会場 ： 東京ビッグサイト東展示棟１F A〜C会場（各会場80名定員）※会場案内図参照
聴講をご希望される場合は各講演毎のお申込みとなります。
各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。
| 英語 （通訳有） |
Via2 - レーザーを使用したトレンチフィリング技術 |
12:30 13:00 |
アトテックドイチュラント社 部長 デーブ・バロン
超高密度ICサブストレートの革新的な製造プロセスについて、めっき、回路形成及び最終的な製品の電気的性能に焦点を当てて講演します。ゲスト講師：Amkor社 VP ロン・ヒューメラー氏
事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。 |
| 日本語 | PWB用置換型銀めっきスターリングプロセスの紹介 |
| 13:10 13:40 |
日本マクダーミッド株式会社 ASF事業部 開発チーム 池田規敏
プリント配線板の最終表面処理として、優れたはんだ濡れ性を有する置換反応を利用した銀めっきスターリングプロセスを紹介します。
TEL: 044-820-1180 / FAX: 044-812-4485 / E-mail: nishukeisuke@macd.co.jp |
| 日本語 | 水平めっき装置を使用した、スルホールフィリング技術 |
| 13:50 14:20 |
アトテックジャパン株式会社 プロダクトマーケティング部 チーフ 藤原俊弥
本講演では、水平めっき装置、ユニプレートを使用した、スルホールフィリング技術を紹介する。従来の樹脂による穴埋め法と比較し、低コスト、プロセスの短縮化の実現が期待される。
事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。 |
| 日本語 | 無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス「トップNPGプロセス」 |
| 14:30 15:00 |
奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 表面技術研究部 田邉靖博
パッケージ基板へのAuめっき技術において、優れたはんだ接合およびAuワイヤーボンデイング信頼性の得られる無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス「トップNPGプロセス」を紹介する。
TEL: 06-6965-4111 / FAX: 06-6963-0740 / E-mail: y-tanabe01@okuno.co.jp / URL: http://www.okuno.co.jp/ |
| 日本語 | 完全鉛フリー最終表面処理 メルプレートNi/Pd/Auプロセス |
| 15:10 15:40 |
メルテックス株式会社 研究部 第1研究室 田嶋和貴
環境問題の高まりで種々規制が施行され、鉛がその対象となっている。その様な中、鉛フリーはんだの実装温度上昇に対応し、かつプロセス中に鉛を含まない最終表面処理を開発したので報告する。
|
| ※敬称略 | |
| 日本語 | ULの最新規格動向・PCBの評価技術と故障解析 |
| 15:50 16:20 |
株式会社ケミトックス 取締役／実装評価グループ 部長 高橋珠江／大澤三郎
PCBには、UL等の安全規格やRoHSをはじめとした環境規制、信頼性評価が求められます。それらに関するULの最新動向とPCBの最新評価技術・故障解析に関する情報を提供します。
TEL: 03-3727-7111 / FAX: 03-3728-1710 / E-mail: hi-yamaguchi@chemitox.co.jp / URL: http://www.chemitox.co.jp |
| 日本語 | 実務に役立つ実装基板の信頼性試験 |
| 16:30 17:00 |
エスペック株式会社 技術開発本部 田中浩和
工業製品の価値は、使用環境において本来の機能や性能を維持できるという信頼性と、その信頼性試験が重要です。本セミナーでは、実装基板に関する評価技術について事例をもとにご紹介します。
TEL: 06-6358-4751 / FAX: 06-6358-5176 / E-mail: k-gotou-c@espec.co.jp |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | レーザーダイレクトイメージング用ドライフィルム『リストン® LUVシリーズ』 |
| 10:30 11:00 |
デュポンMRCドライフィルム株式会社 製品・技術開発グループ 主任研究員 青柳周
『リストン® LUVシリーズ』は、露光感度、解像性、密着性などの特性を高いレベルで実現したLDI対応ドライフィルムである。本講演では、その特性と適用分野について紹介する。
TEL: 03-5521-2400 / FAX: 03-5521-2401 / E-mail: toiawase.dmdf@mrg.mrc.co.jp / URL: http://www.dmdf.jp/ |
| 日本語 | 最新のダイレクトイメージングへの取り組み |
| 11:10 11:40 |
旭化成エレクトロニクス株式会社 基板材料事業部 基板材料技術開発部 井出陽一郎
現在のダイレクトイメージング用ドライフィルムレジストの開発状況と今後のビジョン
TEL: 03-6911-2875 / FAX: 03-6911-2748 / E-mail: yamaguchi.tcg@om.asahi-kasei.co.jp |
| 日本語 | 直描対応感光性ドライフィルムレジスト |
| 11:50 12:20 |
日立化成工業株式会社 電子材料研究所 研究員 宮坂昌宏
弊社直描対応感光性ドライフィルムレジストの開発状況をファインパッケージ回路形成用を中心に紹介する。
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| 日本語 | ドライフィルムソルダーマスク材料の開発 |
| 12:30 13:00 |
ニチゴー・モートン株式会社 営業部 課長補佐 本間善明
