- 日時 ： 2009年6月3日(水)～6月5日(金)
- 会場 ： 東1ホールA会場
- 申込方法 ： 聴講を希望される場合は、各聴講申込先（講演下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い合わせ下さい。
- 聴講無料
- 6月3日(水)
- 聴講無料
| 3-1 | 次世代半導体パッケージを実現するための最先端技術
日本アイ・ビー・エム(株) 鳥山 和重 |
| 11:00 ～ 12:00 |
次世代半導体チップ実装を実現する為には多くの課題が存在する。ここでは、基板上に行なう新しいはんだプリコート技術やチップに掛かるストレスを考慮した接合技術を中心に先端技術を紹介する。
TEL: 075-223-8872 / FAX: 075-252-3203 / E-mail: ktori@jp.ibm.com |
| 3-2 | 超高密度大気圧プラズマ装置の紹介と展望
富士機械製造(株) 吉田 直史 |
| 12:30 ～ 13:30 |
FUJIが新たに開発した超高密度大気圧プラズマ処理機の能力と用途について紹介します。
受付け用URL http://www.fuji.co.jp/ |
| 3-3 | LED実装新工法の提案
アイパルス(株) 角田 佳久 |
| 14:00 ～ 15:00 |
最近世界中で急速に脚光を浴びているLED照明。今後急速に普及すると予想されているLED実装に関わる新工法をご紹介する。 一般聴講は受付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 3-4 | 日立印刷機の印刷技術について
(株)日立プラントテクノロジー 向井 範昭 |
| 15:30 ～ 16:30 |
通信・携帯機器を含め、実装の高密度化が進展し、電子部品の微細化も進み、ハンダ量の微量化、マスクの厚みも薄く、開口径も狭小化の方向に進む。この背景に対応した印刷技術を紹介する。
TEL: 03-3516-7931 / FAX: 03-3516-7933 / E-mail: yuji.ono.tz@hitachi-pt.com |
| ※敬称略 | |
- 6月4日(木)
- 聴講無料
| 4-1 | 実践！0402部品実装の最新量産技術
富士機械製造(株) 服部 友彦 |
| 11:00 ～ 12:00 |
携帯音楽機器にも採用が始まった0402部品の実装において、半田印刷、部品の安定吸着、低衝撃実装、極小部品対応ノズルのメンテナンスと量産に必要な技術を豊富な採用例をもとに、漏れなく紹介します。
受付け用URL http://www.fuji.co.jp/ |
| 4-2 | ショップフロアの変革
JUKI(株) 芹澤 誠一 |
| 12:30 ～ 13:30 |
激しく変化する時代を生き抜くためには、変化に適合する必要があります。実装現場（ショップフロア）が生き残って行くため、JUKIが考えるソリューションを提案します。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 4-3 | NPMによる高稼働良品生産システム
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 山内 純 |
| 14:00 ～ 15:00 |
NPMは複数の基板搬送レーンを有し、印刷から実装、検査工程を同一構造の設備にて実現。変種変量生産で課題となる機種切替ロスを削減し生産性を更に向上させる実装システムを提供する。
一般聴講は受付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 4-4 | 日立印刷機の印刷技術について
(株)日立プラントテクノロジー 福澄 明 |
| 15:30 ～ 16:30 |
通信・携帯機器を含め、実装の高密度化が進展し、電子部品の微細化も進み、ハンダ量の微量化、マスクの厚みも薄く、開口径も狭小化の方向に進む。この背景に対応した印刷技術を紹介する。
TEL: 03-3516-7931 / FAX: 03-3516-7933 / E-mail: yuji.ono.tz@hitachi-pt.com |
| ※敬称略 | |
- 6月5日(金)
- 聴講無料
| 5-1 | 新型ヤマハ・マウンターの紹介
ヤマハ発動機(株) 花村 直己 |
| 11:00 ～ 12:00 |
ヤマハのモジュールマシンコンセプトに対応し、既存機とのスケーラビリテイを持つ最新ヤマハテクノロジーを結集した新型高速マウンター。高生産性、高信頼性、フレキシビリテイ、ユーザーフレンドリーの必要要件に加えて省スペース、省資源の要件を実現。
一般聴講は受付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 5-2 | 次世代実装機の紹介
シーメンス(株) 杉内 光喜 |
| 12:30 ～ 13:10 |
1つのラインで多品種基板実装を最小限の段取り替え時間で最大の稼働率を得られる次世代実装機を紹介する。
一般聴講は受付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 5-3 | 電子部品衝撃荷重測定方法及びソフトトレイ仕様の提案 --JARA実装戦略WGからの報告--
(社)日本ロボット工業会／シーメンス(株) 杉内 光喜 |
| 13:30 ～ 14:00 |
JARA・実装戦略WGにて「電子部品衝撃荷重測定方法」及び「ソフトトレイ仕様」について調査を行い、その概要を報告する。
聴講ご希望の方は、当日会場までお越し下さい。 |
| 5-4 | 高速・自動化を実現するソニーの実装ライン
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株) 斉藤 敦 |
| 14:30 ～ 15:30 |
実装機の高速化に伴い周辺機器の性能向上が不可欠の昨今、当社は実装機以外に高速クリーニング印刷機のラインアップと大幅拡充する検査機をご紹介。様々な新機能で品質向上と省人化を実現します。
URL: http://www.sonysms.co.jp/event/PROTEC2009.html |
| ※敬称略 | |
