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5月31日(水)
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| 高付加価値を生む先端プロセス技術動向 |
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日本語
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シルク印刷工程を劇的に変革！ JS-LINEIIによるダイレクトシルクプリンティングご紹介 |
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12：30
 13：00 |
キャビン工業㈱ FE営業部営業1課小川和朗 |
| JS-LINEIIは、オンデマンドにシルクをデータプリンティングする装置です。フォトシルクに迫る業界随一の印字精度と環境基準への対応により、団塊世代後の印刷工程を強力に支援します。 | |
| TEL:03-5653-5012 FAX:03-5653-5018 tobari@cabin-kogyo.co.jp (戸張淳也) http://www.cabin-kogyo.co.jp |
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日本語
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プリント配線板製造工程におけるワークフローシステムのご紹介 |
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13：05
13：35 |
大日本スクリーン製造㈱ソフトウエア・テンナインカンパニー画像・検査ソフト技術部八坂智 |
| プリント配線板製造工程において、各製造工程の情報を一括管理し、同時に製造ノウハウを蓄積しフィードバックすることで、品質・生産性向上、コストダウンを実現するワークフローを紹介する。 | |
| FAX:075-931-1285 pwbinfo@screen.co.jp (荒木和孝) http://www.screen.co.jp/eed/pcb/eed_pcb.html |
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日本語
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MMD（オーバーレイヤー精度を向上させる位置合わせ方式）について |
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13：40
14：10 |
㈱アドテックエンジニアリング技術本部ソフト技術部開発課課長橋本一範 |
| 近年、プリント基板における位置合わせ精度の向上に注目が集まっている。弊社では、オーバーレイヤー精度を向上させるための位置合わせ方法の開発に成功した。その内容について解説する。 | |
| TEL:03-3433-4466 FAX:03-3433-4330 sales@adtec-eng.co.jp |
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日本語
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真空印刷工法による新しいアプリケーション |
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14：15
14：45 |
東レエンジニアリング㈱エレクトロニクス事業本部ファインプロセス事業部 ファインプロセス営業部 志賀隆 |
| 基板上の半導体チップの樹脂封止、基板THの樹脂穴埋め、多層基板のBVHへの導電ペーストの充填においてボイド対策に有用な真空印刷法について発表する | |
| TEL:03-3241-1541 FAX:03-3241-1553
misa_hayashi@toray-eng.co.jp (エレクトロ事業本部企画管理部 林美佐) |
| 高密度ビアフィリング技術の最新状況 |
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日本語
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CAPプロセス（次世代型ビアフィルおよびスルーホールめっきプロセス） |
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15：00
15：30 |
アトテックジャパン㈱エレクトロニクス事業部プロダクトマーケティング部藤原俊弥 |
| 本講演では、新しいめっきプロセス、CAPを紹介します。プロセスの概要と、CAPプロセスを使用したビアフィルめっき、及びスルーホールめっきの試験結果も併せて紹介します。 | |
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com (石塚清恵) |
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日本語
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不溶性陽極対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤「トップルチナFA」 |
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15：35
16：05 |
奥野製薬工業㈱総合技術研究所表面技術研究部横畑孝 |
| 不溶性陽極に最適化したビアフィリングめっき用添加剤「トップルチナFA」について、基本性能および使用上の注意点を紹介する。 | |
| TEL:06-6961-0886 FAX:06-6963-0740 m-kounisi01@okuno.co.jp (耕西正章) |
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日本語
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プリント配線板製造におけるめっき技術の動向 |
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16：10
16：40 |
㈱ケミトロン技術グループマネージャー兵頭清志 |
| 高密度プリント配線板製造におけるめっき工程で適用されている①ハイスローメッキ②ビアフィルメッキの技術的なプロセス課題及び製造装置の現状について紹介する。 | |
| TEL:03-5324-6041 FAX:03-5324-6040 chemi01@sepia.ocn.ne.jp |
