会場 ： 東展示棟１ホール D会場
聴講をご希望される場合は、各聴講申込先（演題下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に
直接お問い合わせ下さい。
| 日本語 | 「二段階膜圧印刷とキャビティ印刷について」 |
11:00 12:00 |
ミナミ(株) 村上武彦
当社の独自技術であるロータリースキージと加圧システムを搭載したMK888SVによる二段階膜圧印刷技術とキャビティ基板印刷技術の紹介
TEL: 042-354-1881 / FAX: 042-354-1883 / E-mail: general@ho-minami.co.jp |
| 日本語 | 「普及期を迎えた小型モジュラーマウンタの動向」 |
| 12:30 13:30 |
富士機械製造(株) 武野祐丸
変種変量生産に加え、実装密度の向上に対応しながら高面積生産性が更に求めれられる中、普及期を迎えた小型モジュラー機の動向と新製品ＮＸＴⅡをご紹介します。
受付け用URL: http://www.fuji.co.jp/ （PICK UP欄から申込フォームを入手して下さい。尚、同業他社の方はご遠慮願います。） |
| 日本語 | 「最先端・高品質実装ソリューション」 |
| 14:00 15:00 |
(株)日立ハイテクインスツルメンツ 臼井克尚
最先端・高品質実装を実現するため、実装する基板の反りを測定する、部品の厚みを測定する、そしてソフトマウントノズルで実装する日立独自のトライアングルソリューションを提案致します。
E-mail: protec@hti.hitachi-hitec.com |
| 日本語 | 「電子部品の微小化に対応する印刷技術について」 |
| 15:30 16:30 |
(株)日立プラントテクノロジー 向井範昭
通信・携帯機器を含め、実装の高密度化が進展しているなか、電子部品も微細化の開発が進行している。2016年には0201チップが出現の計画。この様な流れから、部品を接続するハンダの量も微量で接続することになる。マスクの厚みも薄く、開口径も狭小化の方向に進む。このような背景に対応する印刷の技術についてお話しする。
TEL: 03-3516-7931 / FAX: 03-3516-7933 / E-mail: yuji.ono.tz@hitachi-pt.com 企画部 小野宛 |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | 「FUJIの混載実装の取組み」 |
| 11:00 12:00 |
富士機械製造(株) 粟生裕之
携帯電話を初めとする小型モバイル機器等の高機能化に伴い、ベアダイなどの半導体混載実装が普及しつつあります。これらに対するＦＵＪＩ独自の取組みをご紹介します。
受付け用URL: http://www.fuji.co.jp/ （PICK UP欄から申込フォームを入手して下さい。尚、同業他社の方はご遠慮願います。） |
| 日本語 | 「生産支援システムによるショップフロアの最適化」 |
| 12:30 13:30 |
JUKI(株) 西村孝司
“個”として見て来たマウンタを“フロア”の生産設備として見直し、フロア全体の最適化による工場全体の再最適化についてのご提案
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 日本語 | 「 トータルな生産性向上を目指した実装ライン」 |
| 14:00 15:00 |
シーメンス(株) 杉内光喜
高い組立品質を維持しながら迅速な新機種立ち上げ、多品種・小ロット生産に対応する生産準備・実生産・設備管理を通じた考え方を、シーメンス実装機とその周辺システムを例に紹介する。
TEL: 03-5798-2311 / FAX: 03-5798-2323 / E-mail: siplace.jp@siemens.com 件名に「セミナー希望」とご記入の上、Emailでお申込下さい。 |
| 日本語 | 「高速高密度実装における印刷はんだの3次元検査」 |
| 15:30 16:30 |
アンリツプレシジョン(株) 益田紀彦
新製品 印刷はんだ査機SOLLEAD(MK5420A)の紹介、および弊社顧客のラインでの使用例、品質管理のための機能説明
TEL: :046-296-6715 / FAX: 046-296-6777 / E-mail: Mitsuo.Okuda@anritsu.com 担当者: 奥田満夫（おくだみつお） 同業他社の方はご遠慮願います。 |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | 「次世代 小型高速モジュラー YS12, YG12」 |
| 11:00 12:00 |
ヤマハ発動機(株) 花村直己
省スペース・汎用性・連結ライン編成の「モジュールコンセプト」を更に推し進め、柔軟性・機動性・高生産性を発揮するYS12/YG12が、進化する”ものづくり”を提唱します。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 日本語 | 「次世代実装システム「ＡＰＣ80」」 |
| 12:30 13:30 |
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 日吉正宜
携帯電話を中心とした無線情報伝達機器における実装技術動向および課題の説明と、それに対するパナソニック ファクトリーソリューションズの取り組みについて紹介する。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。 |
| 日本語 | 「印刷機の高速化について」 |
| 14:00 15:00 |
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株) 藤井雅治
高速クリーニングによる 高速印刷の実現
TEL: 0480-23-2641/ E-mail: sms_webmaster@jp.sony.com 営業部 同業他社の方はご遠慮願います。 |
| ※敬称略 | |
