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| 主催：(社)エレクトロニクス実装学会 運営：(社)日本電子回路工業会 |
| 会期：5月30日(水)～6月1日(金) |
| 会場：東京ビッグサイト1F 101･102会議室 |
| 「最先端実装技術シンポジウム」のお申込みは、こちら 来場者事前登録 から |
| ※定員になり次第お申込を締切らせて頂きます。お早めにお申込みください。 |
| ※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございます。 |
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5月30日(水)
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A会場 101会議室
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30A1
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「3Dによるパッケージングイノベーション1（チップレベルスタック）」 |
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10：00～13：00
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座長：田畑晴夫
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■貫通電極を用いたチップ積層DRAM技術の開発
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沖電気工業株式会社  ATP生産本部SIP技術部課長 三橋敏郎 |
| エルピーダメモリ、NECエレクトロニクス、沖電気の3社は高速（3Gbps）かつ大容量（4Gb）の |
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| DRAMを実現するため、貫通電極を有する512Mbit
DRAMコアチップを８層積層する技術を開 |
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| 発してきた。今回、その開発状況について報告する。 |
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■SiP技術の最前線
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株式会社ルネサステクノロジ 実装技術開発部グループマネージャ木村通孝 |
| SiPパッケージにおいて、デジタル機器の高性能・多機能化に対応した高密度実装化の要求がま |
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| すます強くなる一方で、デバイスの微細化に伴う、Low-k材の適用に対応したパッケージ技術の |
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| 構築が必要である。薄ウェハ化やフリップチップ技術など、SiP技術における最前線の取組みを |
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| 紹介する。 |
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■SiPを支えるチップ薄化・個片化技術
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株式会社ディスコ PSカンパニー営業技術部マーケティング課マーケティングチームマーケティングチームリーダー 川合章仁 |
| SiP自身の小型化・薄化要求と、高集積化による実装チップ数の増加により今後更にウェーハの |
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| 薄化要求が強くなってくると考えられる。ウェーハが薄くなることで難易度が格段に上がるバック |
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| グラインディング・ダイシング工程の最新技術を紹介する。 |
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30A2
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「3Dによるパッケージングイノベーション2（パッケージレベルスタック）」 |
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14:00～17:00
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座長：天明浩之
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■設備・プロセスの進化による高信頼性PoP実装
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パナソニック |
| 実装業界におけるPOPの位置付けおよびパッケージトレンドと、高信頼性POP実装を実現するた |
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| めの装置とプロセスの進化について解説する。 |
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■PKG on PKG アセンブリ& 実装技術の現状と今後について
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アムコーテクノロジージャパン株式会社 3D
CSPプロダクト／マネージャー谷口潤 |
| PKG on PKGのアセンブリ技術とボード実装技術について、現在までの評価状況と将来のため |
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| の開発状況を紹介する。 |
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■ 3Dパッケージング- PoPの現状と今後の展開
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日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 日出工場パッケージエンジニアリング安藤貴文 |
| 昨今の携帯電話をはじめとするモバイル製品を支える半導体製品の高密度実装化やシステム |
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| 化は著しいものがある。その中でも広義にSiPと解釈できるPoPは高密度実装の一つの解と |
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| なっている。PoPの現行の状況と今後の展望についてまとめる。 |
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B会場 102会議室
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30B1
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「高速回路を支える先端 評価・実装・CAE技術」 |
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10：00～13：00
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座長：三菱電機株式会社 吹野正弘
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| ■SoCのオンチップ雑音測定と評価 | |
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神戸大学 工学部情報知能工学科助教授永田真 |
| システム・オン・チップ（SoC）の動作状態におけるダイナミックな電源系雑音をオンチップで精 |
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| 度よく測定する技術を紹介する。また、オンチップ雑音の実測評価から得たLSI設計とPCB設計 |
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| における雑音対策に関する知見について、事例とともに解説する。 |
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■Gbit時代の信号伝送路設計
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日本テクトロニクス株式会社 AE部神林一郎 |
| 基板の信号伝送路設計において伝送速度が高速化してきています。Gbitを越える高速伝送路 |
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| を設計および評価する場合に考慮しなければならない技術的な課題を最初に解説します。 |
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| 次に高速伝送路設計者として必要な高周波基礎から分布常数回路のSpiceシミュレーション |
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| までの範囲の技術的な解説をします。これらの内容を理解することによりGbit伝送路設計に |
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| 対応できる技術を身につけることを目標にします。 |
