通信機器に使用されるプリント配線板に要求される、はんだの鉛フリー化，高多層化に伴う高耐熱性、情報伝送の高速化，大容量化に伴う誘電特性を有する材料として、「R-2125」を開発した。

TEL: 090-6971-7913 / FAX: 06-6906-1858 / E-mail: hiromi.n@mewe1.mewnet.or.jp

三菱樹脂では、特殊ＰＥＥＫ系熱可塑性樹脂組成物を用いたフィルムと銅張板を上市しており、この技術を基にしたＬＥＤ搭載基板向けの高耐熱白色絶縁基材の開発状況についてご紹介します。

TEL: 03-3279-3418 / FAX: 03-3279-6706 / E-mail: sasaki.takashi@mg.mpi.co.jp / URL: http://www.mpi.co.jp

日立化成では新規の多層配線板用材料「MCF-5000Iシリーズ」を開発した。極薄，高耐熱で優れた絶縁信頼性を有する製品特性について紹介する。

URL: http://www.hitachi-chem.co.jp

VIALAM TM シリーズは、HDI基板やICパッケージ用の高機能材料で、独特の方法で製造され、ガラスクロス入りの樹脂付銅箔などがあります。

事前予約の必要は御座いませんので、聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。

アドフレマは未硬化状態の熱硬化性絶縁接着フィルムです。薄膜（5〜30μｍ）であり、その硬化物は低ε・低tanδの特徴を有します。それらの紹介と今後の展開を説明させていただきます。

TEL: 025-258-5577 / FAX: 025-258-5511 / E-mail: iida@namics.co.jp / URL: http://www.namics.co.jp

最近の極薄スライド携帯に適した9μHA箔の紹介とともに、COFなど配線パターンが微細化要求に適した銅箔の最新開発動向について発表する。

TEL: 03-5573-6555 / FAX: 03-5573-6778 / E-mail: t.moriya@nikko-metal.co.jp

従来からのハロゲンフリーカバーレイに加え、本講演では柔軟性に富み、狭部への配置が容易なカバーレイを紹介させていただきます。

TEL: 048-225-6846/ FAX: 048-225-0085 / E-mail: webmaster.kcc@kyocera.jp

RoHSに対応した環境保護型FCCL。寸法安定性、電気特性、屈折性などの特性に優れ、かつ剥離強度にも優れている。

TEL: 03-5520-2512 / FAX:03-6234-3481 /
E-mail: negami.utako@sojitz-planet.com / URL: http://www.pla-netcorp.co.jp

プリント基板への高密度化要求に対応すべく、基板に部品を内蔵する技術が開発されてきております。　弊社の技術は抵抗、コンデンサーだけではなく、W-CSPも同時に埋め込む部品内蔵が可能である。この技術の紹介及び最新動向について説明いたします。

TEL: 03-5282-5171 / FAX: 03-3291-6160

近年急激に市場が拡大している無線回路をプリント基板の配線で実現し、小形・高性能・安価な無線回路を高い設計精度で実現できる回路設計・プロセス技術に関して紹介致します。

TEL: 042-480-6376 / FAX: 042-480-6376 / E-mail: ykc-seminar@ykc-j.com

全層IVH構造の高密度キャビティ樹脂基板”ALIVH-3D"を、独自の導電性ﾍﾟｰｽﾄによる接続技術と低ﾌﾛｰｺﾝﾎﾟｼﾞｯﾄ材料を応用して開発した。

TEL: 06-6907-4711 / FAX: 06-6906-1605 / URL: http://panasonic.co.jp/ped/

高速回路設計で課題となるＥＭＣについて、（株）システムデザイン研究所　久保寺氏のEMCノウハウを取り込み、パターン設計中にEMCの問題をチェック、ガイドする機能を紹介いたします。

TEL: 042-333-6210 / FAX: 042-352-6103 / URL: http://www.ydc.co.jp/

電磁界シミュレータや電磁界測定をSI、EMC対策ツールとして使う場合の用法や結果の解釈、さらに”インピーダンス”などの設計指標に対する重大な誤解を指摘し、正しい設計思想を紹介する。

TEL: 043-463-6663 / FAX: 043-463-6773 / E-mail: info@sonnetsoftware.co.jp /
URL: http://www.sonnetsoftware.co.jp/product/seminar/jpca2008/

高速伝送路におけるノイズの不要輻射を電磁界シミュレータで解析し、その電磁波の挙動と放射特性を視覚的に説明致します。３次元電磁界シミュレータでの解析方法も同時に説明致します。

TEL: 044-980-0505 / FAX: 044-980-1515 / E-mail: info@aetjapan.com /
URL: http://www.aetjapan.com

高速信号を伝送する多層プリント配線板では伝送特性の確保に加え、高密度、高収容性への対応も重要となっています。層数抑制や配線収容性向上の実現手法について紹介いたします。

TEL: 03-5282-5171 / FAX: 03-3291-6160

フレキシブル基板における露光工程において、生産性の向上とともにユーザに適した露光装置を提案致します。

TEL: 03-3241-1541 / FAX: 03-3241-1553 / E-mail: misa_hayashi@toray-eng.co.jp

FPC用銅箔の表面処理技術について紹介します。ラミネート面側表面処理の効果を主にピール強度の結果に基づき詳しく説明します。

TEL: 03-3275-0316 / FAX: 03-3271-4425 / E-mail: info@fukuda-kyoto.co.jp

ポリイミドエッチング液を使用したアプリケーションと用途の特徴

TEL: 03-3241-1541 / FAX: 03-3241-1553 / E-mail: misa_hayashi@toray-eng.co.jp

近年、SOCの用途に要求される信号の高速化、高密度実装化に最適なタコニック社製Fastrise27はガラス繊維不使用、超高速信号伝送、低ロス化を実現可能にした新しい基板材料です。

TEL: 82-31-704-1858（307） / FAX: 82-31-7-4-1857 /
E-mail: bhlee@taconic.co.kr / URL: http://www.taconic.co.kr