|
| 主催：(社)エレクトロニクス実装学会 運営：(社)日本電子回路工業会 |
| 会期：5月31日(水)～6月2日(金) |
| 会場：東京ビッグサイト1F 101･102会議室 |
| ※定員になり次第お申込を締切らせて頂きます。お早めにお申込みください。 |
| ※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございます。 |
| JIEPシンポジウム企画運営委員会(敬称略) | |||
| (社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)主催「最先端実装技術シンポジウム」プログラムは、次のJIEP | |||
| シンポジウム企画運営委員会が編成しております。 | |||
 |
委員長 齋藤 雅之 (JIEP常任理事/技術運営委員長) ㈱東芝 |
 |
副委員長 諌田 尚哉 （JIEP教育事業委員） ㈱日立製作所 |
 |
傳田 精一 (JIEP名誉顧問) 長野県工科短期大学校 |
 |
和嶋 元世 （JIEP配線板製造技術委員/ 教育事業委員） 荏原ユージライト㈱ |
 |
猪川 孝司 （JIEP理事/展示会委員長） 日本シイエムケイ㈱ |
 |
今田 悟 （展示会委員） ㈱エヌエフ回路設計ブロック |
 |
蔵田 和彦 （JIEP光回路実装技術委員長代理） 日本電気㈱ |
 |
小日向 茂 （JIEP電子部品・実装技術委員） 住友金属鉱山㈱ |
 |
澤田 廉士 （JIEPマイクロメカトロニクス実装技術 委員長） 九州大学 |
 |
天明 浩之 （JIEP修善寺ワークショップ実行委員） ㈱日立製作所 |
 |
土師 宏 （JIEP理事／技術運営副委員長） パナソニックファクトリー ソリューションズ㈱ |
 |
春木 伸夫 （JIEP回路・実装設計 技術委員長） ㈱リコー |
 |
深水 一磨 （JIEP理事/展示会副委員長） 昭栄化学工業㈱ |
 |
山道 新太郎 （JIEP修善寺ワークショップ 実行委員会主査） 日本電気㈱ |
|
5月31日(水)
|
|
A会場 101会議室
|
|
31A1
|
 「進化を続けるSiP」
|
|
10：00～13：00
|
座長：日本電気㈱
生産技術研究所デバイス実装TG主任研究員山道新太郎 |
|
|
|
|
■SiP技術の最新技術動向と今後の展開―進化するSiP技術―
|
|
|
㈱ルネサステクノロジ
システムソリューション統括本部SIP開発センタ
グループマネージャ菊池隆文 |
|
|
|
|
|
■超小型薄型大容量パッケージスタック（PoP）-SiP技術"FFCSP
 " |
|
|
NEC
生産技術研究所モジュール実装テクノロジーグループ主任研究員山崎隆雄 |
|
|
|
|
|
■基板内蔵型WLP "EWLP"の薄型SiPへの挑戦技術～いよいよEWLP実用化段階へ～
|
|
|
カシオ計算機㈱
要素技術統轄部高密度実装開発部第二開発グループ岡田修 |
|
|
|
|
|
31A2
|
「薄チップ実装の限界を探る」
|
|
14:00～17:00
|
座長：パナソニックファクトリーソリューションズ㈱
精密プロセス事業推進グループ 主幹技師土師宏 |
|
|
|
|
■バンプ実装による薄チップの局所変形と信頼性の検討課題
|
|
|
東北大学
大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター教授三浦英生 |
|
|
|
|
|
■プラズマによるダメージレスダイシング、グライディング
|
|
|
パナソニックファクトリーソリューションズ㈱
精密プロセス事業推進グループ主任技師 有田潔 |
|
|
|
|
|
■薄型実装向けテープ技術
|
|
|
積水化学工業㈱
高機能プラスチックスカンパニー開発研究所半導体実装材料G グループ長大山康彦 |
