会期：6月11日(水)〜6月13日(金)
会場：東京ビッグサイト1F 101･102会議室
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「用途が広がるベアチップ、「KGD」 最新技術と課題を探る」
座長 ： 齊藤雅之
(株)アドバンテスト 第2SoCテスタ事業部 事業部長付 甲元芳雄
SiPやMCPのためにKGDの必要性が高まっている。しかし、ウエハ状態でパッケージ後と同等のテストを行うには、高速のテストやバーンインなど難しい課題がある。
テストシステムメーカから見たこれらの現状と課題そして解決策の展望について述べる。
エア・テスト・システムズ・ジャパン(株) 代表取締役社長 佐野國夫
半導体バーンインは、コンタクタ技術の進歩により、パッケージレベルから、ウエーハ一括コンタクタによるバーンインに変わりつつあります。
これは、コストダウン、高付加価値化等の効果をもたらしていますが、その現状と動向をご紹介したいと思います。
Grand Joint Technology Ltd. Managing Director 大西哲也
SiP, IC内蔵基板、COG、RFIDなどダイプロダクトを半導体メーカ以外が実装する機会が増えている。海外のICを使うことや実装が海外になることもある。
ダイプロダクトの供給形態、実装課題や品質と信頼性を確保する手法を紹介する。
「“実装革命” 部品内蔵技術の最新動向」
座長 ： 猪川幸司
(有)ウェイスティ− 代表取締役社長／大日本印刷(株) 電子デバイス事業部
技術顧問 福岡義孝
技術顧問 福岡義孝
導電性バンプにて層間接続するビルドアップ配線板の内層に受動チップ部品と半導体素子を混載埋込した部品内蔵配線板技術（e-B2itTM）の開発経緯とそのプロセス・構造・特徴・信頼性評価結果ならびに、実際の量産製品事例と今後の課題と展開を述べる。
イビデン(株) 電子事業技術統括部 設計開発部 技術企画グループ 技術管理チーム
チームリーダ 矢野昭尚
チームリーダ 矢野昭尚
部品内蔵技術の業界動向を踏まえて、最新の部品内蔵ビルドアップ基板の開発概況と受動素子やWLP （Wafer level Package） 、ベアチップを内蔵した内蔵技術への事例や課題について紹介する。
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) プロセスソリューション開発グループ
主任技師 森田健
主任技師 森田健
部品内蔵基板内層実装においては、非常に薄い基板に対して、薄型のパッシブ部品およびアクティブ部品を実装し、リフロー後の品質を確保する技術が要求される。
そのような領域における課題、それらの課題に対する当社の取組状況、およびソリューション提案について述べる。
「金属ナノ粒子応用実装技術の今後の展開」
座長 ： 小日向茂
日本ペイント(株) ファインプロダクツ事業部 開発部 マーケティングG 石橋秀夫
金属ナノ粒子は様々な応用検討が行われているが、電子材料分野への応用は特に期待されている。
中でも金属ナノ粒子インクのIJ印刷・描画による回路パターン形成は盛んに検討されている。今回はIJ印刷に対応可能な金属ナノ粒子インクに関して紹介する。
大研化学工業(株) 電子材料事業部 取締役部長 吉田幸雄
各種金属ナノ粒子（Ag, AgPd, Au, Cu）の物性とこれらを使用した導電ペーストの特性について紹介する。
本講演では各ペーストの特性と微配線形成法及び耐酸化性に優れた銅ナノ粒子ペーストの今後の展開について報告する。
旭化成エレクトロ二クス(株) 研究開発センター 電子材料開発部 主幹研究員 西嶋純一
非鉛化と耐熱性を要求される高機能・高密度実装領域のニーズに応えるべく、異なる熱特性を有する多元系合金微粒子を複合することで開発した「再融解しない接続材料・A-FAPペースト」について部品実装はんだ用途を中心に特徴・応用・信頼性について解説する。
「光回路実装技術の最前線」
座長： 蔵田和彦
日本電気(株) コンピュータ事業部 エグゼクティブエキスパート 佐藤達夫
