社団法人日本電子回路工業会主催の「第38回国際電子回路産業展」と社団法人エレクトロニクス実装学会主催の「第22回最先端実装技術・パッケージング展」、そして社団法人日本ロボット工業会主催の「第10回実装プロセス・テクノロジー展」は、社団法人日本電子回路工業会運営の基、平成20年6月11日（水）から13日（金）の3日間、「未来へ導くものづくり」を共通テーマに東京ビッグサイトにて開催する運びとなりました。

2007年より3展示会の同時開催がスタートし、電子回路基板から部品・モジュール実装に関わる設計、材料、プロセス資材、製造装置、実装装置、試験・検査技術を一堂に集めた展示会は、国内外で好評を博し、出展者様並びに来場者様のビジネスチャンスを創出する展示会として注目され、世界中から多くの来場者にお越し頂きました。

最先端機器を支える電子回路と実装技術は、あらゆる電子機器に欠かす事のできない心臓部として重要な役割を担っており、電子機器の高性能化・高機能化の実現に向けて、これからも世界を牽引し未来の夢に向かって絶えず進化し続けます。そのような中で、//が、グローバルユーザに向けて電子回路・実装業界動向、経営課題、次世代への技術開発、環境規制への対応、人材育成に関わる日本が誇るものづくりパワーを発信する拠点となるよう鋭意準備を進めて参る所存であります。

つきましては、//の開催趣旨をご理解いただき、皆様の積極的なご出展・ご参加を心よりお願い申し上げます。