プリント配線板の薄板化傾向が強まって来ているなかで、従来の液状フォトソルダーマクに変わるドライフィルムタイプの新製品を紹介する。
TEL: 0495-77-4496 / FAX: 0495-77-0434 / E-mail: yhonma@nichigo-morton.co.jp |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | 高度エッチング技術 |
| 13:10 13:40 |
有限会社 カレンテック 代表取締役 平川董
LP Chemieが開発したImpulse Etching技術は，添加剤との併用でエッチ・ファクタを大幅に向上させる。真空エッチング併用でファイン・パターンを大パネル全面に得ることが可能。
TEL: 03-3728-9298 / FAX: 03-3728-9287 / E-mail: contact@currentec.co.jp / URL: http://www.currentec.co.jp |
| 英語 | 高度エッチング技術 |
| 13:50 14:20 |
LP Chemie GmbH & Co., KG Managing Director, LP Chemie Marcus Lang
LP Chemieが開発したImpulse Etching技術は，添加剤との併用でエッチ・ファクタを大幅に向上させる。真空エッチング併用でファイン・パターンを大パネル全面に得ることが可能。
TEL: 03-3728-9298 / FAX: 03-3728-9287 / E-mail: contact@currentec.co.jp / URL: http://www.currentec.co.jp |
| 日本語 | インテリジェントエッチング補正システム「ＤｙｎａFLEX」 |
| 14:30 15:00 |
ダイナトロン株式会社 技術部 部長 永井力男
DynaFLEXは、設計データにラインやランド、金メッキ端子等の属性を指定し、最小間隙を守りながら各属性ごとにエッチング補正を自動で行うソフトウェアです。実際に操作して紹介します。
TEL: 03-3940-9081 / FAX: 03-3940-9080 / E-mail: support@dynatron.co.jp / URL: http://www.dynatron.co.jp |
| 日本語 | 配線材料の高機能化を支える表面処理剤、及び表面処理技術 |
| 15:10 15:40 |
日鉱金属株式会社 電子材料カンパニー 磯原工場 新素材開発センター 主任技師 相場玲宏
配線材料の高機能化を支える各種金属の防錆剤、耐熱性向上剤、密着性向上剤等の表面処理剤、及び表面処理技術を紹介する。
TEL: 03-5573-6584 / FAX: 03-5573-6778 / E-mail: I.chizak@nikko-metal.co.jp |
| 日本語 | 高効率・長寿命光源”マルチランプシステム（MLS）”の可能性 |
| 15:50 16:20 |
株式会社アドテックエンジニアリング 技術本部長 今井洋之
高効率、長寿命を特長に持つマルチランプシステム（ＭＬＳ）のプリント基板露光に対する新たな可能性について紹介する。
TEL: 03-3433-4466 / FAX: 03-3433-4330 / E-mail: sales@adtec-eng.co.jp |
| 日本語 | ソルダーレジスト露光最前線 |
| 16:30 17:00 |
株式会社オーク製作所 装置カンパニー 設計部 グループリーダー 須藤賢一
ダイレクト露光装置「Di IMPACT」の最新モデルを中心に、高密度・ファイン化の進む電子回路形成における、ソルダーレジスト露光のソリューションを提案いたします。
E-mail: npi-jpca2008@orc.co.jp |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | プラズマ表面処理装置「ＴＡＩＫＡＩ」とその使用例 |
| 10:30 11:00 |
荏原ユージライト株式会社 システム開発部・副参事 上山浩幸
弊社プラズマ処理装置「ＴＡＩＫＡＩ」を用いて表面処理した例を紹介し、併せて環境負荷低減への対応について提案する。
TEL: 03-3835-2951 / FAX: 03-3836-9264 / E-mail: hamachi.yuma@eu.ebara.com |
| 日本語 | 穴埋めインク除去研磨 |
| 11:10 11:40 |
株式会社石井表記 マシナリー事業部 東京支店 係長 小谷純一
永久穴埋め工法が主流となっている昨今、当社から穴埋めインク除去技術について紹介します。
TEL: 03-3939-6845 / FAX: 03-5383-7231 / E-mail: machinery@ishiihyoki.co.jp / URL: http://www.ishiihyoki.co.jp |
| 日本語 | 微細径ドリルの加工挙動解析と製品開発 |
| 11:50 12:20 |
ユニオンツール株式会社 技術部 ドリル開発課 渡邉英人
微細径ドリルにおける加工時の挙動を解析し，加工穴品質に与える影響を調査した．また，微細径でキーポイントとなる折損について注目し新製品への展開を検討したので，ここに紹介する。
TEL: 03-5493-1020 / FAX: 03-5493-1019 / E-mail: hatakeyamay@uniontool.co.jp / URL: http://www.uniontool.co.jp |
| 英語/ 日本語 |
柔軟性・適応性の高い高機能ドリル・ルーターマシン（新シリーズ）のご紹介 |
| 12:30 13:00 |
シュモールマシネン/三晃技研工業株式会社 マーティン・ヒーレンブランド（マーケティング・セールスマネージャー（アジア））/阿久津良
適応範囲の広いフレキシブルスピンドル、セットアップ時間の短縮化、自動化コンセプト等多種多様なマーケットの要求に合わせカスタマイズした新シリーズのご紹介。
E-mail: NPI@sgk-sanko.co.jp |
| ※敬称略 | |
なお、聴講をご希望される場合は、各聴講申込先（演題下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い合わせ下さい。
