출전대상제품, 기술분야｜JPCA Show 2009/2009 Microelectronics Show/JISSO PROTEC 2009

출전대상제품, 기술분야

출전대상 제품, 기술분야

리짓드 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 플렉스 리짓드 프린트 배선판, 세라믹스 프린트 배선판, 메탈코어 프린트 배선판, 부품 내장 기판, 리짓 모듈기판, TAB/COF 기판, 세라믹스 모듈기판 등의 각종 전자회로기판, 프린트 배선 실장 기판(삽입부품 실장 기판, 칩 부품 실장 기판 등), 모듈 실장 기판(IC 패키지 실장 기판, 와이어본딩 실장 기판, TAB/COF 실장 기판, 플립 칩 실장 기판 등) 등의 각종 전자회로 실장 기판, 전자회로 전문 가공, 각종 전자회로기판 응용제품(플랫패널 디스플레이 모듈, 드라이브 모듈, 차재 모듈, 의료기 모듈 등), 리짓 전자회로기판 재료, 플렉서블 전자회로기판 재료, 각종 전자회로 베이스 재료, 관련 서적 등

전시 레이아웃

‘2009 전자회로전 Electronic Circuits EXPO 2009’에서는 전자회로 제품을 한자리에 모아, ‘리짓 PWB(프린트 배선판)’, ‘FPC(플렉서블 프린트 배선판)’,‘모듈기판’및 전자회로기판의 응용제품이 되는 각종 ‘전자회로 실장 기판’ 존으로 이루어진 ‘전자회로 에어리어’와 리짓 및 플렉서블 전자회로기판의 베이스 재료 ‘기판 재료 에어리어’가 설치되어 전자회로의 구입을 위해 방문하시는 유저층들이 견학하기 쉽고 관심을 높일 수 있는 전시 레이아웃을 형성하오니, 모듈을 구성하는 전자부품, 디바이스 기술, 제품의 출전 또한 권장해 드리는 바입니다.

출전대상 제품, 기술 분야

리짓 프린트 배선판 제조?가공 장치, 각종 리짓 프린트 배선판용 자재(잉크, 필름 등), 프린트 배선판 표면 처리 장치?재료, 도금 가공 기술, 플렉서블 프린트 배선판?TAB?COF?필름계의 전자회로기판 제조 및 가공 기술에 필요한 각종 재료, 관련 자재, 기계 및 장치, 오토 커터?펀칭장치, 전용 금형?가공 기술, 공장 전반 및 환경 설비(클린 룸, 폐수 처리장치, 자원재생 이용 관련장치 등), 관련서적 등

전시 레이아웃

전자회로기판 제조에 중요한 역할을 담당하는 기자재 및 장치 제조업자가 한자리에 모인 ‘2009 전자회로 프로세스전 Electronic Circuits Process EXPO 2009’ 은 전자회로기판의 제조 기술 분야(기계가공, 회로형성, 표면처리, 프로세스자재(잉크, 필름 등) )별로 에어리어를 나누어 방문하신 분들이 알기 쉽게 배치하였습니다. 또한 기자재 가공 에어리어에는 관심도 높은 ‘레이저 묘화 존’을, 표면처리 에어리어에는 도금가공 프로세스 관련 기기 및 기술을 모아 클로즈업 한 ‘도금 프로세스 존’을 설치하오니, 전자회로기판의 제조 도금 프로세스 뿐 아니라 반도체 도금, 각종 디바이스?부품?리드 프레임 등의 도금에서부터 자동차?각종 산업용의 도금 기술의 출전까지 권장해 드리는 바입니다.

출전 대상 제품, 기술 분야

애플리케이션 소프트웨어, 전자회로 설계, 시스템 컨설팅 및 서비스, EMS?ODM, 통신 네트워크 관련, 인터넷 관련, 멀티미디어 관련 등 각종 시스템 솔루션, CAD?CAM?CIM 등 CAE지원 장치, 제품?상품의 디자인 기술, 케이스 설계, 모델 시험 제작, 금형, 성형, 각종RP(rapid 프로토타입) 지원 장치 및 시스템, 관련 서적 등

전시 레이아웃

‘2009 디자인, 엔지니어링 솔루션전 DES EXPO 2009’에서는 방문객의 많은 요청과 주목받는 분야, 흥미로운 기술로 ‘제품의 개발부터 출하까지 얼마나 시간을 단축하고 비용을 절감하여 소비자의 요구에 맞는 품질 좋은 제품을 저렴하고 신속하게 배달할 수 있을까’라는 과제를 실현하는 광조형 장치 및 3차원 고속모델 시뮬레이터 등의 RP (rapid 프로토타입) 시스템, 도구 관련 장치, 기술을 한자리에 모아 클로즈업하기 위해 ‘PR 시스템 에어리어’를 설치합니다. 관심도 높은 에어리어로서 독립되어 있사오니, 민간, 산업용 전자기기의 디자인 뿐 아니라 전자 제어가 필수 불가결한 자동차, 생체?의료, 보안, 교육, 오락, 서비스 등 각종 분야에서의 RP 기술 출전 또한 권장해 드리는 바입니다.

