各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。
|
| 会場：東京ビッグサイト東展示棟１F A〜C会場（各会場80名定員）※会場案内図参照 |
| 聴講をご希望される場合は各講演毎のお申込みとなります。 各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。 |
|
|
|
5月30日(水)
|
| パッケージ基板材料最前線 |
|
|
|
日本語
|
極薄高密度配線板用内層ビア付多層材料 "Zxy Lami" |
|
12：30
 13：00 |
日立化成工業株式会社 電子材料事業部 配線板材料部門開発部専任研究員 菅原郁夫 |
| PKG基板で実績のある環境対応高Tg材MCL-E-679FGと、ペースト接続で高信頼性を持つ"ALIVH"の技術を組み合わせ、内層ビア付多層材料"Zxy Lami"を開発した。 | |
| http://www.hitachi-chem.co.jp/ |
|
|
日本語
|
狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 |
|
13：10
13：40 |
松下電工株式会社電子材料本部電子基材事業部商品技術グループ阿部智之 |
| 高耐熱・高Tgおよび優れた絶縁信頼性を特徴とする、狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ "R-1515S"を開発したので紹介する。 | |
| TEL:06-6908-8132 FAX:06-6908-1858 hiromi.n@mewe1.mewnet.or.jp |
|
|
|
日本語
|
パッケージ基板樹脂対応触媒付与プロセス「CatalystBondプロセス」のご紹介 |
|
13：50
14：20 |
日鉱金属株式会社磯原工場新素材開発センター河村寿文 |
| パッケージ基板用特殊樹脂に対して優れた吸着能を有し、低粗化条件でも高ピール強度を実現できる無電解銅めっき用触媒付与プロセス「CatalystBondプロセス」のご紹介を行います。 | |
| TEL:03-5573-6577 FAX:03-5573-6778 nakazato@nikko-metal.co.jp |
|
|
|
日本語
|
高機能銅箔の最前線 |
|
14：30
15：00 |
福田金属箔粉工業株式会社研究開発部EF研究グループ主任真鍋久徳 |
| 電解・圧延銅箔の最新技術動向を発表します。特殊電解銅箔「SV」や、高屈曲圧延銅箔「RCFD」など高機能銅箔の更なる展開をデータに基づきご紹介します。お楽しみに。 | |
| TTEL:03-3275-0316 FAX:03-3271-4425
n-nakaya@fukuda-kyoto.co.jp http://www.fukuda-kyoto.co.jp |
| 進化するレーザダイレクトイメージング技術最新動向 |
|
|
|
日本語
|
レーザーダイレクトイメージング用ドライフィルム『リストン® LUVシリーズ』 |
|
15：10
15：40 |
デュポンMRCドライフィルム株式会社製品・技術開発グループ研究員八木健二 |
| 『リストン® LUVシリーズ』は、露光感度、解像性、密着性などの特性を高いレベルで実現したLDI対応ドライフィルムである。本講演では、その特性と適用分野について紹介する。 | |
TEL:03-5521-2400 FAX:03-5521-2401 toiawase.dmdf@mrg.mrc.co.jp |
|
|
|
日本語
|
新ダイレクト露光装置の紹介 |
|
15：50
16：20 |
株式会社オーク製作所ＤＩ事業部左巻晃 |
| 昨年８月にペンタックスより譲り受けたＤＩデータ処理技術と、当社独自の高速自動連続露光装置の基本技術を完全統合した、高生産性ダイレクトイメージャを紹介します。 | |
| npi-jpca2007@orc.co.jp |
|
|
|
英語
|
Build-up Embedded Actives |
|
16：30
17：00 |
Career Technology (Mfg.) Co., Ltd.Yung-Hui
Wu |
| An active-chip embedded technology based-on build-up processes will be demonstrated here. Key technical issues including die attachment, via formation, build-up on active chips, and interface compatibility will be addressed both in simulation studies and experimental results. It is noted not only static stress analysis after packaging but also the stress variation between-process with different materials are explored to help audience understand more the key concerns about structure design, material evaluation, and failure mode analysis. | |
| TEL:886-2-2202-3232 FAX:886-2-2202-3000 michelle.chou@careergroups.com |
|
5月31日(木)
|
| 次世代パッケージ製造技術の最新動向 |
|
|
|
日本語
|
次世代パッケージ基板の露光に向けたアドテック投影レンズの開発ロードマップ |
|
10：30
11：00 |
株式会社アドテックエンジニアリング取締役開発本部長田中巧 |
| アドテックの露光用最新投影レンズと、次世代パッケージ基板の露光を視野に入れた投影レンズの開発ロードマップ、取組みを紹介する。 | |
| TEL:03-3433-4466 FAX:03-3433-4330 sales@adtec-eng.co.jp http://www.adtec.com |
|
|
|
日本語
|
真空印刷封止工法によるアプリケーション |
|
11：10
11：40 |
東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部 ファインプロセス事業部 ファインプロセス営業部微細加工課村田安信 |
| 真空印刷封止装置及び工法の最新状況と取り組み | |
| TEL:03-3241-1541 FAX:03-3241-1553 misa_hayashi@toray-eng.co.jp エレクトロニクス事業本部 企画管理部 |
