6月11日（水）～6月13日（金）　東3ホール
出展企業：E.LOZEN Co., Ltd.、オリオン機械(株)、KOA(株)、タコニック、(有)ソネット技研、
(株)タムラ製作所、東京理科大学、日本シイエムケイ(株)、ヤマハ発動機IMカンパニー

「部品内蔵基板・３次元PKG特別展示コーナ」
  1. エレクトロニクス実装学会研究会によるパネル展示
    部品内蔵・３次元PKGに関する各研究会で纏めた最新技術動向と将来動向についてのパネル展示
  2. 部品内蔵基板・３次元PKG製造メーカによる自社製品・技術PRのためのパネル及び製品展示




「先進エレクトロニクスパビリオンセミナー」　6月11日(水)
13:00～13:45 「マイクロ波伝送及びセンシング技術に関する研究」
東京理科大学　理工学部　教授　越地耕二
13:45～14:30 「EMC問題への電磁界シミュレータの利用」
(有)ソネット技研　代表取締役　石飛徳昌
14:30～15:15 「ベアチップ・WLP・SMDとあらゆる部品内蔵要求に応えるCMKの技術」
シイエムケイパッケージテック(株)
部品内蔵基板開発課　課長職務代行　山田学
15:15～16:00 「新VVV PlatingアイデアによるPCBの完璧なめっき信頼性技術開発への挑戦」
美維企業（香港）有限公司　大貫秀文

「部品内蔵基板の標準化動向」　6月12日(木)
電子機器の小型・高速化が進み、その中枢を成す電子回路が常に先端の機能が要求されている中で、部品を基板内部に埋め込んだ“部品内蔵基板”が次世代の電子回路基板として注目されている。JPCAでは、JIEP（(社)エレクトロニクス実装学会）の配線板製造技術委員会／EPADs研究会と連携を図り「JPCA部品内蔵基板規格部会」を設置し、部品内蔵基板の標準化に着手した。当セミナーでは「JPCA部品内蔵基板規格部会」における部品内蔵基板標準化の動向を紹介します。
13:30～13:50 「部品内蔵基板規格部会 設置の経緯と概要 」
福岡大学　教授　友景 肇
13:50～15:00 「部品内蔵基板 規格紹介と進捗報告」
日本シイエムケイ㈱　副参事　猪川　幸司

「先進エレクトロニクス動向セミナー」　6月13日(金)
13:30～15:00 「先進エレクトロニクス機器の現状-注目電子機器の実装と回路基板技術 -」
セミコンサルト　上田弘孝
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合があります。