参展产品和技术领域｜JPCA Show 2009/2009 Microelectronics Show/JISSO PROTEC 2009

参展产品和技术领域

参展产品与技术领域

刚性印制线路板、HDI板、挠性印制线路板、刚挠性印制电路板、陶瓷印制线路板、金属芯印制线路板、元件嵌入式基板、刚性模块板、TAB/COF基板、陶瓷模块基板等各种电子电路板、印制线路组装基板（插入元件式组装基板、芯片封装基板等）、模块封装基板（IC封装组装板、金属丝连接组装基板、TAB/COF组装基板、倒装芯片组装基板等）等各种电子电路组装基板、电子电路专业加工、各种电子电路基板应用产品（平面显示器模块、驱动模块、车载模块、医疗器械模块等）、刚性电子电路基板材料、挠性电子电路基板材料、各种电子电路基础材料、相关书籍等

展会布置

在“2009电子电路展Electronic Circuits Expo 2009”中，电子电路产品汇聚一堂，设置由「刚性PWB（印制线路板）」、「FPC（挠性印制线路板）」、「模块基板」和作为电子电路基板应用产品的各种「电子电路组装基板」等区域所构成的「电子电路展区」和刚性与挠性电子电路基板基础材料的「基板材料展区」，使采购各种电子电路的客户可以轻松方便地进行参观，是提高关注度的展区配置。因此也希望模块构件的电子组件、元器件技术与产品的企业参展。

参展产品与技术领域

刚性印制线路板制造与加工装置、各种刚性印制线路板用物料（油墨、干膜等）、印制线路板表面处理装置与材料、电镀加工技术、挠性印制线路板•TAB•COF•胶片类电子电路基板制造与加工技术所需的各种材料•相关物料以及机械•装置、自动剪切与冲制设备、专用模具与加工技术、工厂整体与环境的设备（无尘室、废水处理装置、资料再生利用相关装置等）、相关书籍等

展会布置

在电子电路基板制造中起着重要作用的原辅材料以及设备的制造厂商汇聚一堂的「2009电子电路工艺技术展Electronic Circuits Process Expo 2009」的会场内，按照不同的电子电路基板制造技术领域（机械加工、图形加工、表面处理、工艺物料（油墨、干膜等））划分展区，采用观众一目了然的展区设置。
同时，在机械加工展区内设置了关注度高的「激光绘图区域」、在表面处理展区内设置了汇集电镀加工工艺相关设备与技术的「电镀工艺区域」，除了电子电路基板制造电镀工艺之外，同时还欢迎半导体电镀、各种元器件•部件•导线框等的电镀以及汽车、各种产业用电镀技术的参展。

参展产品与技术领域

应用软件、电子电路设计、系统咨询服务、EMS•ODM、通信网路方面、互联网方面、多媒体方面等的各种系统解决方案、CAD•CAM•CIM等CAE支持装置、产品与商品设计技术、机箱设计、样品试制、模具、成型、各种RP（快速原型技术）支持装置及其系统、相关书籍

展会布置

实现“如何缩短从产品开发到出厂的时间、最大限度地降低成本、低价、迅速地提供符合消费者要求的优质产品”的光造型装置和三维高速模型仿真器等RP（快速原型技术）系统与工具相关装置和技术受到了观众的广泛关注和期待。
在「2009 设计与工程技术综合展DES Expo 2009」中，设置了将RP（快速原型技术）系统与工具相关装置和技术汇聚一堂的「RP系统展示区域」。因为作为高关注度的展区而独立设置，所以，除民用与产业用电子设备设计之外，同时还欢迎离不开电子控制的汽车、生物工程与医用、安全、教育、娱乐、服务等各领域的RP技术的参展。

参展产品与技术领域

各种外观检查装置、X射线检查装置、评价与试验机、各种测试仪器、装置用零部件、三维测量仪器/二维测量仪器、各种测量装置、各种分析仪器、分析、解析、评价的委托服务、图像处理装置、图像测量装置、模拟相关装置与技术、相关书籍等

展会布置

以测试装置为首的评价、分析设备中不可或缺的图像处理相关设备与技术受到了观众的广泛关注与期待。在「2009试验、检查、评价、分析综合技术展Micro TEST 2009」，设置了将上述相关设备与技术汇聚一堂的「图像传感展区」。因为作为高关注度的展区而独立设置，所以，除检查、控制等产业用图像处理系统与设备的展示之外，同时还欢迎宇宙与地球、生物工程与医用、交通、安全、教育、娱乐、服务等各领域的图像处理系统与设备、或者各种图像传感器、图像压缩与恢复、传输装置等的参展。

参展产品与技术领域

高密度与高速组装技术应用产品、高密度基板封装、元件嵌入式线路板、半导体芯片、系统模块(SiP)/系统芯片(SOC)、显示与光学元器件/传感器、高密度组装相关材料、各种胶浆、无铅焊锡/粘合材料、密封树脂、粘合剂与填充材料、防热材料与素材、高频对应聚合材料、各种贴合机（贴合机、芯片贴合机、LCD/COG贴合机等）、封胶机、倒装芯片(FC)封装、BGA/CSP组装、TAB封装、OLB/ILB系统、COB系统等各种高密度组装相关系统与装置、生产设备、相关书籍等

展会布置

针对关注度高的「精密组/封装技术」与「无铅焊锡」的参展领域分别设置了「封胶机与贴合展区」和「焊锡展区」，除此之外，在本次的展览会上还将设置以解决电子元器件的小型化和高速化导致的发热问题为焦点的“发热控制展区”，作为将该参展对象汇聚一堂的展示领域而对展区进行集中配置。

参展产品与技术领域

电子元件封装机以及相关设备与系统（电子元器件装配机、电子元器件插入机、焊膏印刷机、焊锡装置（焊槽、回流焊）、封胶机）、封装相关设备与系统（搬运系统、元器件供料器与材料、散装元器件供料器、其它供料器、自动组装装置）、半导体组装机与系统（贴片机、芯片贴合机、倒装芯片封装系统、LCD/COG贴合系统、BGA/CSP组装系统、TAB封装系统、OLB/ILB系统、COB系统）、检查与试验装置（线路板外观检查装置、半导体制造相关检查与测量装置、其它组装相关检查与测量装置）、组/封装设计系统（设计工具、生产优化软件、组/封装编程装置）、组/封装元器件、元器件以及相关材料（SMD、半导体封装元件、小型电子元器件、芯片、连接器与插座、开关、散装供料元器件）、封装元件包装材料（卷带、承载带、TAB带/卷轴、装运管、IC托盘、散装料盒）、封装贴合系统（焊锡装置、高频对应装置、元器件与材料、环保相关装置与材料（零排放工艺、有关废弃物处理与回收的装置与材料）、相关书籍等

展会布置

JISSO PROTEC 2009　第11届组/封装工艺技术展」在进行展会布置时，确保观众可以轻松地获取以电子元器件组/封装机为首的组/封装工艺的全貌及其相关产品、最新装置和信息。

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