(社)エレクトロニクス実装学会には18の研究室があり、独自の活動を通して最新技術や共同開発を実施しています。
今回も展示会に併せて開催致します。
開催日：6月13日(金）
会場：会議棟101号室
有料
●主催 ： 環境調和型実装技術研究会
●後援 ： NPOエコデザイン推進機構
●時間 ： 13:30〜16:45
＜公開研究会開催主旨＞
今、「環境」を抜きにしては考えられない時代となって来ました。21世紀は「環境」の時代とも言われております。
EUのWEEE/RoHS指令は世界を巻き込んで進展し、Post RoHSとしてノルウェイのスーパーRoHSやEUのREACH規則の対応が迫ってきております。
今回の、エレクトロニクス実装学会環境調和型実装技術委員会の公開研究会では、下記内容についてご紹介いたします。
| 講演時間 | 講演題目 | 講演者 |
| 13:30〜14:30 | 基調講演 「REACH規則の最新動向」 | 日本電子(株) 松浦徹也 |
| 14:30〜15:00 | 「資源利用のサステイナビリティ ： 『元素戦略』と『都市鉱山』」 | (独)物質・材料研究機構 原田幸明 |
| 15:05〜15:35 | 「地球シミュレーターを使った地球温暖化予測」 | (独)海洋研究開発機構 對馬洋子 |
| 15:35〜16:05 | 「有機資源循環、廃プラスチックの複合資源化」 | (独)産業技術総合研究所 小寺洋一 |
| 16:05〜16:35 | 「粉砕技術から見たリサイクルの促進と改革」 | 東北大学多元物質科学研究所 齋藤文良 |
※敬称略
お申込先環境調和型実装技術研究会 幹事 矢野昭尚
E-mail ： masanao_yano@ibiden.com
FAX ： 0584-74-3518 / TEL：0584-74-8121
※ お申込はできるだけe-mailでお願いします
※ 参加費・資料代 ： 会員3,000円 非会員5,000円 学生1,000円（資料代のみ）
※ 申し込み期限 ： 6月4日(水)
※ 定員 ： 100名（申込先着順）
| ※大変申し訳ございません。定員となり受付を終了いたしました。 |
―チップ・パッケージ・ボード間協調設計におけるPI/SI/EMI―
●主催 ： システム実装CAE研究会 （エレクトロニクス実装学会回路・実装設計技術委員会）
●時間 ： 13:30〜16:45
＜公開研究会開催主旨＞
昨今の高速伝送を伴う機器の高品質、高効率設計を実現するためには、PI/SI/EMIを考慮したチップ・パッケージ・ボード間協調設計を行うことが極めて重となっています。
今回、システム実装CAE研究会では、下記要領で研究会を開催します。
詳細は右記URLを参照下さい。http://www.e-jisso.jp/→“最新イベント”→“システム実装CAE研究会公開研究会”
| 講演時間 | 講演題目 | 講演者 |
| 13:30〜14:00 | 「チップ・パッケージ・ボード間協調設計におけるPI/SI/EMI解析技術の現状と課題」 | 静岡大学 浅井秀樹 |
| 14:00〜14:30 | 「アナログデジタル混載LSIの動向と実装の課題」 | 東京工業大学 岡田健一 |
| 14:30〜15:00 | 「超高速高周波実装におけるグラウンド設計」 | NEC 井上博文 |
| 15:15〜15:45 | 「半導体パッケージ設計の現状および今後の課題（仮）」 | 京セラSLCテクノロジ(株) 野々村浩一 |
| 15:45〜16:15 | 「PCB-Package-LSIのSignal-Integrity（仮）」 | 三菱電機(株) 山岸圭太郎 |
| 16:15〜16:45 | 「伝送損失に影響を与える要因のシミュレーションによる解析」 | 日立化成工業(株) 島田靖 |
※敬称略
お申込先●参加費:
会員:3,000円 非会員:6,000円 学生:1,000円
●参加費支払い方法:
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。（できる限りつり銭のないようお願いします。）
●参加申込方法：
下記の書式で電子メールでお申込み下さい。
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システム実装CAE研究会御中
6月13日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)社名/学校名：
(3)E-mail：
(4)会員種別:会員(JIEP会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書：要・不要
(6)今後、当研究会開催の連絡の要否
【非会員の方のみ】：要/不要(*1)
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*1：「要」とご連絡いただいた方は今回頂いたメールアドレス宛に案内させて頂きます。
●申込締切：2008年6月12日(木)
(ただし、先着100名様まで受付、定員に達し次第締切らせていただきます。)
●申込先：
シャープ 谷 貞宏
e-mail:0806CAE_uketsuke@keim.cs.gunma-u.ac.jp