출전 대상 제품, 기술 분야

각종 외관 검사장치, X 선 검사장치, 평가?시험기, 각종 테스터, 장치용 부품, 3 차원 측정기기/ 2 차원 측정기기, 각종 측정장치, 각종 분석기기, 분석?해석?평가 수탁 서비스, 화상 처리기기, 화상 계측장치, 가상현실 관련장치?기술, 관련 서적 등

전시 레이아웃

‘2009 시험, 검사, 평가, 분석종합기술전 Micro TEST 2009’에서는 방문객의 많은 요청과 주목받는 분야, 흥미로운 기술인 테스트 장치를 비롯하여 평가?분석 기기에 없어서는 안될 화상처리 관련기기 및 기술을 한 자리에 모아 클로즈업하기 위해 ‘화상 센싱 에어리어’를 설치하였습니다. 많은 관심을 받는 에어리어로서 독립되어 있사오니, 가공 및 조립, 검사, 제어 등의 산업용 화상처리 시스템과 기기 전시 뿐 아니라 우주 및 지구, 생체 및 의료, 교통, 보안, 교육, 오락, 서비스 등의 각종 분야에서의 화상처리 시스템과 기기, 또는 각종 화상센서, 화상압축?복원 및 전송기기 등의 출전 또한 권장해 드리는 바입니다.

출전 대상 제품, 기술 분야

고밀도?고주파 실장기술 응용제품, 고밀도 서브스트레이트?인터포저, 부품 내장기판, 반도체칩, 시스템 인 패키지(SiP)/시스템 on-chip(SOC), 표시-광 디바이스/센서, 고밀도 실장 관련재료, 각종 페이스트, 납프리 땜납/접합 재료, 수지봉지/접착제/언더필 재료, 열대책 재료 및 소재, 고주파 대응 폴리머, 각종 본더(와이어 본더, 다이 본더, LCD/COG 본더 등), 디스펜서, 플립칩(FC)실장, BGA/CSP조립, TAB실장, OLB/ILB 시스템, COB 시스템 등의 각종 고밀도 실장 관련 시스템 및 장치, 생산 설비, 관련 서적 등

전시 레이아웃

많은 주목을 받고 있는 ‘정밀 실장기술’과 ‘납프리 땜납’의 출전 분야를 각각 ‘디스펜서, 본딩 에어리어’ 와 ‘땜납 에어리어’로 하며, 또한 이번에는 전자 디바이스의 소형화, 고속화로 인해 발생한 열대책에 초점을 맞춘 ‘써멀 매니지먼트 에어리어’를 설치하여 해당 출전 대상을 한자리에 모인 전시 분야로서 집적 배치합니다.

출전 대상 제품, 기술 분야

전자 부품 실장기?관련기기 및 시스템(전자 부품 장착기, 전자 부품 삽입기, 크림 땜납 인쇄기, 땜납부 장치(땜납조, 리플로우 오븐), 디스펜서), 실장관련 기기 및 시스템(반송 시스템, 테이핑 머신?재료, 벌크피더, 그 외 피더, 자동 조립 장치), 반도체 실장기 및 시스템(와이어 본더, 다이 본더, 플립칩 실장 시스템, LCD/COG 본딩 시스템, BGA/CSP 조립 시스템, TAB 실장 시스템, OLB/ILB 시스템, COB 시스템), 검사 및 시험 장치(기판 외관 검사장치, 반도체 제조 관련 검사, 측정장치, 기타 실장 관련 검사/측정 장치), 실장 설계 시스템(설계툴, 생산 최적화 소프트웨어, 실장 프로그래밍장치), 실장 디바이스?부품 및 관련재료(SMD, 반도체 패키지 부품, 소형 전자부품, 칩부품, 연결기?소켓?스위치?벌크공급부품), 실장 디바이스 포장재(테이핑릴, 캐리어 테이프, TAB 테이프/릴, 매거진 스틱, IC트레이, 벌크케이스), 실장 접합 시스템(땜납부 장치, 땜납/접합 재료, 언더 필 재료), 고주파 대응장치?부품?재료, 환경 관련장치 및 재료(제로미션 프로세스, 폐기물 처리 및 회수에 관한 장치, 재료), 관련 서적 등

전시 레이아웃

JISSO PROTEC 2009　제 11 회 실장 프로세스 테크놀로지전은 전자부품 실장기를 비롯하여 실장 프로세스의 전모와 그와 관련된 제품, 최신 장치, 기술 정보가 방문객에게 손쉽게 닿을 수 있는 전시 레이아웃이 형성됩니다.

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