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5月30日(水)
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| 試験・検査・評価・分析最新技術動向 |
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日本語
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SERA法による銅酸化膜測定 |
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12：30
 13：00 |
サーマトロニクス貿易株式会社 第三営業部SERA担当鈴木正常 |
| 複雑に進化している実装の新たな課題として銅酸化膜の存在が注目されています。本セミナーにおいて酸化膜測定の重要性をご理解下さい。 | |
| TEL:03-3863-6812 FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp http://www.cerma.co.jp |
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日本語
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PCB信頼性評価技術・ULの最新動向 |
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13：10
13：40 |
株式会社ケミトックス実装評価グループ部長大澤三郎 |
| 製品の軽薄短小、多機能に対応した信頼性評価、環境問題、ULを代表とした安全規格等PCBに求められる要求は益々多様化している。これらに対応する為の評価技術、環境、ULの最新技術情報を提供する。 | |
| TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710 s-osawa@chemitox.co.jp URL://www.chemitox.co.jp |
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日本語
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パソコンの64Bit環境における画像処理の可能性に関して |
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13：50
14：20 |
ハインズテック株式会社I&I事業部事業企画室東田剛明 |
| 64bitの検査機の可能性と優位性についてと32bitとの比較実例 | |
| TEL:03-3537-1901 FAX:03-3537-1902 higashida@hinstec.co.jp |
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日本語
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高密度実装へのX線透視・CT技術の最新応用 |
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14：30
15：00 |
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット統括マネージャー開本亮 |
| 最新マイクロフォーカスＸ線により半導体などを実装後に、内部構造を非破壊で検査することが可能です。特にＣＴによる故障解析能力は高く、鉛フリーはんだ中のボイドの可視化等について述べる。 | |
| 聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。事前申込みの受付は致しておりません。 |
| 基板設計・製造ソリューション技術の最新動向 |
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日本語
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プリント配線板製造工程におけるワークフローシステムのご紹介 |
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15：10
15：40 |
大日本スクリーン製造株式会社ソフトウェア・テンナインカンパニー 画像・検査ソフト技術部 吉野公敏 |
| プリント配線板製造工程において、自動化や製造情報の一括管理、そして検査情報のフィードバックにより、品質・生産性向上、コストダウンを実現するワークフローを紹介する。 | |
| TEL:075-934-8103 FAX:075-931-1285 pwbinfo@screen.co.jp |
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日本語
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「新基板製造設計ソリューションのご紹介」 〜あらゆる基板テクノロジー、すべての基板製造プロセスに対応したDFM Center〜 |
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15：50
16：20 |
株式会社図研技術本部/ＤＦＭセクション責任者/シニア・パートナー山本晃司 |
| 複雑/多様化する基板製造に対し、今まで以上のQCDEを実現する最新の製造設計ソリューションをご紹介します。基板設計との連携やすべての基板製造プロセスの課題に対応可能な画期的な環境を実感下さい。 | |
| TEL:045-942-1912 FAX:045-942-7350 zuken-eda@zuken.co.jp http://www.zuken.co.jp |
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日本語
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「PollEx」ソリューションを利用したプリント基板設計検証における業務改革 |
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16：30
17：00 |
新日鉄ソリューションズ株式会社、ポリウォグコーポレーション 新日鉄ソリューションズ株式会社 産業ソリューション第一事業部グループリーダー後藤哲矢Polliwog社 社長 スンフーハー |
| SAMSUNG、LG等韓国ハイテク企業で多大な実績のあるマルチCAD対応デザイン検証ツール「PollEx」を活用して、従来の紙による図面検証からCADの電子データを活用して効果的なデザインレビューやDFM,DFE検証を行なうための手法をご紹介します。 | |
| TEL:03-5117-6028 FAX:03-5117-7014 https://www.ns-sol.co.jp/form/product/index.html |
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5月31日(木)
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| 高信頼性を確保する検査・計測技術動向 |
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日本語
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最新のX線検査技術 |
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10：30
11：00 |
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット統括マネージャー開本亮 |
| 複雑化し高密度化する半導体アセンブリについて、非破壊での解析や検査が注目されている。微小領域でのX線透視とCT測定を用いた非破壊測定の最新応用事例についてご紹介します。 | |
| 聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。事前申込みの受付は致しておりません。 |
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英語
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フリップチップ基板ロードマップのための高速波紋干渉測定技術 |
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11：10
11：40 |
ソルビジョン基板検査関連機器マネージャージーンレビー・ビュードイン |
| ソルビジョンは、装置のFMI技術における３Dデータ習得について発表をし、また現在と未来のフリップチップ検査要求にどのように適応していくかを説明します。 | |
| TEL:+1-514-575-6910 FAX:+1-450-679-9477 jean-levy.beaudoin@solvision.net |
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英語
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OSP厚さ計測の大変革 OSPREY800 |
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11：50
12：20 |
株式会社フレックス・サービスOXFORD
INSTRUMENTSショーン・オフラヘリー |
| OSPREY 800はOSPコーティングの光の反射を計測する非破壊の分光測定器です。 | |
| TEL:047-487-0552 FAX:047-487-0558 cmijapan@db3.so-net.ne.jp 山下 http://www.flex-service.com |
