プリント回路設計技術セミナー
6月3日（水）
会議棟703号室
有料
時間 講座内容 講師
基礎編（設計初心者向け）
10：20～11：10 電子回路基板及び実装の変遷と基礎知識

【概要】設計初心者の方々に電子回路基板と実装に関して簡単な変遷と基礎知識、並びに実際の設計実務に必要な規格やデザインルールの考え方、設計者として役立った知識、実経験した事柄等をご紹介致します。		 日本シイエムケイ(株)
荒田浩克
11：15～12：00 設計手法・ツールの変遷とCAD/CAM機能概要

【概要】電気系CAD/CAMシステムの変遷・概要を分かり易く説明致します。前半はものづくりの進化に伴うCAD/CAMシステム・設計手法の変遷、最新の設計技術を説明致します。後半はCAD/CAMシステムによる実際の電子回路・基板設計の流れ、機能概要、高速回路設計における注意点・検証方法等を、未経験者・初心者の方を対象に概要説明致します。日本を支えるエレクトロニクスものづくりにご興味を持って頂ければ幸いです。		 (株)図研
大野琢也・小林基行
＜＜休憩40分＞＞
応用編（設計実務経験3年以上向け）
12：40～13：30 シミュレーション技術を活用したDDR搭載基板の設計手法

【概要】昨今のPCB設計に於いては、デバイスの新しいテクノロジに合わせた設計が求められています。それはSERDESテクノロジやDDRテクノロジと云った新しい手法です。デバイスのガイドラインに示された設計条件に準拠することが求められる反面、今までの様に、勘や経験に頼るだけでは品質を保てるものではありません。また、伝送線路の解析・検証手法も旧来とは異なりますし、その結果をどの様にレイアウト設計に生かせるかが大きな課題となっています。このセッションでは急速に一般化しつつあるDDRテクノロジを挙げ、伝送線路解析手法からプリント基板における配置配線までの一連の設計手法についてご紹介致します。		 メンター･グラフィックス･
ジャパン(株)　久島憲司
13：35～14：25 実測とシミュレーションによるインターコネクト・モデルの検証、及びIBISシミュレーションとシミュレーション精度の検証

【概要】シリアル・インターコネクトモデルに対し、実測と複数シミュレータによるシミュレーション結果の比較を行い、インターコネクトのシミュレーションモデルの適切なガイドラインを提案します。さらに、あるIBISモデルとテスト回路に対し複数シミュレータによる解析を行い、正しいIBISモデルの提供とシミュレーション手法を一般化し、例えばユーザのシミュレーションでの結果がおかしい場合に、それを解決する仕組みを提案します。JEITAではIBISモデル、インターコネクト・モデルの品質を向上させるための活動を行なっていますが、このセッションでは上記実測、シミュレーションの結果と、それを通じてJEITAが取り組むモデルの品質向上の仕組みについてご説明致します。		 日本ケイデンス・デザイン・
システムズ社
(JEITA/ECセンターEDA
標準WG)　益子行雄
＜＜休憩10分＞＞
14:35～15：30 高速信号を実現するためのPCBとLSIのCo-Design

【概要】近年のボード設計では伝送信号の高速化に伴いタイミングマージン、ノイズマージンが少なくなっています。また、EMI規格も6GHzまでを考慮するように変更が予定されています。このようにシステム全体で高速高周波に対応する必要がでてきていますが、実際には、ボード設計だけで最適化する事が難しくなっています。そこで、チップ＋パッケージ＋ボードを組み合わせて解析した事例を中心に、高速信号を実現するための最適化手法についてご紹介致します。		 (株)トッパンNEC
サーキットソリューションズ
金子俊之

※敬称略

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(社)日本電子回路工業会
TEL：03-5310-2020 / FAX：03-5310-2021 / E-mail：show@jpca.org