各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。
|
| 会場：東京ビッグサイト東展示棟１F A～C会場（各会場80名定員）※会場案内図参照 |
| 聴講をご希望される場合は各講演毎のお申込みとなります。 各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。 |
|
|
|
5月30日(水)
|
| 実用化始まる部品内蔵技術最新動向 |
|
|
|
日本語
|
ここまで来た、弊社の部品内蔵基板 （W-CSP及び抵抗、コンデンサーが埋め込みが可能） |
|
12：30
 13：00 |
沖プリンテッドサーキット株式会社  商品開発部部長飯長裕 |
| プリント基板への高密度化要求に対応すべく、基板に部品を内蔵する技術が開発されてきております。弊社の技術は抵抗、コンデンサーだけではなく、W-CSPも同時に埋め込む部品内蔵が可能である。この技術の紹介及び最新動向について説明いたします。 | |
| TEL:03-3526-3701 FAX:03-3526-0550 opc-sales@oki.com |
|
|
日本語
|
エンベデッドキャパシタ材料を使用したPI、EMI設計技術 |
|
13：10
13：40 |
オーク三井テクノロジーズ LLC OAK-Mitsui Technologies, LLC. West Coast operations, Representative 府川佳広 |
| ２４um以下の極薄CCLを基板内部の電源・グランド層に使用することにより、電源プレーンの低インピーダンス化を図るとともに、プレーン共振の低減、EMIの低減をシミュレーションと実測により説明する。パワーインテグリティー技術者必見！ | |
| TEL:048-777-2702 tseiki@mitsui-kinzoku.co.jp Toshiyuki Seiki（清木 敏行） |
|
|
|
日本語
|
無線回路内蔵プリント配線板 |
|
13：50
14：20 |
株式会社ワイケーシー開発技術部部長斉藤昭 |
| 従来は、セラミック部品を用いて実現されていたマイクロ波回路をプリント基板内に内蔵した小型、高性能、高設計精度、低コストの無線回路内蔵基板の開発内容の紹介。 | |
| TEL:042-560-3511 FAX:042-560-3516 ykc-seminar@ykc-j.com http://www.ykc-j.com |
|
|
|
日本語
|
高機能貴金属内部電極 |
| 14：30
15：00 |
株式会社ノリタケカンパニーリミテド技術部チームリーダー畔上康一 |
| MLCCに代表される積層デバイスについては、小型化、低背化、高積層化、高性能化など技術的進歩には目覚しいものがある。従来の電極材料より性能・機能を高めた貴金属材料の最新技術を紹介する。 | |
| TEL:0561-34-1272 FAX:0561-34-4903 emsd@n.noritake.co.jp http://www.noritake.co.jp/ |
| 高密度めっき・表面処理先端技術動向 |
|
|
|
日本語
|
硫酸銅スルーホールフィリングめっき技術 |
|
15：10
15：40 |
荏原ユージライト株式会社中央研究所第１開発室主務石塚博士 |
| 当社が開発したスルーホールフィリングプロセス（TFⅡ）を用いることにより、プリント配線板のコア層における製造工程の短縮が期待できる。本公演ではTFⅡの液性能を中心に説明する。 | |
TEL:03-3835-2951 FAX:03-3836-9264 hamachi.yuma@eu.ebara.com |
|
|
|
日本語
|
高信頼性最終表面処理プロセスPAUROBONDTM（パウロボンド）について |
|
15：50
16：20 |
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 サーキット・ボード・テクノロジー・マーケティング・ディレクター 清水力弥 |
| PAUROBONDTM（パウロボンド）は、無電解ニッケル/パラジウム/金めっきの三層構造のプロセスです。特にパラジウム層の形成により均一かつ欠陥の無い表面処理を実現しました。 | |
| 聴講ご希望の方は、直接会場へお越し下さい。 |
|
|
|
日本語
|
高密度基板製造のためのSMCの設備 |
|
16：30
17：00 |
株式会社SMC Japan代表取締役社長平川董 |
| 高密度基板製造のためのSMCの設備、とくに水平式銅めっき装置、真空エッチング装置、ジェット洗浄乾燥装置などについて述べる。 | |
| URL: http://www.currentec.co.jp E-mail: hirakawa@currentec.co.jp |
|
5月31日(木)
|
| インクジェット工法最新開発状況 |
|
|
|
日本語
|
ＩＪディスペンサー等による最新の液体精密制御技術画 |
|
10：30
11：00 |
武蔵エンジニアリング株式会社総合企画室室長富山和照 |
| インクジェットによる高精細描画、ジェットディスペンサーによる高粘度液剤の非接触高速ライン塗布など、実装における液体精密制御の最新技術動向を紹介。 | |
| 聴講ご希望の方は、会場へ直接お越し下さい。事前申込みの受付は致しておりません。 |
|
|
|
日本語
|
プリンタブルエレクトロニクスを変えるインクジェット技術 |
|
11：10
11：40 |
コニカミノルタIJ株式会社開発統括部第２開発部長西眞一 |
| インクジェット技術がマスクレスエレクトロニクスを変革する。直接描画で大面積基板、少量多品種、原材料ロスが少ない特長がある。コニカミノルタＩＪのヘッドとシステム技術を紹介する。 | |
| TEL:042-589-3701 FAX:042-598-3865 fu.kuwata@konicaminolta.jp |
|
|
|
日本語
|
LTCC多層配線基板に高精細高密度配線パターンを形成する技術 |
|
11：50
12：20 |
KOA株式会社販売戦略センタープロダクトマネージメントグループ/ラインリーダー不動雅之 |
| 低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板の配線層に、インクジェット印刷や薄膜フォトリソ技術を応用して、L/S＝30/30μm以下の微細配線を形成する技術を確立した。 | |
