主催：(社）エレクトロニクス実装学会
運営：JIEP技術委員会
　
(社）エレクトロニクス実装学会には18の研究会があり、独自の活動を通して最新技術や共同開発を実施しています。
今回は展示会に併せて同会場にて開催致します。
※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございますので、予めご了承下さい。
※JIEP技術委員会公開研究会は事前登録制です。
聴講を希望される場合は、各テーマの聴講申込先へお申込下さい。

6月1日(木)
13:30～16:15
「システム実装を支える設計・シミュレーション技術」
会場：東展示棟Ｉ会場
JIEP回路・実装設計技術委員会＜システム実装CAE研究会＞
主査：谷貞宏／シャープ㈱
幹事：島嵜睦／三菱電機㈱
講演時間
講演題目
講演者
13:30～13:35
「はじめに」
シャープ㈱谷貞宏
13:35～14:05
「ULSI多層配線におけるGHz帯信号伝送技術」
東京工業大学益一哉
14:05～14:35
「差動伝送特性に影響するパラメータ」
日本シイエムケイ㈱細谷武史
14:35～15:05
「システム設計におけるシステム・
回路シミュレーションと電磁界解析の役割」
アンソフト・ジャパン㈱鈴木誠
15:15～15:45
「等価回路によるシールドカバー内の
マイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析」
㈱トッパンNECサーキットソリューションズ
菊地秀雄
15:45～16:15
「マルチスケーリング法を用いた応力解析への取り組み」
日本電気㈱平田一郎
参加費：学生1,000円、会員3,000円、非会員6,000円（当日つり銭のない様ご用意をお願い致します）
※敬称略
E-mail：0601CAE_uketsuke@keim.cs.gunma-u.ac.jp
※会員、非会員を明記、会員は会員番号を記載願います。


6月2日(金)
13:30～16:00
「電気・電子グリーンプロダクトと企業の環境戦略」
会場：東展示棟Ｉ会場
JIEP環境調和型実装技術委員会　エコデザインと実装研究会
　
当公開研究会では、電子部品での化学物質情報の共有化（JGPSSIの今後）、海外でのリサイクル事情、最先端リサイクル技術・海外製造と国内消費とリサイクル循環、電子機器と今後のリユース（or3R）の行方、RoHSを踏まえた部品のトレーサビリティー、REACH、EuP、DfE、国内外での環境法規動向、グリーンプロダクトなど環境と実装技術に関するホットな話題をレビューする。現在以下講演を企画している。前半は環境ロードマップ、環境規格制定に関する動向を展望し、後半では電気・電子主要メーカの環境戦略、製品戦略について講演戴く。
講演時間
講演題目
講演者
13:30～14:00
「IEC/TC111 WG2の活動概要」
㈱日立製作所
産業流通システム事業部
市川芳明
14:00～14:30
「RoHS対応有害物質試験法の国際標準化動向」
㈱東芝研究開発センター
竹中みゆき
14:30～15:00
「日立製作所の環境戦略」
㈱日立製作所環境本部
平野学
15:00～15:30
「ソニーの環境戦略」
ソニー㈱環境推進部
佐竹一基
15:30～16:00
「富士通の環境戦略」
富士通㈱環境本部
栗原清一
参加費：学生1,000円、会員3,000円、非会員5,000円（当日つり銭のない様ご用意をお願い致します）
※敬称略
E-mail：k-shibata@hitachi-chem.co.jp

※会員、非会員を明記、会員は会員番号を記載願います。
※お申込みの際、件名に「Eco Design」と明記願います。


6月2日(金)
14:00～17:00
「光回路実装技術研究会」
会場：会議棟1F 101号室
特集：光バックプレーン技術の現状と動向
講演時間
講演題目
講演者
14:00～14:45
「光・電子SI連携研究体における
光バックプレーン技術」（仮）
産業技術総合研究所
鈴木修司
14:45～15:30
「光・電子SI連携研究体における
VGPAS光モジュール技術」（仮）
産業技術総合研究所
若園芳嗣
15:30～16:15
「PT光コネクタ(JPCA規格)技術」（仮）
㈱フジクラ石川隆朗
16:15～17:00
「PTモジュール(JPCA規格)技術」（仮）
日本電気㈱畠山意知郎
参加費：会員3,000円、非会員5,000円（当日つり銭のない様ご用意をお願い致します）
※敬称略
E-mail：okabe636@oki.com(阿部豊：沖電気工業㈱)
※会員、非会員を明記、会員は会員番号を記載願います。