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5月31日(水)
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| 次世代を担う高機能材料の動向 |
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日本語
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高耐熱接着絶縁材『KSシリーズ』 |
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12：30
 13：00 |
日立化成工業㈱ 化成品事業部鹿島開発グループ専任研究員上面雅義 |
| KSシリーズは幅広いニーズに対応できる高耐熱絶縁接着材です。鏡面銅箔、ポリイミド、セラミックス、SUS、LCP、ガラスエポキシ、シリコーン等との接着性および絶縁性に優れています。 | |
| (数沢遥) http://www.hitachi-chem.co.jp/ |
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日本語
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三菱樹脂がご提案する高性能プリント基板用フィルムとその応用 |
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13：05
13：35 |
三菱樹脂㈱商品開発センター開発部プロジェクトマネージャー山田紳月 |
| 汎用基板（FR-4）と熱可塑プリント基板用フィルム「IBUKI」の複合化の検討を行った。またその時の導電性ペーストを用いた層間接続信頼性にIBUKIが及ぼす影響について考察した。 | |
| TEL:03-3834-8834 FAX:03-3834-8845 mpi4544@cc.mpi.co.jp (鈴木朋哉) |
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日本語
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熱可塑性回路材料およびその新たな応用事例 |
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13：40
14：10 |
日本油脂㈱電材事業開発部第一開発営業部部長小林豊久 |
| 固有グラフトポリマー技術により、多量高速情報伝送可能な熱可塑性回路材料を開発しました。本材料の特性、回路製品応用例と一括積層基板材料の開発状況を紹介します。 | |
| TEL:03-5424-6604 FAX:03-5424-6802 info_nof_jpca2006@nof.co.jp (海谷法博) http://www.nof.co.jp |
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英語
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Advanced toughened liquid Probelec?
dielectric systems and lamination technique for flex-rigid and rigid printed circuit boards |
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14：15
14：45 |
Huntsman Advanced Materials Power and Electronics Marketing and Business
Development Manager Mr. Anders EkmanDevelopment Team Leader Dr.
Catherine Schoenenberger |
| Applied on full or in defined discrete area by screen printing or roller coating (adjustable thickness 10-50μm in one step). Halogen free, suit for lead-free soldering. （質疑応答は日本語・中国語対応可） | |
| TEL:+852 2148 8882 FAX:+852 2487 1428 carole_lai@huntsman.com |
| 微細加工技術最新動向 |
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日本語
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銅表面処理の新技術－ＳＳＰが開く微細加工への展開－ |
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15：00
15：30 |
サーマトロニクス貿易㈱第二営業部SSP担当飯岡孝幸 |
| 配線の微細化にゴールはありません。SSPシリーズによる新しい表面処理技術が、微細化をさらに進化させ、製品を新次元へ誘います。 | |
| TEL:03-3863-6812 FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp (清野泰浩) http://www.cerma.co.jp |
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日本語
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微細径ドリルにおけるメカドリリングの加工挙動及び加工環境の確立 |
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15：35
16：05 |
ユニオンツール㈱技術営業鳥越勝明 |
| 高密度実装が進む中、ドリル径も更に微細径化している。そこで、微細径ドリルにおけるメカドリリング加工でのドリルの挙動を観察し、最適な加工環境の確立に寄与したいと考える。 | |
| TEL:03-5493-1020 FAX:03-5493-1019 wakabayasia@uniontool.co.jp (若林亜矢子) |
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日本語
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SERA法による銅酸化膜測定 |
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16：10
16：40 |
サーマトロニクス貿易㈱第三営業部SERA担当鈴木正常 |
| 複雑に進化している実装の新たな課題として銅酸化膜の存在が注目されています。本セミナーにおいて酸化膜測定の重要性をご理解下さい。 | |
