最先端実装技術シンポジウム

会期：6月3日（水）～6月5日（金）
会場：東京ビッグサイト会議棟1F　101・102号室

※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございます。

「最先端実装技術シンポジウム」のお申し込みは、こちら来場者事前登録から

6月3日(水)
3A1
9:30～12:30
有料

「最近のナノ設計の進歩。マイクロエレクトロニクスにおけるナノ粒子・ナノ技術の先進アイデアを探る。」

座長　小日向茂

赤松謙祐氏
  • 樹脂の表面改質を利用したダイレクトメタラリゼーション：銅ナノ粒子を利用した樹脂/金属間接合
  • 甲南大学理工学部機能分子化学科・准教授　赤松謙祐
  • 化学的表面改質を利用したポリイミド系樹脂のメタライズ法について概説する。特に配線形成に関する新しいアプローチについて提案するとともに、銅ナノ粒子分散層からなる樹脂／金属間の界面構造と密着性の関係について紹介する。
和久田大介氏
  • 金属ナノ粒子の性質およびAgナノ粒子ペーストによる常温接合の検討
  • 大阪大学大学院工学研究科 産業科学研究所　菅沼研　D2　和久田大介
  • プリンテッドエレクトロニクスが注目される中、金属ナノ粒子を利用した低温実装技術が求められている。近年、ナノ粒子の潜在能力を生かすことで、室温での焼結が可能であることが分かってきた。公演では銀ナノ粒子の常温焼結および接合について紹介する。
米澤徹氏
  • 金属ナノ粒子・微粒子の電子部品部材への応用と実装分野への展望
  • 北海道大学　大学院工学研究所　材料科学専攻　表界面微細構造解析研究室
    　教授　米澤　徹
  • 金属ナノ粒子、微粒子が実装技術に応用できる可能性についてはすでに長く議論されてきた。そして、そのチャンスが到来したように見える。本講演では、実装技術に展開可能な金属ナノ粒子の製造法、応用例について述べ、次世代実装技術の核とするべく展開すべき方向を探る。

※敬称略

6月3日(水)
3A2
13:15～16:15
有料

「電子デバイスを変革するプリンテッドエレクトロニクス技術」

座長　和嶋元世

菅沼克昭氏
  • 電子デバイスを変革するプリンテッドエレクトロニクス技術
  • 大阪大学　産業科学研究所　教授　菅沼克昭
  • プリンテッドエレクトロニクス技術の実現する新たな市場が、世界の実装技術の一分野を形成し始めている。この領域の確立のためには、材料と印刷技術の両面からのブレークスルーが必要とされ、今日、可能となった技術レベルと、今後の開発に望まれる方向を概説する。
牛島洋史氏
  • 印刷法によりプラスチックフィルム上に作製した有機TFTアレイ
  • 産業技術総合研究所　光技術研究部門 バイオフォトニクスグループ
    研究グループ長　牛島洋史
  • 有機TFTアレイを印刷することで、薄くて軽く、曲げても割れないディスプレイが作製できる。本講では、プラスチックフィルム上に作製した有機TFTアレイや、それを用いた液晶パネルとともに、マイクロコンタクトプリント技術によるデバイス作製技術を紹介する。
前田博己氏
  • 印刷形成による有機TFTを用いた電子ペーパー駆動
  • 大日本印刷(株) 研究開発センター有機デバイス研究所　所長　前田博己
  • 塗布プロセスで作成できる有機トランジスタ（OTFT）を用いて、フレキシブル基板上にアクティブマトリクスアレイを150dpiの解像度で形成した。OTFTの移動度と動作電圧は、比較的動作電圧の高い電子ペーパーの駆動にも有効に適用可能である。

