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5月31日(水)
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| 評価・検査技術の最新動向 |
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日本語
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プリント配線板の信頼性評価と故障解析 およびUL規格の動向と今後の動向予測 |
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12：30
 13：00 |
㈱ケミトックスプリント配線板評価グループ部長佐々木正幸実装評価グループ部長大澤三郎業務統括マネージャー高橋珠江 |
| プリント配線板の信頼性評価と故障解析方法を実際の故障事例を交えて紹介します。 | |
| TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710 t-takahashi@chemitox.co.jp (高橋珠江) |
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日本語
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携帯電話用プリント配線板検査の新戦略 |
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13：05
13：35 |
日置電機㈱ATE部技術7課長満木秀彦 |
| 携帯電話用プリント配線板では全層ビルドアップ化が進み、層間マイクロビア接合検査が不可欠となった。HIOKIではこの点に着目し、高密度プリント配線板の量産向け検査装置を開発した。 | |
| TEL:0268-28-0560 FAX:0268-28-0579 info@hioki.co.jp |
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日本語
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サーモグラフィの熱解析によるプリント配線板評価 |
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13：40
14：10 |
㈱日本レーザー販促業務部鈴木のぞみ |
| 1世紀以上の歴史を持つ光学専門メーカーの独イエナオプティック社が提供する、高画質・高分解能・高精度熱画像装置VrioCAMを使った、プリント配線板熱画像解析の紹介。 | |
| TEL:03-5285-0861 FAX:03-5285-0860
jlc@japanlaser.jp(鈴木のぞみ)
http://www.japanlaser.jp |
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日本語
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最新のX線検査技術 |
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14：15
14：45 |
㈱島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット亀川正之 |
| 複雑化し高密度化する半導体アセンブリについて、非破壊での解析や検査が注目されている。微小領域でのX線透視とCT測定を用いた非破壊測定の最新応用事例についてご紹介します。 | |
| TEL:075-823-1986 FAX:075-823-1380 testss@group.shimadzu.co.jp (分析計測営業部セールスプロモーション課 谷村光則) |
| 電磁界シミュレータと設計システム動向 |
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日本語
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小型UHFアンテナ設計の基本/ ー電磁界シミュレータの利用とアンテナ設計の実践的知識ー |
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15：00
15：30 |
㈲ソネット技研石飛徳昌 |
| UHF円偏波アンテナ設計の手順をシミュレータを使って段階的に説明する。その過程で製造精度と放射効率の評価、そして不要モードへの理解の重要性を示す。 | |
| TEL:043-463-6663 FAX:043-463-6773 info@sonnetsoftware.co.jp (若槻) http://www.sonnetsoftware.co.jp/ |
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日本語
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マルチドメイン電磁界シミュレータMW STUCIOによるEMCの階層設計 |
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15：35
16：05 |
㈱エーイーティー技術部本部長清野幹雄 |
| 統合設計環境ソフトとして進化する最新の電磁界解析ソフトを中心に、回路解析から電磁界解析までの設計フローを提案する。 | |
| TEL:044-980-0505 FAX:044-980-1515 info@aetjapan.com (伊東加奈) http://www.aetjapan.com |
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日本語
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同時並行設計システムの導入メリット |
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16：10
16：40 |
ステラ㈱システム部課長小山浩一 |
| 複数の設計者が同時に同一の設計データにアクセスし、短納期を実現する「同時並行設計システム」の導入メリットをご紹介いたします。 | |
| TEL:03-3449-4422 FAX:03-3442-4411
Stella-Station@Stella.co.jp
(小山浩一) http://www.stella.co.jp/system/npi2006.htm |
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6月1日(木)
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| 実用化が進むインクジェット技術の最新事情 |
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英語
