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- 封装要素技术专业展览会以未来最尖端技术为中心的高密度与高速组装技术应用产品、高密度基板封装、元件嵌入式线路板、半导体芯片、系统模块（SiP）/系统芯片（SoC）、显示与光学元器件/传感器、高密度组装相关材料、各种胶浆、无铅焊锡/粘合材料、密封树脂、粘合剂与填充材料、防热材料与素材、高频对应聚合材料、各种贴合机（贴合机、芯片贴合机、LCD/COG贴合机等）、封胶机、倒装芯片（FC）封装、BGA/CSP组装、TAB封装、OLB/ILB系统、COB系统等各种高密度组装相关系统与装置、生产设备、相关书籍等
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照片提供：富士机械制造（株） - 生产技术和封装加工技术的专业展览会 在所有领域的电子元件封装机以及相关设备与系统（电子元器件装配机、电子元器件插入机、焊膏印刷机、焊锡装置（焊槽、回流焊）、封胶机）、封装相关设备与系统（搬运系统、元器件供料器与材料、散装元器件供料器、其它供料器、自动组装装置）、半导体组装机与系统（贴片机、芯片贴合机、倒装芯片封装系统、LCD/COG贴合系统、BGA/ILB系统、COB系统）、检查与试验装置（线路板外观检查装置、半导体制造相关检查与测量装置、其它组装相关检查与测量装置）、组/封装设计系统（设计工具、生产优化软件、组/封装编程装置）、组/封装元器件、元器件以及相关材料（SMD、半导体封装元件、小型电子元器件、芯片、连接器与插座、开关、散装供料元器件）、封装元件包装材料（卷带、承载带、TAB带/卷轴、装运管、IC托盘、散装料盒）、封装贴合系统（焊锡装置、高频对应装置、元器件与材料、环保相关装置与材料（零排放工艺、有关废弃物处理与回收的装置与材料）、相关书籍等