エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会
6月5日(金)
会場：会議棟101号室
有料

＜公開研究会主旨＞
電子機器の小型軽量化、高機能化に加えて地球環境調和型への要求が益々高くなっています。その中で、実装密度を極力高くして信号伝送の遅延と損失を最小限にする技術ならびに環境調和型への移行に加えてコストバランスが要求されています。そのために的確に短期間での信頼性評価が益々重要になっています。ところが、体系的なデータが少ない現状に加えて、試験に当たってノウハウが無いと的確な評価が出来ない実情があります。そのため当研究会では、以前から高密度実装化に伴い界面が増えること、電極間隙が小さく層間絶縁層が薄くなるなどを背景に、信頼性保障にとって重要な課題であるエレクトロケミカルマイグレーションによる絶縁劣化の絶縁性評価に取り組んでいます。今回は、表面パターンとスルーホール間の絶縁性の加速試験を共同研究で実施し、その結果と試験を行った体験から得られた留意事項をまとめて公開研究会を開催いたします。 詳細は下記URLを参照ください。
http://www.e-jisso.jp/→”最新イベント”→”エレクトロケミカルマイグレーション評価方法研究会”

講演時間 講演題目 講演者
13:30～13:45 「信頼性評価の推移と課題」 リサーチラボ・ツクイ
津久井勤
13:45～14:00 「信頼性評価の規格と試験方法」 NPO法人
サーキットネットワーク
高木清
14:00～14:20 「評価装置のしくみ、湿度の理論、取り扱いの注意点」 IMV(株)　徳光芳隆
14:20～14:50 「表面パターンのECM共同研究の結果と考察」 新光電気工業(株)
中村和裕
15:10～15:30 「スルーホール基板によるCAF予備試験ドリル･テストパターンの影響」 日本電気(株) 大田広徳
15:30～16:00 「スルーホール基板によるCAF評価･解析」 (有)実装彩科　斉藤和正
16:00～16:20 「CAF評価事例」 エスペック(株) 小林晶子
16:20～16:40 「プリント配線板の加速試験における留意事項」 (財)日本電子部品
信頼性センター
岡本秀孝

※敬称略

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