※敬称略

6月3日(水)
3B1
9:30～12:30
有料

「製品化をめざして前進するMEMS技術」

座長　澤田廉士

碓氷光男氏
  • 波長選択スイッチ（WSS）用MEMSミラーのモジュール化技術
  • 日本電信電話(株)（NTT） NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
    主任研究員　碓氷光男
  • MEMSミラーを用いた波長選択スイッチ（WSS）の開発を進めている。本講演では、上記デバイスのモジュール化に必須な実装技術（気密封止パッケージ、高密度フレキシブル電気インタフェース構造等）を中心に紹介する。
上田譲氏
  • MEMS光スキャナ「ECO　SCAN（エコスキャン）」小型化のための実装技術
  • 日本信号MEMS事業推進部/課長　上田　譲
  • エコスキャンは電磁力により光を走査する。そのため、磁場効率を考えた磁石・ヨークの実装が必要となる。また、小型プロジェクター等への応用のための小型化も必須となる。本講ではエコスキャンの小型化を考慮した磁石・ヨークの実装技術について紹介する。
尹成圓氏
  • インプリントリソグラフィ技術を応用したエレトロニクス実装技術
  • 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
    インプリント製造技術研究グループ 研究員　尹成圓 S. W. Youn
  • インプリント技術の実装応用は，プロセスサイクル，プロセス及び設備費用，温暖化ガスの使用量などの画期的な低減が期待される。本発表では，高信頼性素材のインプリント成型，型製造技術とそのエレトロニクス実装での応用に関して報告する。

※敬称略

6月3日(水)
3B2
13:15～17:15
有料

※3B2は4テーマのため終了が17:15となります。

「無線・光インタコネクション技術の最新動向」

座長　小林潤也

近藤直幸氏
  • フィルム型光導波路用材料の光電複合配線板への応用
  • パナソニック電工(株) 新規商品創出技術開発部 電子材料開発部　近藤直幸
  • サーバや携帯端末等の高速化のために光伝送が期待されている。実用化には光回路単独でなく、低速の電気回路を合わせ持つ光電複合配線板が必要になる。本講演では、電気基板との複合化適性、量産性に優れるフィルム型光導波路用材料とその応用例を紹介する。
松原孝宏氏
  • オンボード光インターコネクションに向けた光配線・接続技術
  • 京セラ(株) 中央研究所　光通信部品開発課責任者　松原孝宏
  • 半導体チップ間を光接続するオンボード光インターコネクションの実用化に向けた研究開発動向を解説し、ボードとパッケージへの光配線形成と光接続技術を紹介する。
西村信治氏
  • 光インターコネクションのネットワークシステムへの適用
  • (株)日立製作所　中央研究所　ネットワークシステム研究部 部長　西村信治
  • NGNやクラウドコンピューティングの本格的な普及を受け、ネットワークシステムの大容量化、スケーラビリティ向上、省電力化への要求は大きい。本要求を解決する手段として光インターコネクション技術を見たときの、現状と、将来への期待を御話しする。
黒田忠広氏
  • ワイヤレスTSVを用いた3次元集積
  • 慶應義塾大学 理工学部　教授　黒田忠広
  • ワイヤレスTSV（Through Silicon Via）は、TSVと同等の性能を低コストに実現できる3次元実装の新たなインタフェースとして期待が高まっている。本講演では、ワイヤレスTSVの基礎を解説し最新の研究成果を紹介する。

※敬称略

6月4日(木)
4A1
9:30～12:30
有料

「次世代カーエレクトロニクス技術へのアプローチ」

座長　猪川幸司

青山雅之氏
  • カーナビゲーションに実用化された“部品内蔵PALAP”を支える『基材』，『回路形成』，『部品搭載＆積層』技術の連携
  • (株)デンソー生産技術部 PALAP事業プロジェクト室 室長　青山雅之
  • カーナビゲーションの大規模回路に対して、0603チップ部品300個をPALAP基板に内蔵した“部品内蔵PALAP”の量産を開始した。これには『基材』『回路形成』『部品搭載＆積層』と3社の技術連携がポイントであり、今回はその開発技術について紹介する。
那和一成氏
  • 次世代自動車に求められるエレクトロニクス技術
  • (株)トヨタIT開発センター　那和一成
  • ITS技術やHMI技術の発展に伴い、クルマにはエレクトロニクス技術を利用した内外と「つながる」技術が重要になってきている。本講演では、それに関連する最近の先端研究を紹介する。
平野尚彦氏
  • 両面放熱パワーモジュール　開発コンセプトと実装技術
  • (株)デンソー IC技術3部 第4設計室 主幹　平野尚彦
  • ハイブリッド自動車のモータ駆動を制御するパワーコントロールユニットは、一層の小型化と高出力化の両立が求められています。本講では、パワー半導体素子の両側から放熱できる実装構造のコンセプト、特徴的な技術、および今後の動向を報告します。

