| 発表日時 | 発表タイトル | 発表者 |
| 6月11日(水) 13:30〜14:30 |
「硫酸銅めっき不溶性陽極の利点と60μm基板のめっき加工」 | (株)アズマ |
| 6月12日(木) 13:30〜14:30 |
「栄電子工業のめっきプロセス」 | 栄電子工業(株) |
| 6月13日(金) 13:30〜14:30 |
「Roll-to-roll 銅めっき技術」 | プラメックス(株) |
＊各講演終了後には、質疑応答・ご相談時間をご用意しております。
めっき表面処理に関する各種個別ご相談もお受け致しておりますので、この機会にぜひご参加下さい。
＊JPCAめっき表面処理セミナー200８は事前登録制です。聴講をご希望される場合は、下記宛へお申込み下さい。
JPCAめっき表面処理セミナー2008聴講申込先：(社)日本電子回路工業会（担当：清水川）
TEL: 03-5310-2020 / FAX: 03-5310-2021 / E-mail: shimizukawa@jpca.org
| 発表日時 | 発表タイトル | 発表者 |
| 13:00〜14:00 | 高耐熱性セラミックインクと熱対策配線板 | (株)アイン 小野 薫 |
| 14:00〜15:00 | SMT工程のキャリア用特殊高耐熱性シリコン粘着テープ | 伊原電子工業(株) 鈴木 幾雄 |
※敬称略
＊「電子回路セミナー2008」への参加事前登録はございません。聴講をご希望の場合は、直接会場へお越し下さい。
お問合せ(社)日本電子回路工業会
TEL：03-5310-2020 / FAX：03-5310-2021 / E-mail：show@jpca.org