| TEL:0265-77-3515 FAX:0265-78-4637 Itcc@koanet.co.jp http://www.koaproducts.com |
| 高密度実装・接合技術最新動向 |
|
|
|
日本語
|
部品実装データ作成支援システム「PC-MountCAM」 |
|
12：30
13：00 |
ダイナトロン株式会社ソフトウエア開発部部長永井力男 |
| PC-MountCAMは、部品実装図面・仕様書等の作成、段取時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現するソフトウエアです。部品搭載データや実装図面作成を中心としてシステムを紹介します。 | |
| TEL:03-3940-9081 FAX:03-3940-9080 support@dynatron.co.jp |
|
|
|
日本語
|
導電性接着剤「ドータイト」の最新技術動向 |
|
13：10
13：40 |
藤倉化成株式会社電子材料事業部技術部一課菅武 |
| 藤倉化成における部品実装用の導電性接着剤について最新技術動向をご紹介いたします。特に錫めっき電極に対応した導電性接着剤の開発を中心にご説明いたします。 | |
| TEL:03-3436-1100 FAX:03-3436-5416
t-shinjo@fkkasei.co.jp http://www.fkkasei.co.jp/ |
|
|
|
日本語
|
高信頼性鉛フリーはんだSN100C（Sn－0.7Cu－0.05Ni＋Ge） |
|
13：50
14：20 |
株式会社日本スペリア社海外事業推進部濱口周 |
| 過去3年間で銀の価値は2倍以上に高騰し、コスト力のある鉛フリーはんだが求められている。経済性のある鉛フリーはんだSN100C（Sn－0.7Cu－0.05Ni＋Ge）の信頼性について発表する。 | |
| www.nihonsuperior.co.jp/dm/NPI070530.html （聴講申込みはURLよりお願いします。) |
|
|
|
日本語
|
鉛フリー対応無電解スズめっき |
|
14：30
15：00 |
アトテックジャパン株式会社プロダクトマーケティング部チーフ橋本健 |
| 大気および窒素リフローにおける鉛フリーはんだ濡れ性への影響を調査した結果を報告する。 | |
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com エレクトロニクス事業部 石塚 |
| 研磨技術と穴あけ加工技術最前線 |
|
|
|
日本語
|
進化するバフ研磨 |
|
15：10
15：40 |
ジャブロ工業株式会社営業部合谷宗晃 |
| JPCA2004＜良品率向上の為のバフ研磨＞～JPCA2006＜重研磨バフに求められる新たな価値と創造＞で発表させて頂いたテーマのその後の改善実績を生きた数値で発表致します。 | |
| TEL:045-939-3351 FAX:045-938-5751 info@jaburo.co.jp http://www.jaburo.co.jp/ |
|
|
|
日本語
|
高速・高能率微細穴加工技術の開発 |
|
15：50
16：20 |
ユニオンツール株式会社技術営業部工具技術課渡邊英人 |
| 電子部品の小型化によりメカニカルドリリングの微細径化が進むと伴に、コスト削減に向けた加工技術が要求されている。ここでは、微細穴の高生産性に対応した加工技術を紹介する。 | |
TEL:0258-22-2620 FAX:0258-22-0246 watanabeh@uniontool.co.jp |
|
|
|
独・英語
|
ヨーロッパにおけるPCB市場のテクノロジーアップデート |
|
16：30
17：00 |
シュモール・マシネンPresident
Mr. Thomas Kunz |
| ヨーロッパにおけるCCDテクノロジーを含むPWBの孔明及び外形加工の為の最新のチャレンジと要求の概要。※日本語訳有り | |
| TEL:06-6531-2127 FAX:06-6534-1660 k-tanaka@sgk-sanko.co.jp http://www.sgk-sanko.co.jp/ |
|
6月1日(金)
|
| 超高精細めっきプロセス技術の最新動向 |
|
|
|
日本語
|
ダイレクトめっきプロセス「PDMT」の紹介 |
|
10：30
11：00 |
上村工業株式会社中央研究所第１開発部石田哲司 |
| PDMTは樹脂部のみに導電性薄膜を形成させ、直接、硫酸銅めっきを行なうプロセスである。銅上の触媒吸着が少ないため安定なめっき析出性および接続信頼性が期待される。 | |
| TEL:06-6202-8532 FAX:06-6202-8533 cpd@uyemura.co.jp 経営企画部 |
|
|
|
日本語
|
硫酸銅めっき用特別添加剤「トップルチナＨＧ」 |
|
11：10
11：40 |
奥野製薬工業株式会社総合技術研究所表面技術研究部前田武昭 |
| トップルチナＨＧは、長期連続稼働に伴うビアフィリングの埋込性の低下を抑制、安定化させる。また、アノードスラッジの発生を低減する効果も併せ持ち、生産性を向上させることができる。 | |
| TEL:06-6965-4112 FAX:06-6963-0740 t-maeda01@okuno.co.jp |
|
|
|
日本語
|
ウルトラファインラインに対応した、トレンチフィリング技術 |
|
11：50
12：20 |
アトテックジャパン株式会社プロダクトマーケティング部チーフ藤原俊弥 |
| 本講演では、次世代のウルトラファインラインに対応した、不溶解性アノードを使用するトレンチフィリングの技術を紹介する。 | |
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com エレクトロニクス事業部 石塚 |
※敬称略 |
| NPIプレゼンテーションはJPCA
Show 2007/2007マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 2007出展者による |
| 新製品・新技術PRセミナーです。3セッション同時進行となっていますので、お申込みの際にはご注意下さい。 |
| なお、聴講をご希望される場合は、各聴講申込先（演題下の赤文字で示すTEL、FAX、E-mail、URL等）に直接お問い |
| 合わせ下さい。 |
 |