アカデミックプラザ
6月3日(水)
 
無料
AP-001 右手/左手系複合線路を用いた結合形コプレナー線路カプラ
12:30~13:00

東京理科大学大学院 理工学研究科 電気工学専攻 越地研究室

勝又雅基

AP-002 メタマテリアルを用いた電源用低インピーダンス伝送線路
13:05~13:35

明星大学(a)、信越ポリマー株式会社(b) 最先端技術研究室

橋本薫(a)、秋山豊(a)、川口利行(b)、田原和時(b)、大塚寛治(a)

AP-003 ユビキタスプロセッサチップの設計技術
13:40~14:10

弘前大学大学院 理工学研究科 電子情報工学専攻 深瀬研究室

深瀬政秋、横山温子、大隈裕介、村上亮輔、佐藤友暁

AP-004 Al/AlN複合材料の放熱基板としての可能性
14:15~14:45

明星大学 1)理工学部、2)清宮研究室研究員、3)連携研究センター主幹研究員

1)清宮義博、2)山田耕一郎、3)大塚寛治

AP-005 各基板材料への高密着シード層めっきの形成
14:50~15:20

関東学院大学大学院 工学研究科 本間研究室

金森元気

AP-006 人工知能を持つMEMSタイプマイクロロボット
15:25~15:55

日本大学大学院 理工学研究科博士前期課程 精密機械工学専攻 内木場研究室

末松久幸

AP-007 閉鎖空間におけるMIMO通信の基礎的検討
16:00~16:30

東京理科大学大学院 理工学研究科 電気工学専攻 越地研究室

高須慶之

※敬称略

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6月4日(木)
 
無料
AP-008 感光性レジストフィルムを用いたLTCCグリーンシートへの微細加工方法
10:30~11:00

日本大学大学院 理工学研究科 博士前期課程 精密機械工学専攻
内木場研究室

赤木陽介

AP-009 樹脂およびめっき皮膜との密着性に優れるアルミニウム 合金表面処理法
11:05~11:35

関東学院大学大学院 工学研究科 本間研究室

金田龍馬

AP-010 気相雰囲気中の分子と固体表面の相互作用評価法
11:40~12:10

横浜国立大学大学院 工学研究院 機能発現工学専攻

羽深等

AP-011 光硬化樹脂デバイスと光配線実装への応用
12:15~12:45

東海大学大学院 工学研究科 情報通信制御システム工学専攻 三上研究室

郭命俊、杉浦雄二、中西陽介

AP-012 宇都宮大学吉原研究室
12:50~13:20

宇都宮大学大学院 工学研究科 学際先端システム学専攻 吉原研究室

吉原佐知雄

AP-013 接着強度向上によるChip on FilmのElectro Chemical Migrationの抑制
13:25~13:55

工学院大学 先進材料工学研究室(a)、ミスズ工業(b)

加藤修(a)、木村雄二(a)、千野満(b)、伊澤早苗(b)

AP-014 LSI,回路基板配線用めっき銅薄膜機械的信頼性の微細組織依存性
14:00~14:30

東北大学大学院 工学研究科 附属エネルギー安全科学国際研究センター
三浦・鈴木研究室

村田直一/鄭聖哲、玉川欣治、鈴木研、三浦英生

AP-015 回路用銅箔のウェットエッチング機構
14:35~15:05

八戸工業高等専門学校 物質工学科

松本克才

AP-016 無電解めっき法により作製した微細接続用Auバンプの評価
15:10~15:40

東京理科大学大学院 理工学研究科 電気工学専攻 越地研究室

野村建太朗

※敬称略

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6月5日(金)
 
無料
AP-017 デカップリング素子実装時のコモンモード電流低減に関する考察
10:30~11:00

東京理科大学大学院 理工学研究科 電気工学専攻 越地研究室

粂原和也

AP-018 エキシマレーザーによるビアホール形成と電気銅めっきによる充填を行なったW-CSPによるSiPの作製
11:05~11:35

関東学院大学 工学部 物質生命科学科 小岩研究室(a)
株式会社野毛電気工業 品質技術グループ(b)、フェトン株式会社 開発部(c)

小岩一郎(a)、和久田陽平(b)、鈴木隆(b)、田村俊夫(b)、藤崎純史(b)
小岩賢太郎(b)、山田忠昭(b)、安藤聡(c)、松野明(c)

AP-019 最新の微小めっき技術
11:40~12:10

大阪府立大学 工学研究科 化学工学分野 材料プロセス工学研究室

近藤和夫 、斎藤丈靖 、岡本尚樹

AP-020 薄膜プロセス,実装プロセスにおける半導体デバイス残留応力変化のマルチスケール計測
12:15~12:45

東北大学大学院 工学研究科 附属エネルギー安全科学国際研究センター
三浦・鈴木研究室

岸宏樹/佐々木拓也、上田啓貴、鈴木研、三浦英生

AP-021 MEMS技術とその応用例としてのMEMS血流センサを用いた用脱水症状予防のための生体センシング
12:50~13:20

九州大学 澤田研究室(a)、東京大学 日暮研究室(b)

野上大史(a)、澤田廉士(a)、日暮栄治(b)

※敬称略

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お問合せ

(社)日本電子回路工業会
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