会場 ： 東京ビッグサイト東展示棟１F A〜C会場（各会場80名定員）※会場案内図参照
聴講をご希望される場合は各講演毎のお申込みとなります。
各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。
| 日本語 | 新フロアプランデザインツール CR-5000 Lightningのご紹介 |
12:30 13:00 |
株式会社図研 技術本部／サンダープロジェクト／プロジェクトリーター 松澤浩彦
様々な制約条件下での回路と連携したボード設計検討を、配置／配線可否検討や耐ノイズ設計指針などの強力なアシスト機能で早期に実現可能にしました。また、新ストラテジックルータDragonも紹介します。
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| 日本語 | 利益を生む高付加価値基板設計 −Allegro＋DEMITASNX活用術− |
| 13:10 13:40 |
サイバネットシステム株式会社 応用システム第2事業部PCBソリューション部 シニアセールスリプレゼンタティブ 齋藤俊哉 基板設計、製造が海外へシフトする中、高付加価値、かつ提案型の基板設計を行えることが必須となりつつある。ここではEDAツールを活用した"利益を得るためのPCB設計手法"を紹介する。
TEL: 03-5297-3342 / FAX: 03-5297-3646 / E-mail: allegro@cybernet.co.jp / 受講申込みフォーム： https://www.cybernet.co.jp/jpca2008/seminar/ |
| 日本語 | バーチャルPCB層構成シミュレーション技術とPCB伝送線路の無損失・損失コントロールについて |
| 13:50 14:20 |
ポーラーインストルメンツ日本支社 カントリーマネージャー 辻昭光
バーチャルPCB層構成レイアウトを作成の上、PCB伝送線路の効果的な無損失・損失シミュレーション方法をご案内致します。
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| 日本語 | 電気系設計者にも欠かせない！エンジニアなら知っておきたい光学設計ソリューション |
| 14:30 15:00 |
サイバネットシステム株式会社 オプティカルソリューション部 山下順子
電気系ものづくりの現場においても機構や熱、光などの知識/制御技術を問われる場面が増えてきている。ここではエレクトロニクス技術者でも知っておきたい光学ソリューションをご紹介する。
TEL: 03-5297-3405 / FAX: 03-5297-3646 / E-mail: optsales@cybernet.co.jp/ 受講申込みフォーム： https://www.cybernet.co.jp/jpca2008/seminar/ |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | 次世代薄型パッケージ基板用低熱膨張材料MCL-E-679GT |
| 15:10 15:40 |
日立化成工業株式会社 電子材料研究所・主任研究員 高根沢伸
日立化成では、低熱膨張率で高弾性率の新規樹脂を採用したMCL-E-679GTを開発した。パッケージ基板のそり要因ならびにMCL-E-679GTの特性について紹介する。
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| 日本語 | 次世代パッケージングに関する技術説明 |
| 15:50 16:20 |
ミナミ株式会社 代表取締役 村上武彦
IC、LSI等のデバイスもはんだバンプを用いたBGAやWL-CSPが増えてきております。当社のスクリーン印刷及びボール搭載技術によるはんだバンプ形成技術を紹介します。
TEL: 042-354-1881 / FAX: 042-354-1883 / E-mail: m-wada@ho-minami.co.jp |
| 日本語 | 真空印刷システムの提案 |
| 16:30 17:00 |
東レエンジニアリング株式会社 エレクトロニクス事業本部 ファインプロセス事業部 ファインプロセス機器部 技師 岡本俊一 真空印刷装置を用いた、用途別工法を提案致します。
TEL: 03-3241-1541 / FAX: 03-3241-1553 / E-mail: misa_hayashi@toray-eng.co.jp |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | 全自動ドリル刃先検査機：Auto Drill Inspection II 微小ドリルの外観検査システムについて |
| 10:30 11:00 |
FAビジョン株式会社 代表取締役 丸地三郎
穴あけの品質と精度の向上のため、ドリル自体の品質と検査に注目が集まる。新品と再研磨品、2φ・3φシャンク、リング有・無、各種ケース対応など、検査機の新機能を紹介します。
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| 日本語 | 電子回路基板における、蛍光X線装置を使った新たな評価・試験の仕方 |
| 11:10 11:40 |
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 分析応用技術部 係長 夏井克巳
電子回路基板において、配線の細密化や、新材料、めっき技術なども高度化している。ごく薄膜のめっき測定や、基板の有害物質測定など、最新の機器による測定事例を紹介する。
TEL: 03-6280-0068 / E-mail: info@siint.co.jp |
| 日本語 | 最新のX線検査技術 |
| 11:50 12:20 |
株式会社島津製作所 分析計測事業部 NDIビジネスユニット 統括マネージャー 亀川正之
複雑化し高密度化する半導体アセンブリについて、非破壊での解析や検査が注目されている。微小領域でのX線透視とCT測定を用いた非破壊測定の最新応用事例についてご紹介します。
事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。 |
| 日本語 | SERA法による銅酸化膜測定 |
| 12:30 13:00 |
サーマトロニクス貿易株式会社 第三営業部 SERA担当 鈴木正常
複雑に進化している実装の新たな課題として銅酸化膜の存在が注目されています。本セミナーにおいて酸化膜測定の重要性をご理解下さい。
