- 日時 ： 2009年6月3日(水)～6月5日(金)
- 会場 ： 東3ホールE会場、東5ホールG会場
- 申込方法 ： 聴講を希望される場合は、各聴講申込先（講演下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い合わせ下さい。
- 聴講無料
E会場
- 6月3日(水)
- 聴講無料
ファイン化を可能にするドライフィルムレジスト最新動向
| 日本語 | レーザーダイレクトイメージング用ドライフィルム『リストン® LDIシリーズ』
デュポンMRCドライフィルム(株) 研究開発統括リーダー 三田 高史 |
| 11:30 ～ 12:00 |
『リストン® LDIシリーズ』は、355、405nm等の半導体レーザーに適応する高性能なドライフィルムレジストである。本講演では、その特性と新製品について紹介する。
TEL: 03-5521-2400 / FAX: 03-5521-2401 / E-mail: toiawase.dmdf@mrg.mrc.co.jp |
| 日本語 | 直描対応感光性ドライフィルムレジスト
日立化成工業(株) 新材料応用開発研究所 研究員 村松 有紀子 |
| 12:10 ～ 12:40 |
次世代PKG基板向け直描対応感光性ドライフィルムレジストの紹介をする。 |
| 日本語 | マイクロファブケーション用ドライフィルムレジストの最新動向
旭化成イーマテリアルズ(株) 基板材料事業部 基板材料技術開発部 主席研究員 高山 陽介 |
| 12:50 ～ 13:20 |
露光感度、解像性、密着性の特性を有した、感光性ドライフィルムレジストの最新動向をファインパッケージ形成用を中心に紹介する。
TEL: 03-3296-3995 / FAX: 03-3296-3996 / E-mail: yoshida.tr@om.asahi-kasei.co.jp |
| ※敬称略 | |
高精細・高密度を実現する表面処理・機械加工技術
| 日本語 | シュモールマシネン・最先端X線付穴明機の紹介
シュモールマシネン／三晃技研工業(株) 東京営業所 セールスマネージャー 阿久津 良 |
| 13:30 ～ 14:00 |
独シュモールマシネン製最新X線付穴明機の技術紹介
TEL: 03-5297-3315 / FAX: 03-5297-3316 |
| 日本語 | コストリダクションの提案及び新規開発PCB工具の紹介
ユニオンツール(株) 技術部 ドリル開発課 渡邉 敏之 |
| 14:10 ～ 14:40 |
微細化の進む電子基板に対応すべくドリルの開発を進めているが、高精度・高能率・低コストの加工が可能なドリルが求められている。これらの要求に応えるための提案と開発工具の紹介をする。
TEL: 03-5493-1020 / FAX: 03-5493-1019 / E-mail: info@uniontool.co.jp |
| 日本語 | 基板製造工程におけるプラズマ処理装置の適用
(株)日放電子 プラズマ技術グループリーダー 三島 和也 |
| 14:50 ～ 15:20 |
パターンの微細化や材料の多様化に伴い、基板製造工程上で起こる不良・問題点をプラズマ処理で解決した事例とそれぞれの目的に適した弊社装置を紹介いたします。
TEL: 044-989-9129 / FAX: 044-989-9167 / E-mail: kazuya_mishima@nippoe.co.jp |
| 日本語 | プリント配線板およびパッケージ基板用、各種最終表面処理プロセスについて
メルテックス(株) 研究部 第1研究室 田嶋 和貴 |
| 15:30 ～ 16:00 |
鉛フリーはんだの普及で表面処理に対する要求特性が変化しており、要求に応じて各々最終表面処理が用いられている。環境問題に配慮し、様々な要求に応じた最終表面処理プロセスを紹介する。
TEL: 048-665-2104 / FAX: 048-652-2090 / E-mail: sales@meltex.co.jp |
| ※敬称略 | |
- 6月4日(木)
- 聴講無料
最先端FPC製造プロセス技術動向
| 日本語 | 最先端FPC用圧延銅箔の技術動向
日鉱金属(株) 開発部 技師 神永 賢吾 |
| 10:30 ～ 11:00 |
曲げ半径の小径化、低スティフネス、高密度化といった最先端FPCの技術要求に適合する、超高屈曲圧延銅箔および表面処理の最新開発動向について報告する。
TEL: 03-5573-6555 / FAX: 03-5573-6778 / E-mail: k.miya@nikko-metal.co.jp |
| 日本語 | フレキシブル基板対応無電解ニッケル金プロセスの紹介
上村工業(株) 中央研究所 第一開発部 副主任研究員 前田 剛志 |
| 11:10 ～ 11:40 |
