基調講演

主催：(社)日本電子回路工業会・(社)エレクトロニクス実装学会・(社)日本ロボット工業会
会場：会議棟1FレセプションホールB会場
聴講料：１講演　会員5,000円/1枚　非会員10,000円/1枚

※ VIP招待券をお持ちの方は聴講料無料! 一般事前登録先着200名様も聴講無料!!

ソニー株式会社　

業務執行役員　SVP、
ビデオ事業本部長兼　同本部記録システム開発部門長
西谷清

1973年 4月	ソニー株式会社入社
1996年 4月	ホームＡＶカンパニーバイス･プレジデント
1998年 1月	ホームＡＶカンパニーシニア･バイス･プレジデント
5月	ギガバイト研究所長
1999年 6月	執行役員
2000年 4月	ＨＮＣネットワークエンタテインメント事業本部長
2001年 4月	ＡＶ／ＩＴ開発本部長
6月	執行役員常務
2002年 4月	ブロードバンドソリューションネットワークカンパニーデピュティプレジデント
2004年 4月	ホームエレクトロニクスネットワークカンパニー（以下　ＨＥＮＣ）デピュティプレジデント
2005年 6月	コーポレート・エグゼクティブＳＶＰ　現在に至る (2007年6月21日付でコーポレート・エグゼクティブは業務執行役員に名称変更)
7月	(兼)ＨＥＮＣビデオ事業本部長
2006年 4月	テレビ・ビデオ事業本部　副本部長
2007年 4月	ビデオ事業本部長　就任 (兼)同本部　記録システム開発部門長　就任
現職	業務執行役員ＳＶＰ、ビデオ事業本部長　兼　同本部　記録システム開発部門長

※敬称略

アイシン精機株式会社　第一電子系技術部

部長岡俊光

1975年	東京理科大学　理工学部　電気工学科卒業
1975年	CEエンジニアリング会社　入社
1985年	アイシン精機(株)　入社自動車用電子制御機器の開発、設計に従事
2002年	IＴＳ技術部　部長
2008年	第一電子系技術部　部長現在に至る。

※敬称略

インテル株式会社　開発・製造技術部

アセンブリ技術開発部長市川公也

1982-1993年	沖電気工業株式会社機能デバイス推進本部にて薄膜サーマルヘッドの開発設計に従事し、薄膜プロセスおよびフリップチップ実装プロセスの開発に従事
1993-1997年	インテル株式会社に入社し、インテルとして最初のオーガニック・フリップチップ実装技術の開発に従事し、フリップチップのアセンブリプロセス、材料およびビルドアップ基板技術の開発およびアメリカ本社への技術移管を行う。
1998-2000年	次世代フリップチップ実装技術を開発し、アメリカ本社への技術移管を行う。
2001-2004年	次世代ワイヤレス・コミュニケーション用積層型SiPパッケージの開発を完了し、アメリカ本社への技術移管を行う。
2005年-現在	日本におけるアセンブリ技術開発に従事する。

※敬称略

※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございます。

お申込み方法

「基調講演」のお申込みは、こちら来場者事前登録から

※ 6月11日（水）～6月13日（金）は基調講演会場にて聴講券を販売いたします。
会期中のホームページ・FAXによる受付は出来ませんので、予めご了承下さい。

お支払い方法

申込確認後、事前受付事務局より聴講確認書・お支払いに関するご案内をFAX致します。
ご案内に従って現金にてお振込み下さい。振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。振込み手数料は各自ご負担下さい。
入金確認後、基調講演聴講券をご送付致します。締切り日以降のお申込みは、聴講券をお送り出来ませんので、聴講確認リプライメールのコピーをお持ち下さい。なお、当日申込みの場合には、会場にて聴講券をお渡しし、会期終了後に請求書を発行させて頂きます。

※ お申込後のキャンセル・変更は一切御受け出来ませんので、あらかじめご了承下さい。
ご本人が聴講できない場合は代理の方のご出席をお勧め致します。（名刺を2枚ご用意下さい。）

お問合せ

お申込先： JPCA Show 2008/2008 マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 2008
基調講演事前申込事前受付事務局
電話03-3249-7101 / FAX03-3249-7103 / E-mail: infoJPCA@evt3.com