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基调演讲 最先进的贴装科技座谈会
(电子贴装学会主办)

展览会期间,我们将举办电子电路产业的动向、未来经营课题、新一代技术开发的指导方针?指示线索等相关内容的基调演讲。

开办关于堆栈式芯片、PoP(Package on Package)、高周波电路板、FPC、元件内置电路板、MEMS、光回路、温度控制和纳米科技的有偿技术研讨会。另外为国外参观者设置了主题为“日本的贴装技术革新”的英语对话。
举办JIEP公开研究会 NPI展示(参展公司产品技术讨论会)

电子贴装协会(公司)有18个以上的研究会,通过独立活动,进行最新技术的信息交换和技术开发,会中在同会场举办公开研究会。

 

对于展览会场内的展示以及展出产品?技术抱有兴趣的潜在顾客,我们可以提供高效展示所
需的空间。有兴趣的顾客请通过JPCA Show 2007/2007 Microelectronics Show/JISSO
PROTEC 2007官方主页
浏览日程安排,然后直接到听讲接待人员处报名。
公开讨论会 学术研究、实验室、广告宣传

为了便满足更多的参与需求,我们设置了特设会场,向您提供电子电路产业团体JPCA的特色提案、业界挑战课题、最新信息。

通过大学研究室、公共研究机构的宣传公告、介绍,我们为开展新技术开发?合作提供平台,为最新技术和研究成果准备了发布广告以及口头宣传计划。

电子电路广场
(JPCA区域小组委员会、专业加工委员会)
贴装体验区
JPCA会员区域小组委员会、专业加工委员会汇聚一堂,作为电路板制造以及电子电路产业专业加工领域的技术开发、支持体制、交易环境等展现特色的平台,我们将设置电子电路广场。

在这里,初次接触电路板?电子电路、贴装技术工作的年轻人以及对此有兴趣的人们,可以体验到制作电子机器的乐趣,了解到此项工作的机制?基础。

 
   

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