柔軟性試験に対応した無電解ニッケル金プロセスを紹介する。併せて従来から必要とされるはんだ特性やパターン性なども合わせて評価した。
TEL: 06-6202-8532 / FAX: 06-6202-8533 / E-mail: cpd@uyemura.co.jp |
| 日本語 | 電子写真法によるFPC基板のレジストダイレクトイメージング装置
大日本スクリーン製造(株) 技術開発カンパニー 課長 福井 民雄 |
| 11:50 ～ 12:20 |
電子写真印刷法によってFPC表面にエッチングレジストの回路パターンを直接印刷する装置です。マスク作成やレジスト塗布および現像の工程を必要とせず、安価に高品質・高生産性を実現します。
TEL: 075-934-8103 / FAX: 075-931-1285 / E-mail: te.ueda@prp.screen.co.jp |
| ※敬称略 | |
微細化への挑戦！最新回路形成技術動向
| 日本語 | ウエットプレーティングを用いたポリイミド－シリカハイブリッドへの回路形成
荒川化学工業(株) 光電子材料事業部 研究開発部 ＨＢグループリーダー 合田 秀樹 |
| 12:30 ～ 13:00 |
ポリイミド－シリカハイブリッドは数ナノメートルのシリカがポリイミド中に分散した構造を持つ。本フィルムは低CTEを示し、ウエットメッキ法でセミアディティブPCBが作製できる。
TEL: 03-5645-7805 / FAX: 03-5645-7867 / E-mail: hikari_info@arakawachem.co.jp |
| 日本語 | 微細配線形成向け投影露光技術の最新動向
(株)目白プレシジョン 専務取締役 事業開発本部長兼光システム事業部長 村上 成郎 |
| 13:10 ～ 13:40 |
電子回路基板・パッケージ製造における投影露光技術の最新動向をレビューすると共に、目白プレシジョンにおける開発状況を報告する。
TEL: 03-3643-2731 / FAX: 03-3643-2737 / E-mail: murakami@mejiro.co.jp |
| 日本語 | ノンエッチング密着増強処理剤を用いたドライフィルム前処理
アトテックジャパン(株) プロダクトマーケティング部 白土 貴啓 |
| 13:50 ～ 14:20 |
セミアディティブ法による基板製造において、エッチングによるドライフィルム前処理では、無電解銅めっきへのアタックが懸念されます。ノンエッチングで密着強度が保てる前処理剤を発表します。
|
| ※敬称略 | |
高信頼性を実現する接合技術最前線
| 日本語 | 最新ボイドレスパッケージ＆フラックスレスリフロー技術のご紹介
アユミ工業(株) 東京営業所 山田 泰久 |
| 14:30 ～ 15:00 |
フラックスレスでのハンダ付け・ウェーハレベルパッケージング用接合・スモールパッケージに対応する真空封止装置技術のご紹介
TEL: 03-3548-2610 / FAX: 03-3231-3460 / E-mail: tokyo01@ayumi-ind.co.jp |
| 日本語 | 高い信頼性を実現したSn/Ag/Cu系熱硬化性はんだ接合剤
タムラ化研(株) 電子機材事業部 実装材料開発本部 田代 敏哉 |
| 15:10 ～ 15:40 |
鉛・VOCを含まず、リフローによりSn/Ag/Cuのはんだ付と接着剤硬化を実現した熱硬化性はんだ接合剤。はんだ接合の高い導通性と、高い接合強度による環境試験での高信頼性を実現。
TEL: 04-2934-6131 / FAX: 04-2934-6559 / E-mail: eikan.kaken@tamura-ss.co.jp |
| 日本語 | 耐衝撃特性に優れたBGAボールはんだ『SN100C』の接合界面解析
(株)日本スペリア社 国内営業部 東京営業所 西田 大修 |
| 15:50 ～ 16:20 |
Sn-37Pb、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu-Ni系の各BGAボールはんだ接合部の高速度における耐衝撃試験結果、及び接合界面と破断面の解析結果について考察する。
TEL: 03-3642-5234 / FAX: 03-3642-5257 / E-mail: s.seki@nihonsuperior.co.jp |
| 日本語 | ウルトラファインピッチに対応する、電解すずフィリング技術
アトテックジャパン(株) プロダクトマーケティング部 チーフ 藤原 俊弥 |
| 16:30 ～ 17:00 |
フリップチップ実装など、次世代の微細ピッチはんだ-はんだ接合への対応は、現行の工法では限界がくると思われる。そこで、ウルトラファインピッチに対応した、電解すずフィリングを紹介する。
|
| ※敬称略 | |
- 6月5日(金)
- 聴講無料
最新部品内蔵基板・パッケージング技術動向