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6月1日(木)
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| 高性能・直描フォトレジストの最新動向 |
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日本語
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DMDF新製品リストン CMシリーズの特性と各種金属加工への応用 |
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10：30
11：00 |
デュポンMRCドライフィルム㈱製品・技術開発グループ研究員八木健二 |
各種金属表面に対する良好な密着性と、高い解像性を併せ持つ、リストン
CMシリーズを新たに開発した。本講演ではその特性と各種金属加工への応用例について紹介する。 |
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| TEL:03-5521-2400 FAX:03-5521-2401 toiawase.dmdf@mrg.mrc.co.jp (関塚由佳) http://www.dmdf.jp/ |
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日本語
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ALPHO 直描露光対応ドライフィルムフォトレジストの製品ラインナップと開発動向 |
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11：05
11：35 |
ニチゴー・モートン㈱技術部研究開発課山本尚俊 |
| これまで培ってきたPWB回路形成用ドライフィルムフォトレジストの開発ノウハウを生かし、高解像・高密着および基板の安定生産に貢献できる、直描露光に対応したレジストの製品化を実現した。 | |
| TEL:0584-74-7753 FAX:0584-74-7280 tyamamoto@nichigo-morton.co.jp (細野太郎) |
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日本語
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ダイレクトイメージング用ドライフィルムレジストの展開 |
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11：40
12：10 |
旭化成エレクトロニクス㈱基板材料技術開発部部長阿部公博 |
| ダイレクトイメージングはマスクレス、位置合わせの容易さ等の利点で注目されてきている。使用されるドライフィルムレジストの改良された感度、解像性等の性能と適用分野について発表する。 | |
| TEL:0545-62-2671 FAX:0545-62-2689 abe.kd@om.asahi-kasei.co.jp ( 内本敦史) |
| 部品実装のキーとなる接着・接合技術動向 |
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日本語
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導電性接着剤の開発動向 |
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12：30
13：00 |
藤倉化成㈱電子材料事業部技術部技術一課平川洋平 |
| 藤倉化成における部品実装用の導電性接着剤について紹介します。今回は、Snメッキ電極に対応した導電性接着剤の開発動向を中心に紹介します。 | |
| TEL:03-3436-1100 FAX:03-3436-5416 t-shinjo@fkkasei.co.jp (平川洋平) http://www.fkkasei.co.jp/ |
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日本語
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半導体パッケージにおけるマイクロ接合部の評価法 |
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13：05
13：35 |
㈱コベルコ科研関門事業所物理解析室猪口憲一 |
| 実際のマイクロ接合部の観察・評価事例を用い、非破壊評価、断面解析またはEBSP法を用いた結晶方位解析等を融合させた実装評価メニューを中心に弊社の観察・評価技術を紹介する。 | |
| eigyo@kobelcokaken.co.jp (営業統括部 村松) |
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日本語
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従来の圧接工法は間違っていた！ |
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13：40
14：10 |
ヘンケルジャパン㈱電子材料グループ岸本泰一 |
| ヘンケルジャパン㈱は電子用材料として、鉛フリーはんだ接続やlow-ｋ多層配線に代表される先端半導体パッケージ用途に新規フリップチップ実装プロセスと先塗布型接着剤を開発しました。 | |
| TEL:045-758-1825 FAX:045-758-1826 seiko.fujita@jp.henkel.com (マーケティング 藤田聖子) |
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日本語
・ 英語 |
次世代無鉛・ファインピッチ・はんだバンピング技術、C4NP |
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14：15
14：45 |
ズース・マイクロテック㈱クラウス・ルーマ |
| C4NPは世界初の電気メッキを使用しない、フリップチップおよびウエハーレベルCSPのための、無鉛・ファインピッチを可能にするIBM社とズース・マイクロテック社が提案するはんだバンピング技術です。 | |
| TEL:045-931-5600 FAX:045-931-5601 Info@suss.jp (マーケティング部 松木) http://www.suss.jp |
| 次世代電子基板の最新状況 |
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日本語
