JPCA Show 2006／2006マイクロエレクトロニクスショー
併催企画
“第2回JPCA賞（アワード）受賞者”

「JPCAショー出展選考部門」
　
アトテックジャパン㈱
「CAPプロセス（次世代型ビアフィルおよびスルーホールめっきプロセス）」
藤原　俊弥
上村工業㈱
「最終表面処理としての無電解Ni-P/Pd/Au皮膜の考察」 　
黒坂　成吾
ジャブロ工業㈱
「重研磨バフに求められる新たな価値の創造と提供」
石原　望
東レ㈱
「高屈曲・高柔軟フレキシブル基板材料～薄型２層CCLと環境対応CL～」
山本　哲也
日立化成工業㈱
「高GHz帯対応低伝送損失多層材料」 　
清水　浩
三菱樹脂㈱
「高性能プリント基板用フィルムとその応用」
山田　紳月
メルテックス㈱
「置換銀めっき－欠陥の要因分析とプロセスの最適化」
ジョー・ワインシェンク
㈱ワイケーシー
「近距離無線用マイクロ波回路内蔵プリント基板」
斉藤　昭


「マイクロエレクトロニクスショー出展部門」
　
KOA㈱
「インクジェット印刷によるLTCC多層配線基板」
小岩井　孝二
ヘンケルジャパン㈱
「先端半導体パッケージデザインに対応した新たな工法とＮＣＰ」
岸本　泰一


※敬称略