※敬称略

6月4日(木)
4A2
13:15～16:15
有料

「新たな製品価値を生み出す３次元実装技術」

座長　天明浩之

高野希氏
  • 高機能3次元パッケージに対応する実装材料設計技術
  • 日立化成工業(株) 新材料応用開発研究所 実装材料・システム開発センタ長
    高野 希
  • 薄型化・高性能化が著しい各種3次元パッケージに対応する実装材料について、シミュレーションをまじえた解析を行い、用途に応じた最適な材料特性を紹介する。また、今後ますます複雑化するパッケージ構造に対して重要となる材料特性や材料構成を提案する。
嘉田守宏氏
  • 我が国の三次元集積化技術の開発動向と展望
  • 技術研究組合 超先端電子技術開発機構 三次元集積化技術研究部／部長　嘉田守宏
  • 三次元集積化技術は、More than Moore技術として世界中で開発が行われている。我が国でも超先端電子技術開発機構がNEDO「ドリームチッププロジェクト」として開発を進めている。本講ではプロジェクトの開発状況を報告するとともに、世界の開発動向を紹介する。
石原政道氏
  • 反りに強い新構造PoP
  • 九州工業大学　ヒューマンライフIT開発センター／教授　石原政道
  • 反りに強く、薄型でコンパクトな新構造のPoPについて述べる。この構造は内部に一体となったポストと上面配線の両方を備えている。この新規な構造は新たな部品を用意する必要があるが、製造方法については従来とほとんど同じ工程で可能であり、作り易い構造となっている。

※敬称略

6月4日(木)
4B1
9:30～12:30
有料

「機器の小型化と省エネに貢献するパワーエレクトロニクス実装」

座長　田畑晴夫

大橋弘通氏
  • 持続可能な社会に向けた次世代パワーエレクトロニクスの可能性
  • (独)産業技術総合研究所 エネルギー半導体エレクトロニクス研究ラボ、
    プロジェクトマネージャー　大橋弘通
  • 持続可能な社会の実現のため、METIは「Cool Earth エネルギー革新技術計画」を2007年に提唱し、分野横断技術の一つとしてパワーエレクトロニクスを選んだ。キイデバイスになる先端パワーデバイス進展を軸に次世代パワーエレクトロニクスの可能性を述べる。
後藤友彰氏
  • パワーデバイスパッケージの技術動向と実装技術の課題
  • 富士電機デバイステクノロジー(株) 半導体事業本部
    開発統括部パッケージ・実装技術部長　後藤友彰
  • パワーデバイス（ディスクリート、パワーモジュール）のパッケージ技術動向について説明する。同時に、それぞれのパッケージの実装技術に関する課題と対策について、具体例をあげて解説する。
宮代文夫氏
  • SiC パワーデバイスの開発状況と実装課題
  • よこはま高度実装技術コンソーシアム　宮代　文夫
  • SiCパワーデバイスは欠陥のない低価格な基板が潤沢に供給される状態には至っておらず、またデバイスもSBD、MOSFETがボツボツ開発されているが、昨年から今年にかけて一気に実用化段階へと展開する状況になってきた。これはSiデバイスに比べ、三相インバータの変換効率が99%、直接損失の改善47%という驚異的なデータが出たためである。しかしTj>200℃での動作を保証する実装技術の課題は多い。