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■高速プリント基板でのSI/PIはどうあるべきか
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富士通株式会社 テクノロジセンター回路技術開発センター課長登坂正喜 |
| LSIの高速化や低電圧化によりノイズマージンが減少し、SI(シグナルインテグリティー)/PI |
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| (パワーインテグリティー)問題が顕在化してきた。高速プリント基板設計で遭遇するSI/PI問題 |
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| の原因・対策とともに、先進の低ノイズ設計手法を紹介する。 |
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30B2
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「JAPAN Jisso （Packaging Technology） Innovation」English Session |
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14:00～17:00
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座長：土師宏・傳田精一
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| ■Advanced PWB Technology Roadmap | |
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President, Interconnection Technologies,Inc., Mr. Henry H. Utsunomiya |
| Printed Wiring
Boards are progress to two different directions such as ultra finer circuit
and |
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| more functional integration
by embedded devices technologies. Japan is leading on these |
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| advanced technologies. |
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| I will introduce
advanced technology road map for printed wiring boards toward next decade. |
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■Thin Wafer and Through Silicon Via
Technologies |
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Visiting Professor, Nagano Prefectural Institute of Technology, Dr.
Sei-ichi Denda |
| New generation
packaging technologies such as SiP and stacking devices require |
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| involvement of
silicon processing.
Making 50μm thin silicon wafer and fine through silicon |
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| via needs big change in packaging. |
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■System Integration Platform Organization
Standards (SIPOS) |
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Professor Dept. of Electronics Engr. & Computer
Sci. Fukuoka University, |
Prof.
Hajime Tomokage |
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| System Integration
Platform Organization Standards (SIPOS) was organized in 2006 in order |
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| to propose reference substrate (RS)
and TEG for System-in-a-Package (SiP) fabrication. |
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| EDA tools developed
for SiP and equipment for failure analysis are available for SIPOS |
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| members. |
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5月31日(木)
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A会場 101会議室
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31A1
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「デジタルモバイル機器を革新するＦＰＣ技術」 |
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10：00～13：00
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座長：和嶋元世
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| ■新ビルドアップ技術を用いた高密度対応薄型多層FPC | |
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日本メクトロン株式会社 技術開発本部技術開発部技術開発一課宮本雅郎 |
| 近年の小型電子機器の高機能化にともない、高密度実装に対応した薄型多層ＦＰＣが求めら |
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| れている。本講演では、新ビルドアップ技術を用いた多層ＦＰＣの開発状況を紹介する。 |
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■リジッドフレキを中心としたFPC周辺材料の技術動向
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松下電工株式会社 電子材料本部機能材料開発事業部FPC材料事業推進グループ |
技師 高橋広明 |
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| 微細化・高密度化の要望から、リジッドフレキが着目されている。本講演では、リジッドフレキを |
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| 中心としたFPC周辺材料の技術動向と最適ソリューションに関して紹介する。リジッドフレキを |
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| 構成する、FCCL、カバーレイ、ボンディングシートについて解説する。 |
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■一括積層法による多層FPC "SBic" とその応用技術
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秋田住友ベーク株式会社 フレキシブル回路研究開発部 課長代理近藤正芳 |
| 層間接続にはんだ接合を適用した多層FPC "SBic" を開発した。これまでに、はんだ接合部の |
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| 信頼性、一括積層の要素技術の確立を行ってきた。更なる信頼性向上のために材料の最適化 |
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| を検討し、またSBicの要素技術の応用例について報告する。 |
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31A2
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「ぞくぞくと実用化が始まった部品内蔵基板の最新状況」 |
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14:00～17:00