|
|
|
|
|
B会場 102会議室
|
|
31B1
|
「ダイレクトイメージング実用化の課題を探る」
|
|
10：00～13：00
|
座長：㈱日立製作所
生産技術研究所実装ソリューション研究部第3研究室長諌田尚哉 |
|
|
|
| ■ダイレクト露光機の現状と将来 | |
|
日立ビアメカニクス㈱
開発本部開発第二部部長山家正俊 |
|
|
|
|
|
■ダイレクトイメージングの技術動向とプリント基板製造現場への展開
|
|
|
富士写真フイルム㈱
新規事業開発本部菅沼敦 |
|
|
|
|
|
■Direct Imaging（DI）用ドライフィルムの性能と展望
|
|
|
旭化成エレクトロニクス㈱
基板材料技術開発部森 徹 |
|
|
|
|
|
31B2
|
「部品内蔵基板は高密度・高速実装の本命になるか」 |
|
14:00～17:00
|
座長：㈱東芝
技術企画部齋藤雅之 |
|
|
|
| ■部品内蔵基板の最新技術動向と課題を探る | |
|
インターコネクション・テクノロジーズ㈱
代表取締役宇都宮久修 |
|
|
|
|
|
■PALAPで実現する部品内蔵技術
|
|
|
㈱デンソー
PALAP事業プロジェクト室主幹近藤宏司 |
|
|
|
|
|
■エンベデッド有機モジュール技術の開発
|
|
|
太陽誘電㈱
事業本部モジュール事業部主任研究員宮崎政志 |
|
|
|
|
|
6月1日(木)
|
|
A会場 101会議室
|
|
01A1
|
「GHｚ帯設計とシミュレーション/ＣＡＤ技術の最前線」 |
|
10：00～13：00
|
座長：静岡大学工学部システム工学科
教授浅井秀樹 |
|
|
|
| ■プリント基板の高速伝送波形解析 | |
|
三菱電機㈱
情報技術総合研究所アンテナ技術部高速伝送回路チーム山岸圭太郎 |
|
|
|
|
|
■並列分散処理型3次元電磁界シミュレータBLESSによる大規模PWBの解析
|
|
|
ソニー㈱
設計技術センター技術開発室荒木健次 |
|
|
|
|
|
■高周波設計におけるCAD/CAEの活用
|
|
|
㈱図研
EDA営業部テクノロジーSE課上沢彰洋 |
|
|
|
|
|
01A2
|
「更なる高速・高周波化対応基板材料最前線」 |
|
14:00～17:00
|
座長：日本シイエムケイ㈱
営業統括本部営業企画部副参事猪川孝司 |
|
|
|
| ■高速・高周波化に対応した低伝送損失材料技術の開発動向 | |
|
日立化成工業㈱
電子材料研究所配線板材料グループ専任研究員水野康之 |
|
|
|
|
|
■LCP不織布ベクルス 高周波対応素材
|
|
|
㈱クラレ
新事業開発本部プロジェクト推進部宮口裕 |
|
|
|
|
|
■液晶ポリマー基材の開発と高速・高周波化対応基板への応用
|
|
|
ジャパンゴアテックス（株）
ポリマーサイエンスセンター福武素直 |
|
|
|
|
|
■熱可塑性高周波基板用グラフトポリマー
|
|
|
日本油脂㈱
電材事業開発部第一開発営業部小林豊久 |
|
|
|
|
|
B会場 102会議室
|
|
01B1
|
「錫ウィスカ抑制技術最前線」 |
|
10：00～13：00
|
座長：荏原ユージライト㈱
特別技術顧問和嶋元世 |
|
|
|
| ■錫ウィスカ発生のメカニズム、評価方法と対策 | |
|
大阪大学産業科学研究所
教授菅沼克昭 |
|
|
|
|
|
■電子部品の接触負荷によるウィスカ発生メカニズム
|
|
|
横浜国立大学大学院工学研究院
助手渋谷忠弘 |
|
|
|
|
|
■ウィスカ抑制鉛フリーはんだ合金
|
|
|
タムラ化研㈱
実装材料開発部林田喜任 |
|
|
|
|
|
01B2
|
「MEMS実用化を加速する革新技術の最前線」 |
|
14:00～17:00
|
座長：九州大学大学院工学研究院
