主催：(社）エレクトロニクス実装学会
運営：JIEP技術委員会
(社）エレクトロニクス実装学会には18の研究会があり、独自の活動を通して最新技術や共同開発を実施しています。
今回も展示会に併せて同会場にて開催致します。
聴講を希望される場合は、各テーマの聴講申込先へお申込下さい。 |
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主催：(社）エレクトロニクス実装学会
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運営：JIEP技術委員会
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(社）エレクトロニクス実装学会には18の研究会があり、独自の活動を通して最新技術や共同開発を実施しています。
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今回も展示会に併せて同会場にて開催致します。
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| ※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございますので、予めご了承下さい。 |
| ※JIEP技術委員会公開研究会は事前登録制です。 |
| 聴講を希望される場合は、各テーマの聴講申込先へお申込下さい。 |
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5月30日(水)
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「チップ・パッケージ・ボード間協調設計
のためのシミュレーション技術」 |
会場： |
| チップ、パッケージ、およびそれらを実装するボードは従来、個別に設計されていましたが、昨今の高速伝送を伴う機器の高品質、高効率設計を実現するためには、個々の設計間の連携、実装後の動作特性を予測した個々の設 計での設計最適化が必要不可欠となっています。今回、システム実装CAE研究会では、チップ・パッケージ・ボード間の協調設計のためのシミュレーション技術について、下記要領で研究会を開催します。 | ||||||
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講演時間
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講演題目
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講演者 |
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13:30〜14:05
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「チップ・パッケージ・ボード間協調設計システムについて」 |
アンソフトジャパン（株）
鈴木誠 |
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14:05〜14:40
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「ボードにおけるシミュレーション技術の現状と今後」 |
イビテック（株）
カスタマーサービスグループ 商品開発チーム 長谷川清久 |
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14:40〜15:15
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「Gbps高速信号における課題とシミュレーション」 |
三菱電機（株）
情報技術総合研究所 アンテナ技術部 高速伝送回路Ｔ 斉藤成一 |
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15:25〜16:00
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「EMI （コモンモード輻射）シミュレーションの課題」 |
（株）ルネサステクノロジ
生産本部 テスト・実装技術統括部 中村篤 |
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16:00〜16:35
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「パッケージ・ボード設計における RFシミュレーション技術の応用」 |
松下電器（株）
山田徹 |
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| シャープ株式会社 谷貞宏 （e-mail: 0705CAE_uketsuke@keim.cs.gunma-u.ac.jp) | ||||||
| ※会員、非会員を明記、会員は会員番号を記載願います。 | ||||||
| 参加費：学生1,000円、会員3,000円、非会員6,000円（当日つり銭のない様ご用意をお願い致します） | ||||||
※敬称略 |
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| 主催：環境調和型実装技術研究会 (エレクトロニクス実装学会環境調和型実装技術委員会) | ||||||
| 運営：(社)日本電子回路工業会 | ||||||
| 後援：NPOエコデザイン推進機構 | ||||||
公開研究会開催主旨： |
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講演時間
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講演題目
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講演者
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13:00〜14:00
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基調講演 「2030年のものつくり、くらしかた」
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東北大学
石田秀輝 |
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14:00〜14:25
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「ＪＥＩＴＡにおけるＶＯＣ活動」
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富士通株式会社
栗原清一 |
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14:25〜14:50
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「リサイクルＬＣＡ（ＰＣＢ、植物由来樹脂）」
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株式会社 富士通研究所
堀越裕三 |
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15:00〜15:25
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「ガラス繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）リサイクル」
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日立化成工業株式会社
柴田勝司 |
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15:25〜15:50
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「デジタルプロダクツの環境調和型設計と実装技術」
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株式会社 東芝
八甫谷明彦 |
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15:50〜16:15
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「家電製品における地球環境対応
−プリント配線板の環境対応−」 |
ソニー株式会社
永田守 |
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※敬称略 |
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| 環境調和型実装技術研究会 幹事 矢野 昭尚 （e-mail: masanao_yano@ibiden.com) | ||||||
| FAX: 0584-74-3518 TEL:0584-74-8121 | ||||||
| ※参加ご希望の方は，Eメールを基本に，下記必要事項を記入の上、申込先までお送りください。 | ||||||
| ※申し込み期限： 5月29日（火） | ||||||
| ※定員： 100名（申込先着順） | ||||||
| ※申し込みはできるだけE-mailでお願い致します。 | ||||||
| また、mail件名の文頭に必ず【EcoDesign】（カッコも含む）をいれて下さい。 | ||||||
| 以下をメールに貼り付けてご記入ください。 (不要な部分を削除してください。) | ||||||
| 【EcoDesign】 | ||||||
| 環境調和型実装技術研究会2007年度第１回公開研究会申込書 | ||||||
| ・氏 名： | ||||||
| ・会員の種別： 会員・非会員・学生・報道 （会員とは、ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ実装学会の法人会員、協賛会員を含む） | ||||||
| ・会社/大学/機関名： | ||||||
| ・所属部署（学部学科）： | ||||||
| ・連絡先：（〒 − ） | ||||||
| 住所： | ||||||
| TEL： | ||||||
| FAX： | ||||||
| E-mail： | ||||||
| ・参加費、資料代 (参加会場受付にて支払い)： | ||||||
| 会員 3,000円 非会員 5,000円 | ||||||
| 学生（学生証提示） 1,000円(資料代のみ) 報道 無料 | ||||||
| ・領収書： 要・不要 | ||||||
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