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座長：猪川幸司
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| ■部品内蔵型モジュール技術の開発 | |
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太陽誘電株式会社 モジュール事業部EOMINプロジェクト主任研究員宮崎政志 |
| 近年の電子機器の小型化、高機能化及び高速化が新たな実装技術の実用化を加速している。 |
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| 樹脂基板内に3次元的に部品を配置する部品内蔵技術の信頼性確認状況、直近のアプリケー |
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| ション及び今後の展開について紹介する。 |
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■3次元部品内蔵モジュール技術 ～SIMPACT～
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松下電器産業株式会社 生産革新本部実装コア技術研究所実装設計・実証グループ |
主任技師 石丸幸宏 |
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| 「SIMPACT」は、汎用のチップ部品や半導体を用いることのできる部品内蔵基板技術であり、 |
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| 層間の電気的接続に導電ペースト用いることで、IVH構造を実現している。この「SIMPACT」に |
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| ついて、その現状と今後の展望について紹介する。 |
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■部品内蔵ビルドアップ基板のモジュール技術への適用
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株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ 技術開発部執行役員 |
| 技術開発部長岡田圭祐 |
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| 受動・能動素子などの部品内蔵技術の業界動向を踏まえて、最新の部品内蔵ビルドアップ |
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| 基板の開発概況と受動素子やWLP
(Wafer level Package) を内蔵したモジュール技術への |
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| 応用事例について紹介する。 |
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B会場 102会議室
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31B1
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「MEMS製品化を成功に導く新技術」 |
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10：00～13：00
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座長：澤田廉士
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| ■MEMS貫通電極形成技術とパッケージング | |
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大日本印刷株式会社 研究開発センターMEMSプロジェクト開発部部長倉持悟 |
| 近年、モバイル端末をはじめとする電子機器の動向は軽薄短小化はもとより、高性能化、高機 |
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| 能化、複合化の要求が大きくなっている。MEMS技術の発展により、加速度センサなど新しい分 |
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| 野の製品が登場し、MEMSとLSIをシステムインパッケージ化したような高度なシステムモジュー |
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| ルが実用化されつつある。本講演では、Si貫通孔電極形成技術とMEMSパッケージの応用に |
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| ついて概説する。 |
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■MEMS-VOAの開発
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サンテック株式会社 技術統括部第一技術グループマネージャー諌本圭史 |
| 複雑化する光ファイバネットワークに必要不可欠な部品である可変光減衰器（VOA）を、MEMS |
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| チルトミラーを用いた方式で実用化。従来方式と比べて体積で1/27、部品点数で約1/3の改善 |
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| を実現した（当社比）。 |
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| MEMSデバイスの開発は産学協同で行い、ファウンダリで生産を立ち上げた。 |
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■MEMSウエハーレベルパッケージングを実現する革新プロセス技術
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松下電工株式会社 EMITデバイス開発部プロセス開発グループ副参事西條隆司 |
| シリコンウエハ常温接合技術とウエハ貫通配線技術を開発し、ＭＥＭＳデバイスのウエハレベル |
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| パッケージングへ応用展開した。個々のプロセス技術とパッケージングプロセス技術、その結果 |
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| 得られた気密性、接合応力、電気特性などを紹介する。 |
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31B2
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「光回路実装技術の挑戦！」 |
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14:00～17:00
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座長：蔵田和彦
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| ■千歳科学技術大学と光高度機能部材ものづくりプロジェクト | |
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千歳科学技術大学 光科学部光応用システム学科教授小林壮一 |
| 平成18年度経済産業省地域新生コンソーシアム研究開発事業「ものづくり革新枠」で採択と |
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| なった「次世代情報通信の高速広帯域伝送システム用光デバイスの開発」プロジェクトの目的 |
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| と研究開発内容および進捗状況について解説する。 |
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■海外の光回路実装技術の開発動向
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独立行政法人 産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 |
三川孝 |
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| ブロードバンド・ネットワークの進展に伴い、ルータやサーバ等の筐体内伝送への光導入の |
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| 研究開発が活発化している。本講演では、海外の諸機関の取り組みを中心として、最近の |
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| 光回路実装技術の進展を概観する。 |
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■コンピュータへの光インターコネクション技術の適用
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日本アイ・ビーエム株式会社 東京基礎研究所 主任研究員 中川茂 |
| 今日のコンピューティング・システムでは、高性能化に加えて低消費電力化など使用環境への |
