第４回JPCA賞（アワード）受賞者決定！

NPIプレゼンテーション発表参加者を対象に、展示会におけるNPIプレゼンテーションの広い啓発を目的に始まった表彰制度「第４回JPCA賞（アワード）」。
学識経験者、新聞・雑誌編集者等業界有識者の厳正なる審査の結果、応募テーマ２６件の中から次の受賞テーマが決まり昨日開催されたJPCA Show 2008/2008マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC2008レセプションパーテイーで受賞式を行いました。
「JPCA Show 出展部門選考」
三菱樹脂株式会社　小間番号：３Ｋ−０４
「高耐熱白色基板用フィルム　『IBUKI-White』」　松井純
日立化成工業株式会社　小間番号：３Ｒ−０９
「次世代薄型パッケージ基板用低熱膨張材料MCL-E-679GT」　高根沢伸
沖プリンテッドサーキット株式会社　小間番号：２Ｂ−２６
「多層プリント配線板のさらなる高速化・高密度化の実現」〜伝送特性と配線収容性の両立〜」　八木貴弘
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社　小間番号：４Ｆ−０２
「電子回路基板における、蛍光X線装置を使った新たな評価・試験の仕方」　篠原圭一郎
アトテックジャパン株式会社　小間番号：５Ｍ−１０
「水平めっき装置を使用した、スルホールフィリング技術」　藤原俊弥
　
「マイクロエレクトロニクスショー・JISSO PROTEC出展部門選考」
武蔵エンジニアリング株式会社 小間番号：２Ｇ−１１
「IＪディスペンサー等による最新の液体精密制御技術」　富山和照