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電子回路のデジタル描画 |
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10：30
11：00 |
キャボット・コーポレーションプリンタブルエレクトロニクス＆ディスプレイ事業部 セールス＆マーケティング・ダイレクター ジェームズ・カルーソー |
| 近年インクジェット描画技術が電子回路形成プロセスにおいても検討されつつある。ここでは、導電性、抵抗体等、電子材料インクと、それを用いたインクジェット化プロセス例を紹介する。 | |
| TEL:1-505-342-1492 FAX:1-505-342-2168
James_Caruso@cabot-corp.com
(大嶋明博) http://www.cabot-peds.com |
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日本語
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インクジェット印刷によるLTCC多層配線基板 |
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11：05
11：35 |
KOA㈱ものづくりイニシアティブ技創りセンター小岩井孝二 |
| 低温同時焼成セラミックス基板(LTCC)の配線層形成にインクジェット印刷法を適用するとともにUVレーザーによる微少ビア形成を実現し、微細配線を有するLTCC多層基板を実現した。 | |
| TEL:0265-70-7160 FAX:0265-70-7030 cqa@koanet.co.jp(不動雅之) http://www.koaproducts.com |
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日本語
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インクジェット技術がエレクトロニクス用印刷をどこまで変えるか |
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11：40
12：10 |
コニカミノルタIJ㈱開発統括部西眞一 |
| コニカミノルタのインクジェット技術は、微小液滴を高精度に着弾させて自由な画像を描画でき、エレクトロニクス分野の高精度印刷を変革する。マスクレス、大面積、少量多品種に最適。 | |
| TEL:042-589-3701 FAX:042-598-3865 toshiyuki.koyama@konicaminolta.jｐ (小山俊之) |
| FPC基板材料最新技術動向 |
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日本語
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高耐熱・高屈曲2層フレキシブルプリント基板－ネオフレックス
NFXシリーズ－ |
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12：30
13：00 |
三井化学㈱機能材料研究所大坪英二、今川清水、徳弘淳、飯田健二、川口将生、横澤修一 |
| 高温プロセスに対応した高耐熱性と、スライド式携帯電話やDVD、HDDなどの信頼性向上に対応した高屈曲性を有するNFXシリーズについて紹介する。 | |
| TEL:03-6253-3741 FAX:03-6253-4228 circuit@mitsui-chem.co.jp(尾崎拓二) |
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日本語
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圧延銅箔の新展開 |
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13：05
13：35 |
福田金属箔粉工業㈱FPC向銅箔事業強化プロジェクトチーム・チームリーダー河原秀樹 |
| 圧延銅箔そのものが持つ特性をご紹介します。FPCに最適な「高屈曲」、「低粗度」箔をはじめ、放熱特性に優れた厚銅箔など、当社独自のラインナップをご覧下さい。 | |
| TEL:03-3275-0316 FAX:03-3271-4425
n-nakaya@fukuda-kyoto.co.jp(中山奈巳) http://www.fukuda-kyoto.co.jp |
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日本語
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FPC用圧延銅箔の最新技術動向 |
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13：40
14：10 |
日鉱金属㈱品質保証課山西敬亮 |
| 曲げ半径の小さいFPCに適した超高屈曲圧延箔ＨＡ箔の紹介とともに、COFなど配線パターンが微細化要求に適した銅箔の最新開発動向について発表する。 | |
| TEL:0294-24-1131 FAX:0294-24-4579
yamanisi@nikko-materials.co.jp(山西敬亮) ask@nikko-materials.co.jp |
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日本語
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高屈曲・高柔軟フレキシブル基板材料～薄型2層CCLと環境対応CL～ |
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14：15
14：45 |
東レ㈱電子情報材料技術部電子回路技術課山本哲也 |
| 当社では、ハロゲンフリー材料及び柔軟で高屈曲な材料の開発を進めてきた。今回は、非ハロ高Tgカバーレイと柔軟高屈曲対応2層・3層材料を中心に当社材料全般の性能を説明する。 | |
| TEL:047-350-6041 FAX:047-350-6070 Kazumasa_Kurokawa@nts.toray.co.jp(黒川和祐) |
| FPC製造プロセス技術の最新動向 |
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日本語
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プロキシミティ露光装置の展開 |
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15：00
15：30 |
東レエンジニアリング㈱エレクトロニクス事業本部ファインプロセス事業部FP機器部 主任技師 栗政利彦 |
| 東レエンジニアリングが進めるプロキシミティ露光のFPC/COFへの開発展開 | |
| TEL:03-3241-1541 FAX:03-3241-1553 misa_hayashi@toray-eng.co.jp (エレクトロニクス事業本部企画管理部 林美佐) |