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| 対応も要求される。システム内のインターコネクションに求められる特性、光技術のもたらす |
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| 利点、今後の動向などについて解説する。 |
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6月1日(金)
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A会場 101会議室
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01A1
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「デバイス性能の鍵を握る高効率放熱技術」 |
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10：00～13：00
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座長：柳浦聡
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| ■ハイエンドサーバにおける冷却技術 | |
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富士通株式会社 テクノロジセンター実装技術開発センター魏杰 |
| コンピュータ等IT機器は、高性能、高信頼性、低価格化に加え、対環境性の重視傾向に伴い、 |
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| より高効率な冷却テクノロジの開発を求められています。当社の最新高性能サーバの事例を |
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| 中心に、冷却系の設計思想、冷却要素と実装技術等をご紹介します。 |
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■高放熱性メタルベース基板における技術トレンド
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電気化学工業株式会社 電子材料事業本部電子部材事業部 |
開発営業担当課長 米村直巳 |
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| 講演では、放熱性が良好であり表面実装に適しているメタルベース基板における現在の技術 |
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| 開発状況を中心に、注目分野であるＬＥＤ分野（液晶及び照明分野）等における適用状況及び |
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| 今後の技術トレンド（高機能化）について解説する。 |
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■マイクロチャンネルヒートシンク
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広島国際大学 工学部機械ロボティクス学科教授大串哲朗 |
| 近年、電子デバイスの小型化、高性能化に伴い、素子の発熱密度が飛躍的に上昇しつつある。 |
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| ここでは高発熱密度をもつ素子を効果的に冷却できるマイクロチャンネルヒートシンクの種類 |
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| と、その放熱特性および熱設計法について紹介する。 |
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B会場 102会議室
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01B1
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「見えてきたナノJisso技術」 |
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10：00～13：00
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座長：小日向茂
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| ■金属ナノ粒子インク対応インクジェット描画装置 | |
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コニカミノルタＩＪ株式会社 開発統括部部長西眞一 |
| 最近デジタルインクジェット技術がマスクレスエレクトロニクスを変革しつつあり、実用化の段階 |
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| に入った。直接描画で大面積基板、少量多品種、原材料ロスが少ない特長がある。金属ナノ |
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| 粒子インクを用いて電極形成する事例に着目してインクジェットヘッドと描画システム技術を |
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| 紹介する。 |
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■銅ナノ粒子ペーストを用いた微細配線形成へのチャレンジ
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大阪市立工業研究所 有機材料課課長中許昌美 |
| スクリーン印刷により電子回路パターンを描画し、350～400℃で焼成することによってバルクの |
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| 銅に匹敵する比抵抗を示す導電膜を形成できる新規な耐酸化性に優れた銅ナノ粒子ペースト |
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| の開発とその性質について述べる。 |
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■インクジェット技術の実装への適用
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セイコーエプソン株式会社 生産技術開発本部IJ工業応用開発部部長和田健嗣 |
| 近年クローズアップされてきたインクジェット技術の工業応用化に関し、セイコーエプソンとして |
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| の取り組みについて、実装アプリケーションを中心に紹介する。 |
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※敬称略 |
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「最先端実装技術シンポジウム」のお申込みは、こちら 来場者事前登録 から |
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| ①ホームページによるお申込み（5月29日（火）まで）こちらの来場者事前登録よりお申し込み下さい。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ②FAXによるお申込み（5月22日（火）まで）申込書に必要事項をご記入の上、FAXにてお申込み下さい | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| お電話によるお申込は承っておりませんので、予めご了承下さい。 |
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| ※JIEP会員・賛助法人会員／JPCA会員／JARA正会員・賛助法人会員企業に限り、特別料金が適用されます。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 本申込期間中にJIEP（エレクトロニクス実装学会）へ入会される方もJIEP会員特別料金が適用されます。（入会申込先：http://www.e-jisso.jp/guide/index.html） |
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| ※5月30日(水)～6月1日(金)は、最先端実装技術シンポジウム会場（東京ビッグサイト会議棟内会場）にて聴講券を販売いたします。会期中のホームページ、FAXによる受付は出来ませんので、予めご了承下さい。 |
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| 最先端実装技術シンポジウム1セッション（事前登録聴講券） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 最先端実装技術シンポジウム1セッション（当日登録聴講券） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| (社)日本電子回路工業会 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEL：03-5310-2020 FAX：03-5310-2021 E-mail：show@jpca.org | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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