高速スイッチを実現する為に一番重要な配慮は瞬時相応性のある電源供給構造にある。一般にはチップにバイパスキャパシタを埋め込み対応しているが、その配置に大きな工夫が必要で、設計的に一番悩む問題になっている。バイパスキャパシタを排除するため、チップの中のトランジスタ部から基板の終端抵抗までを全て伝送線路にした差動信号系とし、このトランジスタに供給する電源と排出するグランドをペア伝送線路とすることで電源・グランドのループインダクタンスを0にする配慮とした。線路インダクタンスLをZ0=√L/Cと言う式でもって特性インピーダンスに変えたことになり、実質Lが見えなくなると思われる。信号配線の特性インピーダンス100Ωに対して電源・グランドペアの特性インピーダンス20Ωの組み合わせと、信号200Ω/電源・グランド69Ωの組み合わせの比較を行なった。特性インピーダンスのパイプラインから見て100Ω/20Ω=5倍と200Ω/69Ω=3倍の電源余裕の比較である。これにより電源系のパイプの太さ余裕を確認できると思われる。DC電源からすべての経路でバイパスキャパシタは使用しないで400mmボード渡りで6Gbpsを達成した。4ビット配線で実現したため、十分な実用性を有している。

LTCCなどの電子基板の導体パターンの形成方法として従来のスクリーン印刷法によらない新たな形成方法を開発したので報告する。ドライフィルムにまず所定のパターンをフォトリソグラフィーによって形成し、そのフィルムをグリーンシートに圧着する。その後ドクターブレードを用いて電極ペーストを充填し、乾燥後フィルムを剥離してパターンを形成する。こうすることによって、スクリーン印刷では得ることの難しい矩形断面形状が得られ、そのラインアンドスペースは30μm/30μm、高さは、20μmであった。

今日、次世代型通信システムの開発は多機能、軽量化、小型化、集積化、省電力化など市場により様々な要求があり、これらの要求に応える技術として積層回路技術がある。そこで我々は、この技術を用いた、従来のコイル（GND基板と平行な方向に巻いた導体を絶縁層を介して積層して作られたもの）とは異なる縦型コイル（GND基板に対して垂直な方向のビアも巻線の一部として利用したコイル）を提案している。しかしながら縦型コイルのインダクタンスは、その構造上、一回巻ごとの飛び飛びの値をとるので一回未満の巻数でインダクタンスを変化させることができない。そこで、そのインダクタンスを微小に変化させるための提案を行い、インダクタンス、自己共振周波数、磁界分布特性及び電界分布特性などについて解析・評価・検討を行ったので報告する。

ナノテクノロジーが活躍すべき技術領域が様々ある中で、金属ナノ粒子を用いた微細配線技術には、これまでに無い配線微細化の可能性、オンデマンド配線、さらに付加価値の高い環境調和性の実現などで、衆目を集めている。世界中でナノテクへの開発努力、すなわち、人、金、時間、が注ぎ込まれているが、実現に程遠い開発テーマが数多くある中で、ナノ粒子配線技術はエレクトロニクス機器の製造で最も実現の近いものであり、同時に大きな革新をもたらすであろう。金属ナノ粒子と同時に、絶縁材料、抵抗、コンデンサ、さらには半導体までもインク化して印刷による総合的な配線形成まで可能になる。これらの中で、絶縁材料は元々が液状であるので、印刷法に適した粘度に調整することで、比較的簡便に適用が可能になる。また、有機材料をベースとする半導体も各種開発されており、既に有機EL の実用化には目覚しいものがある。将来的には、これら 配線、電子部品を基板と同時に印刷法で形成する時代も夢ではない。一方で、すべての配線が金属ナノ粒子印刷に置き換わるものではないことを確認しておかねばならない。市場予測は難しい部分があるが、これを過たずに理解できなければ開発資源の有効活用は不可能である。本発表では、金属ナノ粒子を利用した印刷配線形成の現状を紹介する。

次世代の高速情報処理端末の開発にあたり、信号遅延・クロストーク等の問題で電気配線のボトルネックが顕著になりつつある。そこで、電気配線の代替として、光配線を適用した「光表面実装技術」の必要性が指摘されている。しかし、光表面実装技術は、光配線の実装が困難なため、実装コストが高くなってしまうという問題がある。そこで本学では、光表面実装技術に自己形成光導波路を用いる事で、簡易で安価な光表面実装技術実現を目指している。

積層誘電体基板の平面方向の複素誘電率を空洞共振器法（２−４０ＧＨｚ）および遮断円筒導波管法（３０−１００ＧＨｚ）により、また、垂直方向の複素誘電率を平衡形円板共振器法で高精度に測定する技術を紹介する。積層誘電体基板を用いてマイクロ波ミリ波回路を設計する際に有用である。

体内に完全に埋め込まれた人工心臓に対して非侵襲にエネルギーを供給する方法として経皮エネルギー伝送がある。この方法は体外と体内におかれた二つのコイル間の電磁誘導作用を利用するため、電磁環境両立性（Electromagnetic Compatibility :EMC）が求められる。ここでは現在我々が研究開発中の体外結合型経皮エネルギー伝送システムの体外回路に実装されている、不要電磁放射抑制フィルタの小型化・軽量化・ＥＭＣ特性向上を目指した検討を行ったので報告する。

これまでにマイクロストリップアンテナ用の導波器として、プリント基板上に銅箔ドットを多数配列したドットマトリクス状導波器について検討を行ってきた。この導波器を、アンテナに対してある一定の距離を保ち平行に置くと、レーザー共振器に類似した動作を呈するようになる。アンテナから放射された電波は導波器のドットで一部反射し、放射器側へと伝搬し、アンテナの背面の地板で再び反射される。この反射波が、アンテナから放射された直接波と同位相で干渉することで強力な電波が放射される。本研究では、マイクロ波帯マイクロストリップアンテナに装荷したドットマトリクス状導波器形状を変化させることで放射特性の改善の検討を行ったので報告する。

名古屋大学エコトピア科学研究所高井研究室では、バイオミメティック（＝生物に学ぶ）概念に基づく材料の創製を行っている。本講演では、バイオミメティック概念に基づく材料創製についての解説をおこなう。特に、プラズマ技術、CVD技術、真空紫外光露光装置を用いたはっ水性・親水性表面の作製に関する内容およびその技術のアプリケーションの方向性についても発表する。

半導体や実装技術と関連した微小めっき技術に関して、最新の話題や研究室で得た最新の研究成果について講演する。

マイクロ波加熱は家庭用の電子レンジを始め、工業用の乾燥・廃棄物処理など幅広く応用されている。利点としては、加熱速度が速い、選択加熱が可能などが挙げられる。一方、加熱効率が低く、均一加熱が困難といった欠点もある。本研究では、廃棄物処理を対象としたキャビティに導波管を周回させ、その導波管にスロットを設けることで加熱源であるマイクロ波を多方向から放射させることで加熱効率・均一加熱の向上を検討した。

ガラス繊維強化プラスチック(Grass Fiber Reinforced Plastics ;GFRP)を基材とした電子実装基板に形状記憶合金(Shape Memory Alloy)細線や薄板を複合した可変剛性電子実装基板を製作し、SMA細線の通電加熱によるマルテンサイト逆変態を利用したSMA複合電子実装基板の共振振動抑制試験を行って、振動抑制効果やSMAの適切な複合位置などについて検討した。また、SMA複合による振動耐久性の向上効果を確かめるために、電子素子を実装した基板の振動耐久性試験を行い、基板上の電子素子と電子実装基板接合部の耐久性が5倍以上向上する可能性を確認した。