- 社团法人
日本电子电路工业会
会长
Shuji Ando
- 社团法人
电子组装学会
会长
Hiroshi Tsukada
- 社团法人
日本机器人工业会
会长
Koji Toshima
- 展示会运营委员会
委员长
Yuichiro Naya
由社团法人日本电子电路工业会主办的 JPCA Show 2009“第39届国际电子电路产业展”和社团法人电子封装学会主办的 2009Microelectronics Show“第23届组装、封装最新技术展”、以及由社团法人日本机器人工业会主办的 JISSO PROTEC 2009“第11届组/封装工艺技术展”以“未来的梦想、培育的技术”为共同的主题，由社团法人日本电子电路工业会承办，将于2009年6月3日（星期三）至5日（星期五）的三天时间内，在东京国际展览中心隆重举办。
在此，对以各位会员和各参展企业为首的相关人士的大力支持和协助表示诚挚的谢意。
上述展览会都是具有悠久历史的展览会，在此期间，随着技术的发展以及新市场领域的扩大导致了产业结构的变化，从而产生出新框架之下的行业构造。
在这样的形势之下，在这次从电子电路基板到元件嵌入式基板、模块的相关设计、原辅材料、制造设备、组装设备、试验与检验技术汇聚于一堂的展览会上，为了将日本在关注未来的地球环境、面向未来的梦想而培育的、并引以为豪的“制造”精髓传递给全世界的用户，我们正在做着积极地准备。
因此，希望广大客户理解我们举办 JPCA Show 2009/2009Microelectronics Show/JISSO PROTEC 2009 的宗旨，并衷心地希望各位同仁能够积极地参展和参加本届展览会。