2010年度の稼動を目指しペタフロップス級の次世代スパコンの開発が進められているがこれにはインターコネクト技術の性能向上が求められている。
本講では既存のインターコネクト技術の問題点と光インターコネクト技術の必要性、開発状況について解説する。
裏升吾 氏
京都工芸繊維大学 大学院 工芸科学研究科 電子システム工学部門 教授 裏升吾
(独)産業技術総合研究所 光技術研究部門 金高健二
(独)産業技術総合研究所 光技術研究部門 金高健二
チップ間を大容量接続する波長多重薄膜光導波路配線板の要素技術を紹介する。
小型高密度基板やパッケージレベルへの光配線導入の課題、空間光を入出力するグレーティングカップラ、空間光アドドロップ素子を用いた波長多重光配線の研究開発状況を解説する。
(独)産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 光・電子SI連携研究体 三川孝
産総研の光電子SI連携研究体において開発した、総スループット3 Tbps超の光バックプレーンおよび、120 Gbpsの光モジュールからなる、光電気混載バックプレーン応用モデルについて報告する。
「実用化段階に入ったチップスタック三次元実装技術」
座長 ： 天明浩之
ズース・マイクロテック(株) リソグラフィー部門 部門長 Raymond Lau（レイモンド・ラウ）
厚いフォトレジストのリソグラフィは、WLP用のめっきバンプ（はんだ、金）および高層構造のMEMSへの応用分野でとくに重要性を増している。
本講演では、微細L/S解像のための精確なパターンニング、3D構造のための深焦点リソグラフィなどの、SUSSの最新技術を述べる。
日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所 主管研究員 山田文明
半導体微細化による高密度、高性能化に、物理的限界が迫っている。
この問題の解決策としてCMOS技術と次世代Post CMOS をつなぐ三次元実装技術の位置づけを議論する。また3D技術研究内容例、製品への応用について議論する。
東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 助教授 福島誉史
液体の表面張力を利用して、多数の良品チップ（Known Good Dies）を自己組織的にハンドリングウェーハ上に一括搭載し、これを張り合わせによりLSIウェーハ上に積層する新しい三次元集積化技術を開発したので報告する。
「薄型化・小型化に対応するパッケージ用材料技術」
座長 ： 中祖昭士
日立化成工業(株) 電子材料研究所 実装材料・システム開発センタ 主任研究員 田中俊明
電子機器の小型化に伴い半導体パッケージも薄型化する傾向にある。
当社は実装材料開発に加えて構造設計や実装信頼性評価からなる材料システム設計開発を展開しており、今回、薄型パッケージに対する取り組みを紹介する。
松下電工(株) 電子材料本部 電子基材事業部 商品開発グループ 課長 元部英次
モバイル機器を中心にパッケージの薄型化・小型化に加え、高機能化の要望が高まっており、それらに用いられるサブストレートには薄型化、高密度配線化が求められている。
それら要求に基板材料がどのように取り組んでいるかについて、最新の状況を紹介する。
東洋紡績(株) 事業開発企画室 新事業企画部 主幹 前田郷司
広い温度範囲にて、半導体シリコンと同等の線熱膨張係数（CTE）と寸法安定性（低熱収縮、高弾性率）を有する新規な高耐熱性ポリイミドフィルムの特性と高精細回路基板、薄型パッケージ基板などの次世代実装用絶縁材料としての可能性について紹介する。
「小型化・高性能化はここで決まる! 高熱伝導材料と評価技術動向」
座長 ： 柳浦聡
(株)ベテル ハドソン研究所 主任 羽鳥仁人
サーマルマイクロスコープはマイクロメートルオーダの熱浸透率・熱伝導率評価装置である。
各種デバイスのサーマルマネージメントに不可欠な、微小構造材料や薄膜状材料の熱物性値評価、熱物性値の変化を利用した、欠陥および均質性の評価が可能である。