| 日本語 | リードフレームを用いた積層可能・超薄型0.15/0.2mm厚パッケージ
大日本印刷(株) 電子デバイス事業部 営業第２本部 シニアエキスパート 増田 正親 |
| 10:30 ～ 11:00 |
パッケージの小型薄型、高密度化が進む中、３次元実装の積層パッケージが注目されており、その一つとして、リードフレームを用い積層可能な超薄型0.15/0.2mm厚パッケージを紹介する。 |
| 日本語 | 次世代PKG基板向け投影レンズのラインナップとロードマップの紹介
(株)アドテックエンジニアリング 取締役開発本部長 田中 巧 |
| 11:10 ～ 11:40 |
最新レジスト材料における解像性能の紹介をまじえて、次世代PKG基板向けの当社投影レンズのラインナップとロードマップを紹介する。
TEL: 03-3433-4466 / FAX: 03-3433-4330 / E-mail: sales@adtec-eng.co.jp |
| 日本語 | 受動部品、及び能動部品内蔵B2itプリント配線板
大日本印刷(株) 電子デバイス事業部 製造第３本部 基板技術部 製品開発Gr |
| 11:50 ～ 12:20 |
大日本印刷㈱固有の技術であるB2itを用いた受動部品、及び能動部品内蔵プリント配線板のバリエーションとその特徴について紹介する。 |
| 日本語 | 次世代半導体パッケージ基板用セミアディティブプロセス薬品の紹介
ローム・アンド・ハース電子材料(株) インターコネクト・アンド・フィニッシング・テクノロジーズ、 |
| 12:30 ～ 13:00 |
次世代半導体PKG基板では、絶縁層と導体表面の平坦化による高速信号化及び微細配線化が進展しており、この低粗度表面に対して、高い密着性を付与するRHEMめっきプロセス薬品を紹介する。
TEL: 0250-63-2237 / FAX: 0250-63-0377 / E-mail: nishiwakih@rohmhaas.com |
| 日本語 | 受動部品内蔵基板向け抵抗層付き銅箔 TCR
日鉱金属(株) 技術開発センター白銀分室 主任技師 黒澤 俊雄 |
| 13:10 ～ 13:40 |
受動部品内蔵基板向けの材料である抵抗層付き銅箔TCRに関し、その構成と諸特性、推奨する抵抗素子形成プロセス等について紹介する。
TEL: 03-5573-6555 / FAX: 03-5573-6778 / E-mail: k.miya@nikko-metal.co.jp |
| 日本語 | 部品内蔵基板の量産検査を支える検査技術
日置電機(株) ATE部 技術7課長 満木 秀彦 |
| 13:50 ～ 14:20 |
部品内蔵基板の用途が拡大することにより量産における電気検査の重要性はますます高まっています。プリント基板の信頼性と部品実装の信頼性を確保するための最新の電気検査技術を紹介します。
TEL: 0268-28-0560 / FAX: 0268-28-0569 / E-mail: info@hioki.co.jp |
| ※敬称略 | |
G会場
- 6月3日(水)
- 聴講無料
電子回路製造材料技術最新動向
| 日本語 | 次世代半導体パッケージ用基板材料の展開
日立化成工業(株) 電子材料事業部 配線板材料部門 開発部 主任研究員 入野 哲朗 |
| 11:30 ～ 12:00 |
次世代半導体PKG基板材料における、日立化成のコンセプトと新規材料について紹介する。 |
| 日本語 | 低伝送損失、高耐熱プリント配線板用材料「MEGTRON（メグトロン）4」
パナソニック電工(株) 電子基材事業部 商品技術グループ 今井 雅夫 |
| 12:10 ～ 12:40 |
IT機器分野における、信号の高速化、鉛フリー化に対応する材料「MEGTRON（メグトロン）4」を開発したので、その優れた電気特性、耐熱性、信頼性および加工性について紹介する。
TEL: 06-6909-3787 / FAX: 06-6906-1858 / URL: http://panasonic-denko.co.jp/em/ |
| 日本語 | 耐熱性を有する粘着材の紹介及び応用例
ソマール(株) 技術開発部 部長 佐藤 孝 |
| 12:50 ～ 13:20 |
ソマールでは耐熱性を有する粘着剤を開発した。耐熱粘着剤を利用したフィルムを紹介する。
TEL: 03-3542-2274 / URL: http://www.somar.co.jp/ |
| 日本語 | 熱対策プリント配線板
(株)アイン 常務取締役 小野 薫 |
| 13:30 ～ 14:00 |
最近の電子機器や部品の高機能化により、高輝度のLEDや、ハイパワー半導体等で、局部的な温度上昇による性能低下や配線板材料の劣化が問題となっています。今回は、当社でご提供できる、これらの問題を必要性の度合いに応じて解決できる材料、配線板構造を特に材料の側面からご提案します。
