会期 ： 6月3日（水）～6月5日（金）
会場 ： オープンセミナーF会場
聴講無料
出展企業 ： (株)アートレイ、アトテックジャパン(株)、(株)エム・イー・エル、ＫＯＡ(株)、
サイバネットシステム(株)、大日本印刷(株)、メルテックス(株)
- 6月3日（水）～5日（金）
- 「先進エレクトロニクス動向セミナー」
講師：セミコンサルト 上田弘孝
| 6月3日（水） | 6月4日（木） | 6月5日（金） | |
| 10:30 ～ 11:30 |
最新携帯電話の実装技術国内外の携帯電話20機種程度の実装技術の紹介 |
DSC/DVCの実装技術一眼レフとビデオの実装比較 |
ミニPCの実装技術国内生産3機種と海外生産機種10機種の実装比較 |
| 11:45 ～ 12:45 |
車載用エンジンECUを中心とした実装技術国内外のエンジンECUの実装技術の比較 |
薄型液晶ＴＶの実装技術最新機種の実装比較 |
半導体パッケージと実装基板技術 |
※敬称略
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合があります。詳しくはインターネットからご覧下さい。- 6月3日（水）
- 「パビリオン出展者セミナー」
| 講演時間 | 講演題目 | 講演者 |
| 13:30～14:15 | DNP製品の紹介（部品内蔵B2it基板/薄型パッケージ用リードフレーム/画像圧縮用モジュール） | 大日本印刷(株) 電子デバイス事業部 製造第3本部基板技術部 部長 小林厚志 |
| 14:30～15:15 | デジタルマイクロボールと溶融金属均一噴射応用について | デジタルパウダー(株) 代表取締役 CEO 加藤洋史 |
| 15:30～16:15 | 3D境界要素法準電磁界解析を用いた実装プリント板全体シミュレーションの紹介 | (株)エム・イー・エル 代表取締役 小川隆幸 |
※敬称略
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合があります。詳しくはインターネットからご覧下さい。