知能機械システム部門システム生命科学府専攻ナノマイクロ医工学研究室 教授澤田廉土 |
|
|
|
| ■WLP技術ベースの先進半導体パッケージング | |
|
㈱フジクラ
電子デバイス研究所所長伊藤達也 |
|
|
|
|
|
■進化した立体成形回路基板（MID)～超小型デバイスを実現する革新技術～
|
|
|
松下電工㈱
コネクタ（事）MIPTEC商品部商品開発技師小林充 |
|
|
|
|
|
■ナノインプリント技術の実用化展開―MEMS・実装分野への応用―
|
|
|
(独）産業技術総合研究所
先進製造プロセス研究部門ナノインプリント製造技術研究G特別研究員後藤博史 |
|
|
|
|
|
6月2日(金)
|
|
A会場 101会議室
|
|
02A1
|
「金属ナノ粒子を応用した最先端実装技術」 |
|
10：00～13：00
|
座長：住友金属鉱山㈱
電子事業本部ペースト部主任技師小日向茂 |
|
|
|
| ■金属ナノ粒子及び合金ナノ粒子ペーストによる微細回路形成へのチャレンジ | |
|
大阪市立工業研究所
研究主幹中許昌美 |
|
|
|
|
|
■ナノCuパーティクルの開発
|
|
|
住友金属鉱山㈱
技術本部新居浜研究所統括研究員森建作 |
|
|
|
|
|
■インクジェット法による回路基板製造技術の最新開発状況と実用化
|
|
|
セイコーエプソン㈱
生産技術開発本部IJ工業応用開発部部長和田健嗣 |
|
|
|
|
|
B会場 102会議室
|
|
02B1
|
「電子回路に溶け込む光配線～成長を続ける光回路実装技術～」 |
|
10：00～13：00
|
座長：日本電気㈱
システムプラットフォーム研究所高速サブシステムTG研究部長 蔵田和彦 |
|
|
|
| ■光回路実装技術最前線 | |
|
NTTアドバンステクノロジ㈱
（産総研光･電子SI連携研究体/ASET光実装技術部）茨木修 |
|
|
|
|
|
■ここまできた光配線技術、携帯内光リンクに向けて
|
|
|
三井化学㈱
機能材料研究所回路材料グループ塩田剛史 |
|
|
|
|
|
■光インタコネクションを適用したGeneration Free Platformへの取り組み
|
|
|
NEC
システムプラットフォーム研究所岩田淳 |
|
|
|
|
|
※敬称略
|
||||
 |
||||
| 最先端実装技術シンポジウムをご聴講される方は、こちらの来場者事前登録よりお申し込み下さい。 | ||||
| ※お電話によるお申込は承っておりませんので、予めご了承下さい。 | ||||
| ※JIEP正会員・JPCA会員企業・JIEP賛助会員企業・JPCA賛助会員企業に限り、特別料金が適用されます。 | ||||
| 本申込期間中にJIEP（エレクトロニクス実装学会）へ入会される方もJIEP会員特別料金が適用されます。（入会申込先：http://www.e-jisso.jp/guide/index.html） |
||||
| ※5月31日(水)～6月2日(金)は、最先端実装技術シンポジウム会場（東京ビッグサイト会議棟内会場）にて聴講券を販売いたします。会期中のホームページ、FAXによる受付は出来ませんので、予めご了承下さい。 |
||||
 |
||||
|
||||
| 注）お申込後のキャンセル・変更は一切お受けできませんので、予めご了承下さい。
やむを得ずご本人が聴講できない場合は、代理の方のご出席をお勧め致します。 |
||||
 |
||||
| 最先端実装技術シンポジウム1セッション（事前登録聴講券） | ||||
|
||||
| 最先端実装技術シンポジウム1セッション（当日登録聴講券） | ||||
|
||||
 |
||||
| (社)日本電子回路工業会 | ||||
| TEL：03-5310-2020 FAX：03-5310-2021 E-mail：show@jpca.org |
 |