(株)日立製作所 日立研究所 電子材料研究部 高機能高分子ユニット ユニットリーダ
主任研究員 竹澤由高
主任研究員 竹澤由高
絶縁材料の熱伝導の媒体であるフォノンの散乱を抑制できる秩序性の高い高次構造を樹脂内部に形成させるため、自己配列型のメソゲン骨格をエポキシ樹脂分子内に導入し、熱伝導率を飛躍的に高めた材料設計の考え方について講演する。
島根県産業技術センター 新機能材料開発プロジェクト 主任研究員 上野敏之
島根県産業技術センターは種々の炭素材料と金属を複合化し、高熱伝導かつ低熱膨張の放熱材料を開発した。
この材料は熱伝導方向に異方性を有し、最高600 W/m・Kを超える熱伝導率を有している。また、比較的等方的に10 ppm/K前後の低熱膨張を示す。
「日本がリードするカーエレクトロニクスの最新動向と実装技術」
座長 ： 和嶋元世
(株)デンソー 電子機器事業グループ 実装企画室 神谷有弘
自動車用電子製品の動向を幅広く紹介します。自動車用エレクトロニクス製品は、分野ごとに必要とされる技術が異なります。
幅広い視点での技術開発が必要となることを、事例を交えながら、紹介します。また、車載製品の信頼性についての考え方にも触れます。
(株)ルネサステクノロジ 生産本部 技術開発統括部 汎用パッケージ設計部 部長 春田亮
最近の自動車では、エンジン、ボディ、ナビ・オーディオ、安全・走行関係など、種々エレクトロニクス化が進化している。これらに用いる半導体デバイスには、自動車特有の高信頼性や耐熱性が要求され、半導体パッケージも要求を満足すべく、開発が進められている。本講演では、最新のカーエレクトロニクス用半導体パッケージ技術を紹介する。
(株)村田製作所 デバイス事業本部 センサ商品部 担当部長 熱田善胤
自動車の安全性や快適性を向上させるために重要な役割を果たすセンサについて、その概要と今後の取り組みや目指す方向について説明する; (1) 自動車の電装化動向、(2) 自動車用センサの色々: 加速度センサ、超音波センサ、角速度センサ、温度センサ、(3) さらなるインテリジェント化、(4) 環境負荷低減への取り組み。
「量産、新たな展開へと確実な進展をみせるMEMS技術」
座長 ： 澤田廉士
(株)デンソー IC技術2部 部長 下山泰樹
車載用システムは、より厳しさを増す環境規制への対応、および衝突安全から予防安全への対応を迫られており、半導体センサへの要求も一層高くなる傾向にある。
本講では、車載用システムと半導体センサの将来動向、および、センサパッケージの動向を報告する。
豊橋技術科学大学 電気・電子工学系 電子デバイス大講座 教授 澤田和明
現在のIT社会はCMOS技術が支えているといっても過言ではない。CMOS技術とバイオ科学技術の融合は、今後バイオセンサが社会の安全・安心を守るためのキーテクノロジーである。
豊橋技術科学大学での開発例を、パッケージ技術とともに紹介する。
東京大学 先端科学技術研究センター 准教授 日暮栄治
高機能な集積光デバイスを実現するためにこれまで用いられてきた接合技術について、特に低温接合技術を中心に解説する。
また超小型、高機能光マイクロシステムへの応用など低温接合技術の可能性と今後の展望，動向について述べる。
「モバイル機器実装における信頼性確保の課題と評価技術」
座長 ： 田畑晴夫
宇都宮大学 大学院工学研究科 エネルギー環境科学専攻 准教授 吉原佐知雄
水晶振動子マイクロバランス（QCM）法をモディファイして、イオンマイグレーション解析に応用できることを見出すことが出来た。
また、イオンマイグレーションにおける電荷移動に対する情報を補うべく、交流インピーダンス法を利用して評価・解析を行った。
(株)東レリサーチセンター 形態科学研究部 第2研究室 室長 伊藤元剛
冷熱サイクル試験によりPCBとパッケージ間のはんだ接合部にクラックが発生する。
そこで冷熱サイクル試験によるPCBとパッケージ間の変形量とはんだ中のクラック発生量の相関を示し、さらにTEM観察によるはんだボール中の歪量の変化について報告する。
日本テキサス・インスツルメンツ(株) 筑波テクノロジーセンター TI フェロー 雨海正純
