出展対象製品・技術分野

2009 電子回路展

出展対象製品・技術分野

リジッドプリント配線板・ビルドアップ配線板・フレキシブルプリント配線板・フレックスリジッドプリント配線板・セラミックスプリント配線板・メタルコアプリント配線板・部品内蔵基板・リジッドモジュール基板・TAB/COF基板・セラミックスモジュール基板など各種電子回路基板、プリント配線実装基板（挿入部品実装基板、チップ部品実装基板など）・モジュール実装基板（ICパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、TAB/COF実装基板、フリップチップ実装基板など）など各種電子回路実装基板、電子回路専門加工、各種電子回路基板応用製品（フラットパネルディスプレイモジュール、ドライブモジュール、車載モジュール、医療器モジュールなど）、リジッド電子回路基板材料、フレキシブル電子回路基板材料、各種電子回路ベースマテリアル、関連書籍、他

展示レイアウト

「2009電子回路展　Electronic Circuits EXPO 2009」では、電子回路製品を一堂に集め、「リジッドPWB（プリント配線板）」、「FPC（フレキシブルプリント配線板）」、「モジュール基板」及び電子回路基板応用製品となる各種「電子回路実装基板」ゾーンからなる「電子回路エリア」とリジッド及びフレキシブル電子回路基板ベースマテリアル「基板材料エリア」を設置し、ご来場される電子回路調達ユーザ層に見学し易く注目度の高い展示レイアウトとなることから、モジュールを構成する電子部品・デバイス技術・製品のご出展もお勧めいたします。

2009 電子回路プロセス展

出展対象製品・技術分野

リジッドプリント配線板製造・加工装置、各種リジッドプリント配線板用資材（インク・フィルムなど）、プリント配線板表面処理装置・材料、めっき加工技術、フレキシブルプリント配線板・TAB・COF・フィルム系電子回路基板製造・加工技術に必要となる各種材料・関連資材及び機械・装置、オートカッター・パンチング装置、専用金型・加工技術、工場全般及び環境設備（クリーンルーム、廃水処理装置、資源再生利用関連装置等）、関連書籍、他

展示レイアウト

電子回路基板製造に重要な役割を担う資機材・装置メーカが一堂に会す、「2009電子回路プロセス展　Electronic Circuits Process EXPO 2009」会場は、電子回路基板の製造技術分野（機械加工、回路形成、表面処理、プロセス資材（インク･フィルムなど））毎にエリア分けし、ご来場者に分かりやすいレイアウトとなっております。更に、機械加工エリア内には、注目度の高い「レーザ描画ゾーン」、表面処理エリアにめっき加工プロセス関連機器・技術を集めクローズアップした「めっきプロセスゾーン」を設置しており、電子回路基板製造めっきプロセスのみならず、半導体めっき、各種デバイス・部品・リードフレーム等のめっきから自動車/各種産業用めっき技術のご出展もお勧め致します。


2009 デザイン・エンジニアリングソリューション展

出展対象製品・技術分野

アプリケーションソフトウェア、電子回路設計、システムコンサルテーション・サービス、EMS・ODM、通信ネットワーク関連・インターネット関連・マルチメディア関連等各種システムソリューション、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置、製品・商品デザイン技術、筐体設計、モデル試作、金型、成形、各種RP（ラピッド・プロトタイピング）支援装置及びシステム、関連書籍等

展示レイアウト

「2009 デザイン・エンジニアリングソリューション展 DES EXPO 2009」では、来場者より注目される分野、興味ある技術としてご要望の高い、「いかに製品の開発開始から出荷までの時間を短縮し、コストを限りなく削減し、消費者のニーズに合った品質の良い製品を、安価に迅速に送り出せるか」を実現する光造形装置・三次元高速モデルシミュレータなどRP（ラピッド・プロトタイピング）システム・ツール関連装置・技術を一堂に集めクローズアップするため「RPシステムエリア」を設置しております。注目度の高いエリアとして独立しているため、民生・産業用電子機器デザインのみならず、電子制御なしに存在し得ない自動車／生体・医用／セキュリティ／教育／娯楽／サービスなど各種分野におけるRP技術のご出展もお勧め致します。

2009 試験・検査・評価・分析総合技術展

出展対象製品・技術分野

各種外観検査装置、X線検査装置、評価・試験機、各種テスタ、装置用部品、3次元測定機器／2次元測定機器、各種測定装置、各種分析機器、分析・解析・評価受託サービス、画像処理機器、画像計測装置、バーチャルリアリティ関連装置・技術、関連書籍等

展示レイアウト

「2009 試験・検査・評価・分析総合技術展 Micro TEST 2009」では、来場者より注目される分野、興味ある技術としてご要望の高い、テスティング装置をはじめ、評価・分析機器には不可欠となる画像処理関連機器・技術を一堂に集めクローズアップするため「画像センシングエリア」を設置しております。注目度の高いエリアとして独立しているため、加工・組み立て、検査、制御など産業用画像処理システムと機器の展示のみならず、宇宙・地球／生体・医用／交通／セキュリティ／教育／娯楽／サービスなど各種分野における画像処理システムと機器、または各種画像センサ、画像圧縮・復元および伝送機器などのご出展もお勧め致します。


2009 マイクロエレクトロニクスショー

出展対象製品・技術分野

高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）／システムオンチップ（SOC）、表示・光デバイス／センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ／接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ（ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COGボンダ等）・ディスペンサ・フリップチップ（FC）実装・BGA/CSP組立・TAB実装・OLB/ILBシステム・COBシステム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等

展示レイアウト

注目度の高い「精密実装技術」と「鉛フリーはんだ」の出展分野をそれぞれ「ディスペンサ・ボンディングエリア」および「はんだエリア」、また今回は電子デバイスの小型化、高速化により発生する熱対策に焦点を当てた「サーマルマネージメントエリア」を設置し、当該出展対象を一堂に会す展示分野として集積配置致します。

JISSO PROTEC 2009

出展対象製品・技術分野

電子部品実装機及び関連機器・システム（電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（ディップ槽、リフローオーブン）、ディスペンサ）、実装関連機器・システム（搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ、その他フィーダ、自動組立装置）、半導体実装機・システム（ワイヤーボンダ、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/CSP組立システム、TAB実装システム、OLB/ILBシステム、COBシステム）、検査・試験装置（基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置）、実装設計システム（設計ツール、生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置）、実装デバイス・部品及び関連材料（SMD、半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ・ソケット、スイッチ、バルク供給部品）、実装デバイス包装材（テーピングリール、キャリアテープ、TABテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース）、実装接合システム（はんだ付け装置、はんだ／接合材料、アンダーフィル材料）、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料（ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料）、関連書籍等

展示レイアウト

JISSO PROTEC 2009　第11回実装プロセステクノロジー展は、電子部品実装機をはじめとし、実装プロセスの全貌とその関連製品、最新装置や技術情報が来場者に分かりやすく入手できるよう展示レイアウト致します。


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