自2009年起同时举办的「制造盛典」，以Large Electronics所开创的应用产品事例为中心，通过举办展示和专业研讨会等，为各位参观者提供可以具体把握与担负“制造”重任的电子电路产业之关系的环境。
在三天的会期日程中，计划第一天展示Large Electronics应用产品事例，第二天展示在制造应用产品时，作为关键技术的材料和生产加工技术，最后一天将作为环境政策的具体事例，围绕实施削减温室效应气体25％目标等的相关技术创新动向这个广泛主题内容召开基调讲演。为您提供新的商机和招徕参观者前来观展的途径。
有关组装最新技术的重视听讲座者和讲演者之间对话的研讨会，由社团法人电子封装学会主办。为您提供使专家、工程师及技术/研究和开发担当者可以轻松方便地前来观展的环境。
演讲陈述/第六届JPCA奖（颁奖）
免费公开由参展企业举办的最新产品和技术的宣传研讨会。每年大约有60个专题发表，前来听讲座者累计超过3,000人左右。为您提供使参观者可以轻松方便地造访参展展位的环境。
PROTEC研讨会
举办由日本机器人工业会主办的JISSO PROTEC参展企业和会员企业的产品和技术宣传讨论会。为您提供使精通组/封闭加工技术的生产技术和开发者可以轻松方便地前来观展的环境。
在展示会场内，每天举办电子电路生产的基础讲座「线路板讲学研讨会」，以及话题性主题和世界电子电路行业的动向和最新技术发展路程图等的开放研讨会。为您提供可满足各种各样参观者需要的环境。
由电子封装学会主办的Academic·Plaza，通过面向大学研究室、公共研究部门的产业界和观众进行海报宣传和展位展示、新技术发表，作为新技术开发和合作创造契机之所，为您提供加强产学合作的环境。
举办了解尖端电子装置的内部结构和组/封装设计技术动向的特别展示和解说研讨会，以及披露各种高新技术和下一代技术的特别展示和开放研讨会等。为您提供各种层面的观众都能前来参观和听讲座的场所。
与展示会一起，同时召开由附属于电子封装学会的研究会主办的公开研究会。向您提供使学会会员，以及组/封装技术专家、工程师、技术/研究和开发者各层面人士可以轻松方便地前来观展的环境。
有各种电子装置所需的电子电路。作为使参加者了解其电子电路结构的教育活动，开设「组/封装体验区」，在这里可以感受用简单的配套元件制作电子装置的乐趣。向您提供即便是学生或对印刷电路板、组/封装技术一无所知的参观者也能参加的环境。
来自中国、韩国、台湾、香港和印度等亚洲各国、各地区，以及欧美国家的电子电路业界各团体汇聚一堂，为您提供身在日本便可全面掌握各自关注的电子电路产业动向的场所。