主催:(社)日本電子回路工業会・(社)エレクトロニクス実装学会・(社)日本ロボット工業会
会場:会議棟1FレセプションホールA会場
聴講料:1講演 会員5,000円/1枚 ・ 非会員10,000円/1枚
 
― VIP招待券をお持ちの方は聴講無料!一般事前登録先着200名様も聴講無料!!

5月30日(水)
10:30〜11:30
基調講演1 「家電におけるモノづくりの現状と将来」
   
 

松下電器産業株式会社 生産革新本部
本部長 牧野 正志

 
1973年新潟大学大学院工学研究科機械専攻修了
1973年松下電器産業株式会社入社
1973年生産技術本部生産技術研究所研究部 配属
1996年生産技術本部生産技術研究所所長
1999年生産技術本部本部長
2003年生産革新本部本部長
2003年生産革新本部本部長役員就任
現在に至る。


5月31日(木)
基調講演2 は満席となりました。
10:30〜11:30
基調講演2 「次世代ハイブリッド車開発を支える
      デバイスと電子回路・実装への要求動向」
   
 

トヨタ自動車株式会社
車両技術本部 
第3電子技術部 部長 藤川 東馬

  1977年名古屋工業大学卒業
1977年富山日本電気入社 スパッタによる薄膜抵抗体の生産技術担当
1979年ULVAC入社 イオン注入装置の技術担当
1988年トヨタ自動車入社 車載半導体開発・生産担当
現在に至る


6月1日(金)
10:30〜11:30
基調講演33 「これからの半導体実装技術とわが国の強みと弱み」
   
  京セラSLCテクノロジー株式会社
常務取締役 塚田 裕
  1946年生まれ
1970年北海道大学大学院工学研究科機械工学専攻 修士課程修了
     日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所において
     Surface Laminar Circuit、FlipChip Attachの開発に従事
2003年京セラSLCテクノロジー株式会社
       常務取締役先端パッケージン グ研究所所長
現在に至る。

※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございます。
※敬称略
 

 

「基調講演」のお申込みは、こちら 来場者事前登録 から
 
@ ホームページによるお申込み(5月29日(火)まで) こちらの来場者事前登録よりお申し込み下さい。
A FAXによるお申込み(5月22日(火)まで)申込書に必要事項をご記入の上、FAXにてお申込み下さい。
お電話によるお申込は承っておりませんので、予めご了承下さい。
※5月30日(水)〜6月1日(金)は基調講演にて聴講券を販売いたします。
会期中のホームページ・FAXによる受付は出来ませんので、予めご了承下さい。


1.申込確認後、事前受付事務局より聴講確認書・お支払いに関するご案内をFAX致します。
2.ご案内に従って現金にてお振込み下さい。振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。
  振込み手数料は各自ご負担下さい。
3.入金確認後、基調講演聴講券をご送付致します。
  聴講間際のお申込みは、聴講券をお送り出来ませんので、聴講確認リプライメールのコピーをお持ち下さい。
  なお、当日申込みの場合には、会場にて聴講券をお渡しし、会期終了後に請求書を発行させて頂きます。

注)お申込後のキャンセル・変更は一切御受け出来ませんので、あらかじめご了承下さい。
ご本人が聴講できない場合は代理の方のご出席をお願い致します。。(名刺を2枚ご用意下さい。)


お申込先:JPCA Show 2007/2007 マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 2007
       基調講演事前申込事前受付事務局
       電話03-3249-7101 FAX03-3249-7103 E-mail: infoJPCA@evt3.com