| TEL:03-3863-6812 FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp (清野泰浩) http://www.cerma.co.jp |
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6月1日(木)
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| 高精細・高密度を実現するめっきプロセス技術 |
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英語
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置換銀めっきプロセスAlphaSTAR |
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10：30
11：00 |
メルテックス㈱エンソンＰＷＢケミストリー/ビジネス開発マネージャージョー・ワインシェンク |
| 本講演ではプロセス最適化によるPWB上置換銀めっきの欠陥の根本的原因の解析および解決策を発表します。 | |
| TEL:03-3865-7990 FAX:03-3865-8122 sales@meltex.co.jp( 企画室 渡邉弘行) http://www.meltex.co.jp |
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日本語
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リバース・パルスめっきの応用 |
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11：05
11：35 |
DRPP Asia／㈲カレンテック代表取締役平川董 |
| リバース・パルスめっきの最近の進歩、とくに高アスペクト比スルホールやヴィアめっきへの応用について述べる。 | |
| TEL:03-3728-9298 FAX:03-3728-9287 hirakawa@currentec.co.jp (平川董) http://www.currentec.co.jp |
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日本語
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良品率向上を目的としためっきブルザラ是正及び穴埋研磨への提案と実際 |
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11：40
12：10 |
ジャブロ工業㈱営業部国際営業企画部兼務課長石原望 |
| めっきブツザラの是正を効率的に行う事と、バフのライフアップを含めた穴埋研磨工程を見直すことによる、トータルでの生産性向上、コストダウンを目的とした新たな提案をさせて頂きます。 | |
| info@jaburo.co.jp (営業部 合谷宗晃) |
| 次世代パッケージ技術の最新動向 |
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日本語
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次世代PKG用材料 |
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12：30
13：00 |
日立化成工業㈱配線板材料事業部配線板材料開発部専任研究員尾瀬昌久 |
| 次世代PKG用基材として、ハロゲンフリ－、高Tg、低熱膨張特性を持つMCL-E-679FG(S)を開発した。この基材を用いたBGAは、優れた低そり、耐CAF性、高耐熱性を発現した。 | |
| (数沢遥) http://www.hitachi-chem.co.jp/ |
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日本語
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最終表面処理としての無電解Ni-P/Pd/Au皮膜の考察 |
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13：05
13：35 |
上村工業㈱中央研究所第1開発部第２G黒坂成吾 |
| 無電解Ni-P/Pd/Au皮膜でのワイヤーボンディング特性に注目して各金属の熱拡散について検討し、ワイヤーボンディングと鉛フリー半田接合の両特性に優れた皮膜構成について考察した。 | |
| TEL:06-6202-8532 FAX:06-6202-8533 cpd@uyemura.co.jp (経営企画部 寺田) |
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日本語
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薄型パッケージ用ハロゲンフリー高Tg積層板 R-1515B |
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13：40
14：10 |
松下電工㈱電子材料本部電子基材事業部商品技術グループ小泉健 |
| 環境対応としてのハロゲンフリー、高耐熱・高信頼性の高Tg、そしてパッケージの薄型化のニーズに対応した極薄材という特徴を併せ持った積層板材料”R-1515B”を紹介する。 | |
| TEL:06-6909-5657 FAX:06-6908-1858 hiromi.n@mewe1.mewnet.or.jp (中下裕美) |
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日本語
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パッケージ用感光性液状ソルダレジストの開発 |
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14：15
14：45 |
日立化成工業㈱化成品事業部山崎開発グループ主任研究員佐藤邦明 |
| 当社では、半導体パッケージ用に高い信頼性を有するハロゲンフリー型感光性ソルダレジストを開発した。本製品はTCT性、電食性等の信頼性に優れており、本発表にてその実用特性を報告する。 | |
| (数沢遥) http://www.hitachi-chem.co.jp/ |
| 高機能エッチング技術最前線 |
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日本語
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ファイン・パターン・エッチングの最近の進歩 |
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15：00
15：30 |
㈱ケミトロン／㈲カレンテック平川董 |