※敬称略

6月4日(木)
4B2
13:15～16:15
有料

「実用化が加速する部品内蔵基板」

座長　小岩一郎

本多進氏
  • 実装技術から見た部品内蔵基板の将来展望
  • 実装技術NPO法人サーキットネットワーク 理事　本多　進
  • セラミック系や樹脂系基板への部品内蔵の動きが進んでいるが、受動部品集積Siチップや受動部品内蔵Siインターポーザ、さらにそれらにICチップのグローバル配線を取り込むなど、基板とICチップ融合化の動きも出始めた。こうした新たな動きを述べる。
五嶋渉氏
  • 部品内蔵基板市場の現状及び将来展望
  • (株)富士キメラ総研 第一研究開発部門 C＆E研究室　五嶋　渉
  • 機器の小型化を実現する部品内蔵基板は、携帯電話を中心として採用が拡大している。部品内蔵基板の現状のアプリケーションや採用への課題、市場の将来動向について概説する。
福岡義孝氏
  • 採用が加速する部品内蔵配線板の最新技術
  • (有)ウェイスティー 取締役社長　福岡義孝
  • 導電性ペ－ストにて層間接続するビルドアップ配線板”B2itTM: Buried Bump Interconnection Technology”による受動チップ部品と能動デバイスを混載内蔵した部品内蔵配線板の採用が加速している。その開発経緯と量産実際例ならびに特徴と特性に関し述べる。

※敬称略

6月5日(金)
5A1
9:30～12:30
有料

「革新的な製品づくりに役立つ高速回路設計を支えるCAE・評価技術」

座長　吹野正弘

山岸圭太郎氏
  • 高速信号伝送における設計-モデル化-解析連携の課題
    － Die/PKG/PCB/System －
  • 三菱電機(株) 情報技術総合研究所 アンテナ技術部 高速伝送回路チーム
    主席研究員 　山岸圭太郎
  • 高速信号伝送では、DCから数10GHzまでの広い帯域で、低損失な伝送路の実現が重要である。鍵となるのは、三次元構造伝送路でのインピーダンス変動である。この問題の設計／解析のあるべき姿と課題を、伝送経路全体を俯瞰して述べる。
益一哉氏
  • オンチップ伝送線路配線技術の現状と将来
  • 東京工業大学 統合研究院 教授　益　一哉
  • 集積回路は微細化により高性能化・低消費電力化し続けており、Many coreなどのように多数のプロセッサコアなどが配置され、高速のバスで信号伝送されるようになる。Latencyが小さな信号伝送としての特徴をもつオンチップ伝送線路配線について紹介する。
馬淵雄一氏
  • マイコン搭載車載電子機器のコモンモードノイズ発生メカニズムと低減技術
  • (株)日立製作所 日立研究所 モータイノベーションセンタ
    電気先端工学ユニット　馬淵雄一
  • 自動車向けの電子機器におけるEMIは、マイコン動作に伴い発生するコモンモードノイズが主因であることが知られている。本講演では、実測および電磁界シミュレーション結果をもとに、電源系のコモンモードノイズ発生メカニズムについて説明する。さらに、この有効な対策法についても説明する。なお、本講演で説明する手法は、マイコン機器のイミュニティ対策へも応用できると考える。

※敬称略

6月5日(金)
5B1
9:30～12:30
有料

「実装信頼性技術で勝ち残る」

座長　米田泰博

菅沼克昭氏
  • Snウィスカ発生の基礎メカニズムと抑制策の現状
  • 大阪大学 産業科学研究所 教授　菅沼克昭
  • Snウィスカは、長年の機器の故障を引き起こしてきたが、今日の高信頼化への要求と鉛フリー技術の趨勢より、基礎メカニズムを理解し技術開発へ繋げる活動が活発になっている。ここでは、理解されている５種類のウィスカ発生環境とメカニズム、さらに、抑制策の現状を紹介する。
于強氏
  • プロセスの影響を考慮した実装接合部の信頼性評価
  • 横浜国立大学 工学研究院 准教授　于　強
  • 高密度実装技術において実装構造の変形やその信頼性に与える実装プロセスの影響は無視できないものとして認識されている。しかし、実装プロセスの評価と解析は非常に難しいとされている。ここで、リフロープロセスにおいてはんだ接合部のぱらつきおよび樹脂構造の特性評価の評価方法を紹介し、これらによってもたらす実装信頼性の問題と評価方法について解説する。
山下嗣人氏
  • 銅の電析における添加剤の作用機構および機能性ナノ薄膜の作製
  • 関東学院大学工学部 工学部物質生命科学科・教授　山下嗣人
  • 機器の小型化に伴い高密度・高精度な銅電析が求められている。本講演では、銅の電析結晶を制御する添加剤の吸着機構や反応過程を電気化学的・結晶構造学的に解析した結果を紹介する。さらに電気化学的手法を用いた機能性ナノ薄膜の作製技術についても述べる。

※敬称略