携帯電話を使用した落下衝撃後の不良箇所を説明すると同時に、業界標準のJEDEC落下衝撃試験方法を説明する。また、落下衝撃の信頼性向上について、実装基板およびソルダ・パットの構造、ソルダ・パットのめっき材と金属間化合物、はんだの添加元素と金属間化合物のグレインの大きさの関係についても述べる。
| 委員長 | 中祖 昭士 | (株)大昌電子（JIEP常任理事、技術運営委員会委員長） |
| 副委員長 | 柳浦 聡 齊藤 雅之 |
三菱電機(株)（JIEP理事、展示委員会委員長） (株)東芝（JIEP前技術運営委員会委員長） |
| 委員 | 猪川 幸司 蔵田 和彦 小日向 茂 澤田 廉士 田畑 晴夫 千野 満 傳田 精一 天明 浩之 平田 勝子 深水 一磨 吹野 正弘 米田 泰博 和嶋 元世 |
日本シイエムケイ(株)（JIEP配線板製造技術委員会委員） 日本電気(株)（JIEP常任理事、光回路実装技術委員会副委員長） 住友金属鉱山(株)（JIEP電子部品・実装技術委員会委員） 九州大学 大学院工学研究院（JIEP常任理事、編集委員会委員長） ローム(株)（JIEP監事、教育事業委員会委員長） ミスズ工業(株)（JIEP理事、展示委員会副委員長） 長野県工科短期大学校（JIEP名誉顧問） (株)日立製作所（JIEP修善寺ワークショップ実行委員会委員長） SHNヒューマン(株)（JIEP展示委員会副委員長） 昭栄化学工業(株)（JIEP展示委員会委員） 三菱電機(株)（JIEP回路・実装設計技術委員会副委員長） (株)富士通研究所（JIEP理事、技術運営委員会副委員長） 荏原ユージライト(株)（JIEP配線板製造技術委員会委員、教育事業委員会委員） |
お申込方法「最先端実装技術シンポジウム」のお申込みは、こちら 来場者事前登録 から
- ホームページによるお申込み（6月10日(火)17:00 まで） こちらの来場者事前登録よりお申し込み下さい。
- FAXによるお申込み（6月10日(火)17:00 まで）申込書に必要事項をご記入の上、FAXにてお申込み下さい。
お電話によるお申込は承っておりませんので、予めご了承下さい。
適用されます。
本申込期間中にJIEP（エレクトロニクス実装学会）へ入会される方もJIEP会員特別料金が適用されます。
（入会申込先：http://www.e-jisso.jp/guide/index.html）
※ 6月11日(水)〜6月13日(金)は、最先端実装技術シンポジウム会場（東京ビッグサイト会議棟内会場）にて聴講券を
販売いたします。
会期中のホームページ・FAXによる受付は出来ませんので、予めご了承下さい。
お支払い方法- お申込確認後、聴講申込事務局より聴講確認書・お支払いに関するご案内をFAX致します。
- ご案内に従って指定の銀行口座にお振込み下さい。振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。なお、振込み手数料は各自ご負担下さい。
- 入金確認後、最先端実装技術シンポジウム聴講券をお送り致します。締切り日以降は、聴講券をお送りいたしませんので、聴講確認リプライメールのコピーをお持ち下さい。なお、当日申込みの場合には、会場にて聴講券をお渡しし、会期終了後に請求書を発行させて頂きます。
やむを得ずご本人が聴講できないは場合は、代理の方のご出席をお勧め致します。（名刺を2枚ご用意下さい。）
聴講料金（テキスト代・税込）最先端実装技術シンポジウム1セッション（事前登録聴講券）
| JIEP会員・賛助法人会員／JPCA会員／JARA正会員・賛助法人会員 | ￥7,000 |
| 非会員 | ￥20,000 |
最先端実装技術シンポジウム1セッション（当日登録聴講券）
| JIEP会員・賛助法人会員／JPCA会員／JARA正会員・賛助法人会員 | ￥10,000 |
| 非会員 | ￥20,000 |
お問合せ聴講申込先：最先端実装技術シンポジウム聴講申込事務局
電話03-3249-7101 / FAX03-3249-7103 / E-mail:infoJPCA@evt3.com