| 次世代設計・解析ソリューション技術最前線 |
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日本語
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DDRメモリシステムのパワーインテグリティ設計 |
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12：30
13：00 |
株式会社エーイーティー技術部技術本部長清野幹雄 |
| DDRメモリの安定な高速動作にはパワーインテグリティやEMIなどのEMC設計が実現の鍵となります。本セミナーではDDRメモリのパワーインテグリティ解析とEMI解析を例に電磁界解析ソフトWM STUDIOの優れた機能を紹介します。 | |
| TEL:044-980-0505 FAX:044-980-1515 info@aetjapan.com |
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日本語
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コストパフォーマンスから見たPCBシミュレーション技術 |
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13：10
13：40 |
サイバネットシステム株式会社応用システム第2事業部EDAソリューション部 PCBグループ シニアセールスリプレゼンタティブ齋藤俊哉 |
| ディバイスの高速化、高集積化などによりPCBの伝送線路や電源のシミュレーションは今や必須と言える。現在主流となりつつある技術、ツールを紹介しコスト削減へのアプローチ方法を提案する。 | |
| TEL:03-5978-5696 FAX:03-5978-6081 allegro@cybernet.co.jp 平野 http://www.cybernet.co.jp/eda/apd/event |
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日本語
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高発熱デバイス時代におけるプリント板の放熱設計 |
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13：50
14：20 |
沖プリンテッドサーキット株式会社デザインソリューション部技師水科秀樹、部長芳賀知 |
| デバイスの高発熱化に伴い、プリント板の放熱性が重要となってきた。プリント板における効果的な放熱設計を実現する熱解析及び熱対策手法を紹介する。 | |
| TEL:03-3526-3701 FAX:03-3526-0550 opc-sales@oki.com |
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日本語
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「同時並行設計環境のご紹介」 |
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14：30
15：00 |
株式会社図研技術本部/ＥＬセクション責任者/
シニア・パートナー畑直樹 |
| １つの基板データを、同時に複数名の設計者にて編集可能な同時並行設計環境（Concurrent PCB Design)。「短納期」「効率化」を実現する設計環境をご紹介します。 | |
| TEL:045-942-1912 FAX:045-942-7350 zuken-eda@zuken.co.jp http://www.zuken.co.jp |
| 最新のFPC製造技術動向 |
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日本語
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感光性カバーレイフィルムの開発 |
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15：10
15：40 |
三井化学株式会社機能材料研究所回路材料Ｇ田原修二 |
| 三井化学では、高品質及び高生産性、環境対応を含めたトータルソリューションを提供できる材料として、屈曲性に優れノンハロと難燃性を同時に実現した感光性カバーフィルムを開発した。 | |
| TEL:0438-64-2327 FAX:0428-64-2355 Syuji.Tahara@mitsui-chem.co.jp |
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日本語
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FPC先端技術に対応したFPC用圧延銅箔の最新動向 |
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15：50
16：20 |
日鉱金属株式会社開発センター主任三木敦史 |
| 折り曲げ半径の縮小、柔らかさ要求などのFPC先端技術に対応した超高屈曲圧延銅箔HA箔の紹介とともに、高密度・微細配線パターンに適した銅箔および表面処理について報告する。 | |
| TEL:03-5573-6555 FAX:03-5573-6778 t.moriya@nikko-metal.co.jp |
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日本語
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プロキシミティ露光装置の展開 |
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16：30
17：00 |
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部ファインプロセス事業部 ファインプロセス営業部 微細加工課田内信明 |
| プロキシミティ露光装置の最新状況と取り組み | |
| TEL:03-3241-1541 FAX:03-3241-1553 misa_hayashi@toray-eng.co.jp エレクトロニクス事業本部 企画管理部 |
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6月1日(金)
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| FPC最先端材料技術の動向 |
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日本語
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ＰＩエッチング液を使ったアプリケーション |
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10：30
11：00 |
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部 ファインプロセス事業部 ＣＳ室技師小国隆 |
| ＰＩエッチング工法の特徴及び最新状況と取り組み | |
| TEL:03-3241-1541 FAX:03-3241-1553 misa_hayashi@toray-eng.co.jp エレクトロニクス事業本部 企画管理部 |
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日本語
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環境対応ガラスクロス入り粉レスボンディングシート R-B755 |
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11：10
11：40 |
松下電工株式会社電子材料本部機能材料開発事業部FPC材料事業推進
グループ伊藤克彦 |
| 外形加工時の粉落ち量を大幅低減および環境に対応したフレキシブルプリント配線板用ガラスクロス入りボンディングシート「R-B755」を紹介する | |
| TEL:06-6908-8132 FAX:06-6908-1858 hiromi.n@mewe1.mewnet.or.jp |
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日本語
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ハロゲンフリー感光性液状カバーレイ |
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11：50
12：20 |
京セラケミカル株式会社研究開発部・係責任者藤原正和 |
| 高精度の実装が可能になる、露光・現像により微細なパターニング可能なハロゲンフリータイプのＦＰＣ用の感光性液状カバーレイを開発したので、この製品の使用方法、特長、特性等を紹介する。 | |
| TEL:048-225-6846 FAX:048-225-0085 webmaster.kcc@kyocera.jp 戦略企画推進部 井東または黒川 |
※敬称略 |
| NPIプレゼンテーションはJPCA
Show 2007/2007マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 2007出展者による |
| 新製品・新技術PRセミナーです。3セッション同時進行となっていますので、お申込みの際にはご注意下さい。 |
| なお、聴講をご希望される場合は、各聴講申込先（演題下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い |
| 合わせ下さい。 |
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