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| ※敬称略 | |
| 日本語 | Ni/Pd 処理のはんだ接合信頼性 |
| 13:10 13:40 |
アトテックジャパン株式会社 プロダクトマーケティング部 チーフ 橋本健
鉛フリーはんだに対する接合信頼性の観点からNiPd をENIGと比較すると同時に、無電解ニッケルめっき浴の操業条件が性能に与える影響を発表します。
事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。 |
| 日本語 | 環境に優しく、低温硬化が可能で、高い信頼性を実現したSn/Bi系はんだ導電性接着剤 |
| 13:50 14:20 |
タムラ化研株式会社 実装材料開発本部 中林孝氏
鉛・VOCを含まず、160℃の低温リフローでSn/Biのはんだ付と接着剤硬化を実現した導電性接着剤。はんだ接合の高い導通性と、高い接合強度による環境試験での高信頼性を実現。
TEL: 04-2934-6131 / FAX: 04-2934-6559 / E-mail: eikan.kaken@tamura-ss.co.jp |
| 日本語 | 高信頼性鉛フリーソルダペースト「SN100C P500 D4」とリニア型リフロー温度プロファイルのご紹介 |
| 14:30 15:00 |
株式会社 日本スペリア社 国内営業部 東京営業所 山部英喜
融点227℃でも、SAC305と同等のピーク温度でリフローを可能にした高信頼性鉛フリーソルダペースト「SN100C P500 D4」とリニア型温度プロファイルについて紹介する。
TEL: 06-6380-1121 / FAX: 06-6380-1262 / E-mail: s.tanaka@nihonsuperior.co.jp |
| 日本語 | フラックス飛散抑制対応クリームはんだ |
| 15:10 15:40 |
荒川化学工業株式会社 機能材料事業部 後藤和志
プリント配線板への高密度実装用クリームはんだとして、リフロー時のガス発生とフラックス飛散現象の原理的解明により、フラックスおよびハンダ飛散の大幅低減を達成した製品を紹介する。
TEL: 06-6209-8617 / FAX: 06-6209-7882 / E-mail: goto@arakawachem.co.jp / URL: http://www.arakawachem.co.jp/ |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | マイクロスコープの活用事例・製造現場での解析手法と不良対策 |
| 15:50 16:20 |
株式会社ハイロックス 河合一男
鉛フリーの量産現場では色々な問題が発生して一部市場でのトラブルにつながっています、今回はマイクロスコープを活用し製造現場で解析・改善している事例を紹介します。
E-mail: jitusougiken@ybb.ne.jp |
| 日本語 | IRテクノロジーにより広がる鉛フリーBGAリワークの可能性 〜ERSA IRリワークシステム〜 |
| 16:30 17:00 |
ダイナテック株式会社 電子・冷熱機材事業部 産業システム課 課長 荒井謙光
鉛フリー・高密度化によって難易度が高くなるBGA・CSPリワークに対応する為に、ドイツERSA社が開発したダイナミックIR加熱方式の優位性を、同社の製品を紹介しながらご説明します。
TEL: 03-5566-0921 / FAX: 03-5566-0923 / E-mail: kanemitsu@dynatech.co.jp |
| ※敬称略 | |
| 日本語 | IJディスペンサー等による最新の液体精密制御技術 |
| 10:30 11:00 |
武蔵エンジニアリング株式会社 総合企画室 室長 富山和照
インクジェットによる高精細塗布、ジェットディスペンサーによる高粘度液剤の非接触高速ライン塗布など、実装における液体精密制御の最新技術動向を紹介。
事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。 |
| 日本語 | インクジェット技術と薄膜配線技術を用いた高密度LTCC多層基板のラインナップ |
| 11:10 11:40 |
KOA株式会社 技創りセンター 次世代技術開発グループ 田中哲郎
インクジェット配線や薄膜フォトリソ技術、Fine-VIA技術を用いた新しいKOAの低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板のラインナップについて
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| 英語 | 'LithoJet™ インクジェット用機能性インク 電子部品／デバイス製造プロセスへの応用 |
| 11:50 12:20 |
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 R&D Director Thomas Sutter
'LithoJet™ はインクジェット用機能性インクで、電子部品／デバイス製造に求められる高解像性と優れた印刷イメージを実現。従来のフォトリソ材料に置き換わる環境調和型の機能性材料。
事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。
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| 英語 | インテリジェントAOI モデルAI-328の概要 |
| 12:30 13:00 |
OPTIMA Co., Ltd. General Managerr Gilad Galor '既存の外観検査機の概念から全く異なったコンセプト・構成から成る「AOI AI-328」のご紹介。
TEL: 06-6262-9261 / FAX: 06-6262-9232
/ E-mail: kemco101@skyblue.ocn.ne.jp |
※講演者の都合によりセッション名と発表内容が異なりますことを予めご了承下さい。 |
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| ※敬称略 | |
なお、聴講をご希望される場合は、各聴講申込先（演題下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い合わせ下さい。