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近距離無線用マイクロ波回路内蔵プリント基板 |
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15：00
15：30 |
㈱ワイケーシー技術部部長代理斉藤昭 |
| ブルートゥース、無線LAN、UWB等の近距離無線用の小型かつ高性能なアンテナ、フィルタ、バラン等の無線回路を配線で構成及び集積し、プリント基板内に内蔵する技術を紹介いたします。 | |
| ykc-seminar@ykc-j.com (角田不二男) |
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日本語
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㈱オーケープリントが提供する次世代基板への技術的アプローチ |
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15：35
16：05 |
㈱オーケープリントニューテクノロジ開発営業推進室マネージャー寺田正一 |
| 少量多品種短納期で供給可能なリジッド、フレキリジット金属複合、ビルドアップなど技術的なバラエティの富んだ各種基板のラインアップと当社が提供するEMCや放熱対策としての基板からのソリューションの数々をご紹介致します。 | |
| TEL:042-321-7170 FAX:042-325-7272 info@okp.co.jp (菅原) |
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日本語
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表層微細配線を有するLTCC多層配線基板 |
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16：10
16：40 |
KOA㈱ものづくりイニシアティブ技創りセンター薄膜技術開発グループ宮澤英之 |
| LTCC基板上に無電解Ni/Auめっき加工された20umピッチ配線の形成に成功した。配線形成には薄膜プロセスを用い、微細化の検討は多層配線基板の表層配線への要件を考慮した。 | |
| TEL:0265-70-7160 FAX:0265-70-7030 cqa@koanet.co.jp (不動雅之) http://www.koaproducts.com |
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6月2日(金)
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| 高速・高周波電子基板材料の最新動向 |
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日本語
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高GHz帯対応低伝送損失多層材料 |
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10：30
11：00 |
日立化成工業㈱配線板材料開発部専任研究員清水浩 |
| 高速・大容量転送を可能とする高GHz帯使用プリント配線板に対応した新しい低伝送損失多層材料を開発した。その優れた高周波伝送特性を含めた材料特性について紹介する。 | |
| (数沢遥) http://www.hitachi-chem.co.jp/ |
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日本語
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11：05
11：35 |
出展者の都合により発表はなくなりました。 |
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日本語
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高周波対応PPEプリント配線板材料 |
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11：40
12：10 |
京セラケミカル㈱シート応用開発部シート応用開発課課責任者前川智 |
| GHｚ帯などの高周波領域での伝送損失が小さく、高周波用アンテナや基地局基板・プローブカードなどに適した基板材料である。新規開発したハロゲンフリーPPE基板材料も紹介する。 | |
| TEL:048-225-6846 FAX:048-225-0085 norio.kurokawa@kyocera-chemi.jp( 黒川徳雄) |
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日本語
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水硬化型レジストインキWDP |
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12：15
12：45 |
㈱ヤマトヤ商会多摩工場技術部井上智 |
| 従来の熱源、UVを用いた、インキの硬化方法とは異なり、水中で硬化する事が特徴。熱源及びUV照射の為の電気を必要としない事から、地球環境に優しい。エッチングレジスト等に使用可能。 | |
| TEL:03-3437-6723 FAX:03-3434-1257 infoq2@yamatoya.co.jp( 吉村浩年) |
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日本語
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OPC機能モジュール基板のご紹介 |
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12：50
13：20 |
沖プリンテッドサーキット㈱商品開発部部長飯長裕 |
| 小型、高機能システムを要求する携帯機器等をターゲットとしプリント基板に半導体を内蔵及び外付けしたモジュールを開発したのでその製品仕様を紹介する。 | |
| TEL:03‐3526-3701 FAX:03‐3526-0550 takakuwa886@oki.com( 高桑克男) |
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※敬称略
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