TEL: 0266-72-7003 / FAX: 0266-73-5033 / E-mail: ainono@valley.ne.jp |
| ※敬称略 | |
高信頼性を実現する評価・検査・解析技術最前線
| 日本語 | １０μm以下のL/Sに対応する高精度、高速、ハイコストパフォーマンス基板AOI
インスペック(株) 技術開発部 村上 知広 |
| 14:10 ～ 14:40 |
基板全面の線幅、線間をサブミクロン分解能で高精度に計測することで、かつて無い高精度と高速性を両立。業界の標準的な従来機に比べ圧倒的なCPを実現した新しい基板AOIを紹介します。
TEL: 0187-54-1888 / FAX: 0187-54-3195 / E-mail: inspec.info@inspec21.com |
| 日本語 | 3D測定レーザー顕微鏡 LEXT OLS4000による電子部品の3D測定と表面粗さ測定
オリンパス(株) MISマーケティング部 販売促進G 鈴木 等 |
| 14:50 ～ 15:20 |
電子部品の微小寸法測定、表面粗さ測定を非接触、非破壊で誰にでも容易に行うことができる オリンパスの3D測定レーザ顕微鏡LEXT OLS40000の応用とその技術を紹介します。
TEL: 03-6901-9114 / FAX: 03-3340-2345 / E-mail: fis-promotion@ot.olympus.co.jp |
| 日本語 | 次世代高周波伝送線路の損失計測技術(RIE)について
ポーラー・インストルメンツ日本支社 カントリー・マネージャー 辻 昭光 |
| 15:30 ～ 16:00 |
ギガヘルツ帯高周波信号に対応する基板が求められ、誘電損失・導体損失を無視できなくなり計測技術が求められるようになりました。高周波環境により損失への影響をPCB製造工場電気検査レベルで合否判定・計測するRIE技術のご提案
TEL: 045-339-0155 / FAX: 045-333-0051 / E-mail: japan@polarinstruments.com |
| 日本語 | お悩み解決！ 生産現場での不具合解析事例
(株)スピリット・トゥエンティワン 品質管理 解析グループ サブリーダー 川野 良彦 |
| 16:10 ～ 16:40 |
コンピュータボードの生産現場で起こるさまざまな不具合事例と X線装置など、最新解析装置を用いた解析手法をご紹介します。
TEL: 086-243-2340 / FAX: 086-243-8351 / E-mail: moriya@vantecsp.co.jp |
| ※敬称略 | |
- 6月4日(木)
- 聴講無料
次代を担うデザインソリューション技術
| 日本語 | 高多層プリント配線板におけるパワーインテグリティ設計～電源・グランドプレーンレイアウトの最適化手法 ～
沖プリンテッドサーキット(株) e機能モジュール開発第二部 二村 和則 |
| 10:30 ～ 11:00 |
多種電源・グランド層を有する高多層プリント配線板において、パワーインテグリティを向上させるための電源・グランドプレーンレイアウトの最適化手法についてご紹介します。
TEL: 03-5282-5171 / FAX: 03-3291-6160 / E-mail: hashimoto736@oki.com |
| 日本語 | 電磁界解析技術を活用したプリント基板のEMC設計ルールの検証
(株)エーイーティー 技術部 田原 啓輔 |
| 11:10 ～ 11:40 |
プリント基板の代表的なEMC設計ルールの例をいくつかあげて、電磁界解析技術を活用してそれらの有用性と適用限界を示します。
TEL: 044-980-0505 / FAX: 044-980-1515 / E-mail: info@aetjaopan.com |
| 日本語 | 部品実装支援システムソフトウェア 『PC-MountCAM』
ダイナトロン(株) システム開発部 永井 力男 |
| 11:50 ～ 12:20 |
『PC-MountCAM』は、部品実装図面・仕様書等の作成、段取時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現するソフトウエアです。部品搭載データや実装図面作成を中心としてシステムを紹介します。
TEL: 03-3940-9081 / FAX: 03-3940-9080 / E-mail: sales@dynatron.co.jp |
| 日本語 | DFM検証によるコストダウンと環境対策 ”Valor社製Enterprise 3000 DFMについて”
サイバネットシステム(株) 応用システム第2事業部 EDAエンジニアリング室 室長 齋藤 滋美 |
| 12:30 ～ 13:00 |
PCB向けDFM（歩留まり向上の為、製造段階で発生しうる問題とその回避法を設計・製造データ作成時に組み込んでおく手法）システム『Enterprise 3000』紹介とその運用フロー
