6月3日（水）

 

無料

(社)電子情報技術産業協会発行の「2009年度日本実装技術ロードマップ」作成WGによるオープンセミナー。

発表日時	発表タイトル	発表者
11：00～11：45	「実装技術ロードマップからの要求」	インターコネクション･ テクノロジーズ(株) 宇都宮久修
12：30～13：15	「次世代半導体パッケージの動向」	インターコネクション･ テクノロジーズ(株) 宇都宮久修
13：20～14：05	「有機樹脂サブストレートの挑戦」	京セラSLCテクノロジー(株) 岡崎　歩

※敬称略

• 聴講を希望される方は、直接会場へお越し下さい。

お問合せ

(社)日本電子回路工業会
TEL：03-5310-2020 / FAX：03-5310-2021 / E-mail：show@jpca.org