- 变更
展览会的构成 - 为了使参观者可以更轻松地了解及比较商议，本届展览会新调整为「印制线路板技术展」 「半导体封装技术展」「元件嵌入技术展」三个部分构成。
「印制线路板技术展」和「半导体封装技术展」，从成品的电子电路基板设计，到质量、可靠性、主要材料、艺原辅材料、制造装置、环境保护技术以及物流系统汇聚一堂，因此请各位参展企业根据本公司的主打生产经营产品和计划参展的产品技术选择展览会（展区）。 - 新增同时举办「
」 - 社团法人日本电子电路工业会和半导体产业新闻（产业时报社）着眼于近来能以大面积实现电子产品的
高功能和细微化境界的新型技术---「Large Electronics」的开发及实用化进展，特别新推举办本展览会。
本次将共同举办两个专业展览会，即在Large Electronics领域中，作为电子电路产业应全力投入的技术领域 而特别受到人们关注的「印刷电子」技术及其应用领域聚集一堂的专业展览会「2010 印刷电子技术展」， 与从具有显著复合功能化的电子元件、元器件以及有望细微化技术取得重大发展的MEMS材料到生产加工技 术的专业展览会「2010 零部件、MEMS／元器件产业综合原辅材料展」。（关于参展招展产品事宜，请参照第 4页。）
- 【同时举办
产生的效应】 - 在可实现大面积电子功能应用产品的「Large Electronics」或印刷电子技术的应用领域，分为两个展示，一是从太阳能发电面板等开辟能源领域，到可充电电池的燃料电池等蓄能领域，及LED和有机EL照明、显示器应用领域的展示，二是电子元件等材料、生产加工技术领域的展示，以上可望通过促进与电子电路与零部件、MEMS以及元器件的复合化，加速电子电路产业新需求的崛起。
