会期：5月30日(水)〜6月1日(金)
会場：東展示棟・東1ホール・D会場
聴講：無料（定員　７０名）
　
聴講をご希望される場合は各講演毎のお申込みとなります。
各演題下の赤文字（TEL、FAX、E-mail、URL等）連絡先へ直接お問い合わせ下さい。
5月30日(水)
日本語
 「印刷品質の安定について」
11：00

12：00
 富士機械製造株式会社ハイテック事業本部第1技術統括部ＶＳＴプロジェクト水野学
　
今後さらに薄型化／高密化が進む実装基板へのハンダ印刷において、印刷品質を安定させるために検討すべき点についてFUJIの取り組みをご紹介します。
E-mail:entrymm@fuji.co.jp FAX:0566-81-2121URL:http://www.fuji.co.jp （営業技術課　横前）
日本語
 「多様化する時代の外観検査」
13：00

14：00

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社
設備機器事業部周辺機器事業室検査機事業課統括課長太田眞之
　
以前は、設備の投資の中心は微細化であった。しかし、近年はＦＰＤの普及や自動車の電子化のために、設備投資の目的が変わってきている。そういった時代における検査機のあり方を提案する。
0480-23-2641/1425戸張ゆきのxYukino.Tobari@jp.sony.com
日本語
 「実装不良“0”への挑戦」
14：30

15：30

シーメンス株式会社自動制御ドライブシステム事業部電子生産システム部商品企画課杉内光喜
　
基板実装品質不良を”0”にする為に、シーメンスとして実装機やシステムの立場からどのような対応をしているかを説明する。

TEL:03-5798-2311FAX:03-5798-2323URL:http://www.siemens.co.jp/smt
 e-mail:siplace.jp@siemens.com
日本語
 「環境対応包装実装技術の紹介
　 〜バルク実装と４mm幅１mmピッチ樹脂キャリアテープ〜」
16：00

17：00

株式会社村田製作所
コンポーネント事業本部技術開発統括部実装技術部実装技術課課長小林丈二
　
環境対応包装および実装技術として注目されているバルク実装とＷ４Ｐ１テープについて最新動向とそのメリットなどを紹介する。
事前申込みは終了しました。当日会場にお越し下さい。


5月31日(木)
日本語
 「SMT工法を用いたファインピッチフリップチップ実装工法」
10：00

10：30
 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所高密度実装技術開発部課長鳥山和重
　

SiP/PoPに使用される半導体チップのほとんどは80umピッチ以下のワイヤーボンディング用であるため、
業界では金スタッドバンプを用いたFC技術が採用されている。本発表は、低コスト化が実現可能な銅
ポストバンプを用いたMount & Reflow工法によるFC接合実装に関する報告である。
TEL：077-587-7191FAX：077-587-8484E-mail:ktoh@ibm.com
日本語
 「新技術にも対応可能な進化型設備の提案」
11：00

12：00
 富士機械製造株式会社ハイテック事業本部マーケティング室室長代理服部友彦
　
新機構により、柔軟性と高稼働率を実現し、様々な生産形態やこれからの新技術にも対応するコンパクトなモジュール型マウンターを解説する。
E-mail:entryth@fuji.co.jp FAX:0566-81-2121URL:http://www.fuji.co.jp （営業技術課　横前）
日本語
 「高い検査品質とＸ線検査同時機能を両立させた新型外観検査機」
13：00

14：00

ヤマハ発動機株式会社/ アイパルス株式会社
アイパルス株式会社第3技術グループグループリーダー角田佳久
　
近年のSMT生産において、印刷後、リフロー前、リフロー後の更なる検査機能が求められる中、従来以上に高品質・高プライスパフォーマンスを持ち、かつＸ線同時検査をインラインで可能とするユニークな外観検査機を紹介します。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
日本語
 「超高速性と高い実装品質を両立させたチップシューターＹＧ300」
14：30

15：30
 ヤマハ発動機株式会社
IMカンパニー技術部マウンター技術グループメカ開発担当主査高木浩之
　
近年の移動体通信機器やデジタルＡＶ機器において、更なる高度化が進む中、従来以上に高品質・高生産性が求められます。新製品ＹＧ300の開発過程を含め、キー技術を事例とともに紹介します。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
日本語
 「実装システムソリューションへの取り組み」
16：00

17：00

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
設計本部マウンタ開発部アプリケーション開発グループ統括主任技師勝田重男
　
日立モジュラーマウンタGXHシリーズの生産支援ソリューションへの取り組みと、今後の展開について
企画管理センタ企画グループ森田　健一TEL：0276-61-9741FAX：0276-61-8709
E-mail：morita-kenichi@hitachi-hitec-hti.com


6月1日(金)
日本語
 「モジュラー実装機の更なる展開」
11：00

12：00
 JUKI株式会社　産業装置事業部　企画部　主査　三森和哉
　
マウンタのトレンドと言えば、まさにモジュラー機である。いち早くＫＥシリーズにて中型マウンタによるモジュラーコンセプトを提唱してきた当社が、市場のニーズに応え更なる展開を発表する。
TEL：03-3480-9945FAX:03-3480-4499
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
日本語
 「モバイル機器向け実装の技術動向とソリューション」
13：00

14：00
 パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
電子部品実装ソリューションビジネスユニット・主任技師森田健
　
モバイル機器向け実装における技術動向および課題の説明と、それに対するパナソニックファクトリーソリューションズの取組について紹介する。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
日本語
 「最新のリードレス印刷技術について」
14：30

15：30
 （株）日立プラントテクノロジー
メカトロニクス事業本部電子システム事業部SMT設計部主管技師向井範昭
　
電子機器の小型、軽量多機能化に対応し、電子部品の接続形態が、リードからバンプ接続へと大きく変わろうとしています。バンプ接続に必要な最新の印刷技術について、紹介します。
TEL:03-3516-7931FAX:03-3516-7933E-mail:yuji.ono.tz@hitachi-pt.com 企画部小野雄司
　
※敬称略
　
※会場案内図参照