|
|
|
日本語
|
ウルトラファインラインに適したノンエッチング アドヒージョンプロモーター |
|
11：50
12：20 |
アトテックジャパン株式会社ビジネスデベロップメントエンジニア神代真吾 |
| 次世代に向けたICサブストレートの、より高度な技術要求にマッチしたノンエッチングアドヒージョンプロモーターであるセキュアHFｚプロセスを紹介する。 |
|
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com エレクトロニクス事業部 石塚 |
| 微細配線を実現する回路形成技術動向 |
|
|
|
日本語
|
ドライフィルムソルダーマスク材料の開発 |
|
12：30
13：00 |
ニチゴー・モートン株式会社営業部本間善明 |
| プリント配線板の薄板化傾向が強まって来ているなかで、従来の液状フォトソルダーマクに変わるドライフィルムタイプの新製品を紹介する。 | |
| TEL:0495-77-4581 FAX:0495-77-0434 yhonma@nichigo-morton.co.jp |
|
|
|
日本語
|
新型 縦型投影露光装置「EXP-2431」の性能と今後の展望 |
|
13：10
13：40 |
株式会社オーク製作所露光機器事業部設計グループ光学・ソフトリーダー李徳 |
| 三波長露光、縦型露光方式、XY独立変倍機能などの優れた性能を持つ縦型投影露光装置「EXP-2330」の新型機種である[EXP-2431」の性能と、今後の展開について紹介する。 | |
| npi-jpca2007@orc.co.jp |
|
|
|
日本語
|
スーパーエッチング(バキューム方式）の最新技術動向 |
|
13：50
14：20 |
株式会社ケミトロン技術グループ川名永四郎 |
| バキューム方式と搬送技術を融合させた独自の高精細対応及び厚銅箔対応技術を紹介します | |
| TEL:03-5324-6041 FAX:03-5324-6040 chemi02@olive.ocn.ne.jp |
|
|
|
日本語
|
20μｍピッチ対応可能なセミアディティブ工法用感光性フィルム 『RY-3500シリーズ』 |
|
14：30
15：00 |
日立化成工業株式会社 電子材料事業部感光性材料部門開発部研究員久保田雅夫 |
| 次世代半導体パッケージ基板に対応可能な感光性フィルムを新たに開発した。本製品は高密着性，高解像性を有し、レジストすそが少ない等特性に優れている。本講演ではその特性，技術を紹介する。 | |
| http://www.hitachi-chem.co.jp/ |
| 高Tg対応材料・表面処理技術動向 |
|
|
|
日本語
|
屈曲可能な高Tgハロゲンフリー層間絶縁材料（フィルム、ＲＣＣ） |
|
15：10
15：40 |
タムラ化研株式会社機能性塗料開発部リーダー柿内直也 |
| 多層フレキシブル基板やフレックスリジッド基板に用いる屈曲可能な高Tgハロゲンフリー層間絶縁材料を開発したので紹介する。商品形態としてはフィルムタイプとＲＣＣタイプがある。 | |
| TEL:04-2934-4062 FAX:04-2934-2997 naoya.kakiuchi@tamura-ss.co.jp |
|
|
|
日本語
|
高Tg材および新材料へのブリスターフリーPTHプロセス |
|
15：50
16：20 |
アトテックジャパン株式会社プロダクトマーケティング部チーフ仙波幸治 |
| RoHS等近年の環境規制に伴い、鉛フリー化・材料変更・新規材料への対応要求が高まっている。そこで必要とされる高信頼性PTHプロセス開発・改良方針について紹介する。 | |
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com エレクトロニクス事業部 石塚 |
|
|
|
日本語
|
ドライフィルムレジスト現像液ろ過のご提案 |
|
16：30
17：00 |
住友スリーエム株式会社CUNO製品事業部黒澤 清和 |
| 現像工程のろ過では、異物の発生量が多くフィルターへの負担が大きいたため、一般的にはライフが短いです。今回、紹介するフィルターはろ過精度を変えずにライフを延ばすことが可能です。 | |
| TEL:03-3709-9235 FAX03-5716-7033
kkurosawa@mmm.com http://www.cuno.co.jp |
|
6月1日(金)
|
| 品質・信頼性を左右する測定・検査・評価技術最新動向 |
|
|
|
日本語
|
水溶性耐熱型プレフラックス｢タフエース｣の非破壊膜厚測定装置 |
|
10：30
11：00 |
四国化成工業株式会社ファインケミカル営業部東京営業課栗田陽輔 |
| 世界No.1プレフラックス：タフエースの膜厚を、量産基板上で正確、迅速、且つ非破壊で測定できる画期的な装置です。プリント基板メーカーだけでなく実装メーカーの品質管理に活用できます。 | |
| TEL:043-296-4104 FAX:043-350-3580 kuritay@shikoku.co.jp |
|
|
|
日本語
|
生産性を上げる高密度プリント基板電気検査 |
|
11：10
11：40 |
日置電機株式会社ATE部技術7課長満木秀彦 |
| 高密度プリント基板では、生産性向上のために電気検査の重要性が高くなってきております。パターン幅や間隔の微細化、部品の内蔵等、最近の基板技術に対応する電気検査技術をご紹介いたします。 | |
| TEL:0268-28-0560 FAX:0268-28-0569 info@hioki.co.jp |
|
|
|
日本語
|
信頼性評価サービスのご紹介 |
|
11：50
12：20 |
株式会社コベルコ科研エレクトロニクス事業部技術部部長森本啓之 |
| 環境加速試験＋電気特性評価、非破壊評価、物理解析、熱力学平衡計算、CAEなど信頼性評価の概要を紹介し、接合部の組織解析、鉛フリーはんだの熱疲労解析について解説いたします。 | |
| TEL:078-272-5695 FAX:078-265-3622 info_it@kobelcokaken.co.jp http://www.kobelcokaken.co.jp |
※敬称略 |
| NPIプレゼンテーションはJPCA
Show 2007/2007マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 2007出展者による |
| 新製品・新技術PRセミナーです。3セッション同時進行となっていますので、お申込みの際にはご注意下さい。 |
| なお、聴講をご希望される場合は、各聴講申込先（演題下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い |
| 合わせ下さい。 |
 |