TEL: 03-5297-3324 / FAX: 03-5297-3646 / E-mail: enterprs@cybernet.co.jp |
| ※敬称略 | |
実装関連キーテクノロジー
| 日本語 | ＩＪディスペンサー等による最新の液体精密制御技術
武蔵エンジニアリング(株) 総合企画室 室長 富山 和照 |
| 13:50 ～ 14:20 |
インクジェットによる高精細塗布、ジェットディスペンサーによる高粘度・低粘度液剤の非接触高速ライン塗布など、実装における液体精密制御の最新技術動向を紹介。
TEL: 0422-76-7111 / FAX: 0422-76-7122 / E-mail: eikai@musashi-engineering.co.jp |
| 日本語 | 実装基板の部品ロットNo.トレーサビリティシステム「SphincsTracer」紹介
(株)スピリット・トゥエンティワン 機構 リーダー 塩田 史典 |
| 14:30 ～ 15:00 |
実装基板業界に新しいコンセプトを持ったSphincsTracerを提案します。簡単操作で実装済み基板毎にIC等のロットNo.を読み取り、必要な時に必要な形でのトレーサビリティーを可能にします。
TEL: 086-243-2340 / FAX: 086-243-8351 / E-mail: moriya@vantecsp.co.jp |
| 日本語 | 実装生産現場における、部品収納管理の改善について
マイデータ・オートメーション(株) 営業技術 榊 寿光 |
| 15:10 ～ 15:40 |
マイデータは1984年以来、マウンター及びクリーム半田ジェットプリンターを通じ、真の生産性を追及してきました。今回、実装部品の在庫管理を飛躍的に改善するSMDタワーをご紹介します。
TEL: 03-3553-5053 / FAX: 03-3553-5051 / E-mail: Toshimitsu.Sakaki@mydata.co.jp |
| ※敬称略 | |
- 6月5日(金)
- 聴講無料
めっきプロセス技術の最新動向
| 日本語 ／英語 |
水平ラインによるPCBとFPCのめっき最新技術動向
ホールミューラー、上村工業(株) ホールミューラ社ヨーロッパ 日本担当セールスマネージャー |
| 10:30 ～ 11:00 |
40年以上の経験を持つ水平装置のメーカーが、水平装置でのPCB、FPCの最新の技術的な動向を、事例を基に発表する。
TEL:
06-6202-8532 / FAX: 06-6202-8533 |
| 日本語 | プリント配線板用高性能硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGT」
奥野製薬工業(株) 総合技術研究所 表面技術研究部 第一研究室 渡邊 裕文 |
| 11:10 ～ 11:40 |
プリント配線板用高性能硫酸銅めっき添加剤として「トップルチナGT」を開発した。従来品よりも均一電着性を飛躍的に向上させたことにより、生産性、信頼性の向上に貢献する。
TEL: 06-6961-0886 / FAX: 06-6963-0740 / E-mail: m-ikeda01@okuno.co.jp |
| 日本語 | ダイレクトめっきの革新と環境適応性の利点
アトテックジャパン(株) プロダクトマーケティング部 チーフ 仙波 幸治 |
| 11:50 ～ 12:20 |
セレオCPプラス（導電性ポリマー）及び、ネオパクト（Pdコロイドタイプ）のプロセスを、無電解銅めっきプロセスと比較し、環境適応性の利点について紹介する。
|
| 日本語 | 先端パッケージ基板・半導体向け 硫酸銅めっき技術
荏原ユージライト(株) 戦略マーケティング部 萩原 秀樹 |
| 12:30 ～ 13:00 |
高面均性のビアフィリングめっき、量産適用されつつあるスルーホールフィリングめっき、フラット性を追及したBUMP/再配線用めっきなどの種々な硫酸銅めっき技術を紹介する。
TEL: 03-3835-2951 / FAX: 03-3836-9264 / E-mail: hamachi.yuma@eu.ebara.com |
| 日本語 | 次世代製品に対応する新規貴金属めっきプロセス技術
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(株) ケミカル技術 伊東 正浩 |
| 13:10 ～ 13:40 |
貴金属価格の高騰を受けて、電子デバイス製品向けに、貴金属材料をより効率的に使用する動きが加速している。貴金属使用量を低減させるめっきプロセス及び、より安価な貴金属材料への代替を提案する。
TEL: 0463-32-8291 / FAX: 0463-33-4017 / E-mail: info@eeja.com |
| ※敬称略 | |
