊系统、废弃物和废液处理、防止地球温暖化系统、防止大气污染系统、土壤污染对策装置、防止噪音系统
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| 参展产品物流系统（全展共通） | ||
| 搬运/打包/包装装置、电子包装带、托盘、包装管、内外装箱、物流系统、输送系统、贸易管理服务、采购和委托生产、接单发单系统、存货管理系统、产品可追溯性管理、仓库管理系统、I T解决方案 | ||