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日本語
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2層CCL スパッタシードメタル（Ni-Cr）除去プロセスSEEDLON |
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15：35
16：05 |
荏原ユージライト㈱中央研究所電子技術統括部谷本樹一 |
| SEEDLONは、メタライズ法による２層CCLの回路形成後に、基材表面に残留するシード層(Ni-Cr合金)を、銅配線にほとんどダメージを与えず、確実かつ迅速に除去するプロセスです｡ | |
| TEL:03-3835-2951 FAX:03-3836-9264 ishigaki.yasuhiro@eu.ebara.com(石垣安浩) |
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日本語
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ロングライフ置換スズめっきプロセスと、R to R対応水平搬送式処理装置 |
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16：10
16：40 |
アトテックジャパン㈱プロダクトマーケティング部チーフ橋本健 |
| アトテックの置換スズめっきプロセス"スタナテック"は、銅回収装置"クリスタライザー"を導入することにより最長1年間使用することが可能です。水平搬送装置は、RtoRでの処理も対応。 | |
| TEL:045-937-6146 FAX:045-937-6134 Kiyoe.Ishizuka@atotech.com(石塚清恵) |
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6月2日(金)
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| 欧州環境指令と鉛フリーはんだ・実装技術最新動向 |
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日本語
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押し寄せる、欧州環境指令 ～今企業に求められるRoHS指令、WEEE指令、REACH規制の対応～ |
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10：30
11：00 |
㈱ケミトックスRoHS対応環境試験グループ亀澤祐子 |
| RoHS、WEEE指令及び新たなEU化学物質規制（REACH）、日本の環境規制の最新情報を解説します。さらに分析機関の立場から、国際標準分析方法、規制への対応方法を解説します。 | |
| TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710 t-takahashi@chemitox.co.jp(高橋珠江) |
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日本語
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高信頼性鉛フリーはんだ"SN100C"のNi、Geの効果 |
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11：05
11：35 |
㈱日本スペリア社国内営業部本社営業課主任樋口健 |
| フロー・レベラー処理に最適な鉛フリーはんだ”SN100C”（Sn-Cu+Ni+Ge）の特長紹介と、添加元素”Ni、Ge”の信頼性に与える効果を発表致します。 | |
| TEL:06-6380-1121 FAX:06-6380-2082
etsuko.n@nihonsuperior.co.jp(西村江津子) http://www.nihonsuperior.co.jp |
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日本語
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鉛フリーはんだにおける接合信頼性評価の最新動向 |
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11：40
12：10 |
㈱島津製作所分析計測事業部試験機ビジネスユニット金田匡規 |
| 2005年にJEITA ET-7409が正式配布された。鉛フリー化による電子部品や実装関連の接合信頼性評価の最新装置およびそのアプリケーションについて紹介する。 | |
| TEL:075-823-1986 FAX:075-823-1380 testss@group.shimadzu.co.jp(分析計測営業部セールスプロモーション課 谷村光則) |
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日本語
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実装技術におけるディスペンサーの最新動向 |
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12：15
12：45 |
武蔵エンジニアリング㈱総合企画室富山和照 |
| 18μmの極細描画、超高速吐出サイクルによる非接触ライン塗布などディスペンサの最新技術動向の紹介 | |
| TEL:0422-76-7111 FAX:0422-76-7122
eikai@musashi-engineering.co.jp
http://www.musashi-engineering.co.jp |
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日本語
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g,h,i 三波長露光対応 COF投影露光装置の開発と今後の展開 |
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12：50
13：20 |
㈱オーク製作所 露光機器事業部 設計グループ光学・ソフト リーダー李徳機械 副主事佐藤仁 |
| 反射屈折投影レンズの優れた特性を活かし、g,h,i線3波長露光時に従来のi線露光に匹敵するファインパターン形成が可能な、高スループットCOF露光装置の開発状況をご紹介します。 | |
| TEL:042-798-5133 FAX:042-798-5135 pwb-sale@orc.co.jp |
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※敬称略
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