| ファイン・パターン・エッチングの最近の進歩について、設備・化学両面から述べる。真空エッチングや過酸化水素を使わない再生技術はエッチ・ファクタを高めるのに有効であることが見出された。 | |
| TEL:03-3728-9298 FAX:03-3728-9287 hirakawa@currentec.co.jp (平川董) http://www.currentec.co.jp |
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日本語
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小径SRパッド内処理用マイクロエッチング剤 |
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15：35
16：05 |
メック㈱研究開発センター千石洋一 |
| SRパッド内の銅表面を化学的に処理する際、特に小径パッドではSR際部分が適正に処理されない事例が報告されている。今回、SR際部分まで適正に処理できるマイクロエッチング剤を紹介する。 | |
| TEL:06-6401-8170 FAX:06-6401-8172 sengoku@mec-np.com (千石洋一) |
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日本語
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PIエッチング液を使用したアプリケーション |
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16：10
16：40 |
東レエンジニアリング㈱エレクトロニクス事業本部ファインプロセス事業部CS室技師小国隆 |
| PIエッチング液（TPE3000）を使用したアプリケーション等の説明。 | |
| TEL:077-544-1624 takashi_oguni@toray-eng.co.jp http://www.toray-eng.co.jp |
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6月2日(金)
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| 電子基板めっきプロセス技術先端動向 |
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日本語
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最新のプリント基板製造における水平めっきシステム （デスミア・無電解銅めっきプロセス）の特徴と利点について |
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10：30
11：00 |
アトテックジャパン㈱エレクトロニクス事業部プロダクトマーケティング部仙波幸治 |
| Uniplate 水平めっき処理装置（デスミア・無電解銅めっきシステム）を用いたプロセスの特徴および利点を、最新の結果・開発事項を合わせ報告します。 | |
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com (石塚清恵) |
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日本語
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基板最終処理用無電解すずめっきプロセスの紹介 |
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11：05
11：35 |
日鉱金属㈱磯原工場新素材開発センター主任技師土田克之 |
| 鉛フリー対応基板の最終処理として、耐リフロー性やはんだ接合性に優れる当社の無電解すずめっきプロセスを紹介します。 | |
| TEL:03-5573-6577 FAX:03-5573-6778 nakazato@nikko-materials.co.jp (表面処理事業部推進室 中里憲雄) |
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日本語
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低温無電解ニッケルめっき浴 |
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11：40
12：10 |
日鉱メタルプレーティング㈱本社技師長増子政義
/ 高槻技術センター技師藤平善久 |
| PCB製造において低温採用が可能な新しい無電解Ｎｉめっき浴について紹介します。 | |
| TEL:03-3585-8954 FAX:03-3587-1967 http://www.n-m-p.co.jp |
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日本語
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鉛フリー対応、ウィスカ抑制型オルメコン無電解すずめっきプロセス |
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12：15
12：45 |
㈱ヤマトヤ商会多摩工場技術部柴崎貴嗣 |
| ウィスカ抑制効果と、優れたはんだ濡れ性を特徴とした置換型すずめっきプロセス。プリント基板の鉛フリー最終表面処理として、様々な用途に使用可能。特にFPC嵌合用途に最適。 | |
| TEL:03-3437-6723 FAX:03-3434-1257 yoshimura@yamatoya.co.jp |
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英語
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レーザ加工が可能な低損失マイクロウェーブ回路用、RF/MWコンポーネント用基板 |
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12：50
13：20 |
KOREA TACONIC Technical Service Managerジム･フランシ |
| Taconic社は低損失で一般的なセラミック技術を用いずに両面及び多層構造生産ができ、RF帯からMW帯まで使用可能なNon-reinforced薄板製品を開発しました。 | |
| TEL:+44-7768582611 jimf@4taconic.com http://www.taconic-add.com 国内輸入総代理店 ピーティーエム㈱ 担当：塚越(ken-ptm@nifty.com) |
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※敬称略
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