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| ●出展対象製品・技術分野 |
| リジッド系プリント配線板、ビルドアップ多層配線板、フレックスリジッド配線板、各種リジッド系プリント配線板用材料、リジッド系プリント配線板製造・加工装置、各種リジッド系プリント配線板用資材（インク・フィルムなど）、プリント配線板表面処理装置・材料、めっき加工技術、工場設備、関連書籍等
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| ●展示レイアウト |
| 「2006 プリント配線板総合技術展 PWB Technology Expo 2006」では、ご来場者に判り易い技術分野での展示部門（PWB・材料・機械加工・回路形成・表面処理・プロセス資機材）エリア配置と、ご来場者より特に注目される分野、興味ある技術としてご要望の高い、レーザ加工・描画システムやめっき加工プロセス関連機器・技術を一堂に集めクローズアップするため「レーザ描画ゾーン」・「めっきプロセスゾーン」を設置しております。注目度の高いエリアとして独立しているため、製造装置のみならず今後の応用範囲拡大のご提案を含めたレーザ技術のご出展から、電子基板製造めっきプロセスのみならず、半導体めっき／各種デバイス・部品・リードフレーム等のめっきから自動車／各種産業用めっき技術のご出展もお勧め致します。 |
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| ●出展対象製品・技術分野 |
| フレキシブル電子基板、多層フレキシブル電子基板、TAB・COF・TCP、テープ・フィルム系電子回路全般、FPC応用製品（フラットパネルディスプレイ・モジュール、ドライブ・モジュールなど）、フレキシブル電子基板・TAB・COF・フィルム系電子回路製造・加工技術に必要となる各種材料・関連資材及び機械・装置、オートカッター・パンチング装置、専用金型・加工技術、工場設備、関連書籍等 |
| ●展示レイアウト |
| 「2006 FPC技術展 FPC Expo 2006」では、ご来場者より特に注目される分野、興味ある技術としてご要望の高い、フレキシブル電子基板応用製品・技術を一堂に集めクローズアップするため「COFエリア」と「ディスプレイ・モジュールエリア」を設置しております。注目度の高いエリアとして独立しているため、ベアチップ実装技術の注目モジュールCOFや完成品であるディスプレイ・モジュール（PDP、EL、LCD、FED／SED、電子ペーパーなど）のみならずディスプレイ製品製造装置／部品・材料／リペア装置・技術などのご出展もお勧め致します。電子機器デザインのみならず、電子制御なしに存在し得ない自動車／生体・医用／セキュリティ／教育／娯楽／サービスなど各種分野におけるRP技術のご出展もお勧め致します。 |
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| ●出展対象製品・技術分野 |
| アプリケーションソフトウェア、電子回路設計、システムコンサルテーション・サービス、EMS・ODM、通信ネットワーク関連・インターネット関連・マルチメディア関連等各種システムソリューション、CAD・CAM・CIM等CAE支援装置、製品・商品デザイン技術、筐体設計、モデル試作、金型、成形、各種RP（ラピッド・プロトタイピング）支援装置及びシステム、関連書籍等 |
| ●展示レイアウト |
| 「2006 デザイン・エンジニアリングソリューション展 DES Expo 2006」では、ご来場者より注目される分野、興味ある技術としてご要望の高い、「いかに製品の開発開始から出荷までの時間を短縮し、コストを限りなく削減し、消費者のニーズに合った品質の良い製品を、安価に迅速に送り出せるか」を実現する光造形装置・三次元高速モデルシミュレータなどRP（ラピッド・プロトタイピング）システム・ツール関連装置・技術を一堂に集めクローズアップするため「RPシステムエリア」を設置しております。注目度の高いエリアとして独立しているため、民生・産業用電子機器デザインのみならず、電子制御なしに存在し得ない自動車／生体・医用／セキュリティ／教育／娯楽／サービスなど各種分野におけるRP技術のご出展もお勧め致します。 |
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| ●出展対象製品・技術分野 |
| 各種外観検査装置、X線検査装置、評価・試験機、各種テスタ、装置用部品、３次元測定機器／２次元測定機器、各種測定装置、各種分析機器、分析・解析・評価受託サービス、画像処理機器、画像計測装置、バーチャルリアリティ関連装置・技術、関連書籍等 |
| ●展示レイアウト |
| 「2006 試験・検査・評価・分析総合技術展 Micro TEST 2006」では、ご来場者より注目される分野、興味ある技術としてご要望の高い、テスティング装置をはじめ、評価・分析機器には不可欠となる画像処理関連機器・技術を一堂に集めクローズアップするため「画像センシングエリア」を設置しております。注目度の高いエリアとして独立しているため、加工・組み立て、検査、制御など産業用画像処理システムと機器の展示のみならず、宇宙・地球／生体・医用／交通／セキュリティ／教育／娯楽／サービスなど各種分野における画像処理システムと機器、または各種画像センサ、画像圧縮・復元および伝送機器などのご出展もお勧め致します。 |
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| ●出展対象製品・技術分野 |
| 高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、半導体パッケージ、小型電子部品、部品内蔵基板、システムインパッケージ、表示・光デバイス、実装関連材料、鉛フリーはんだ、高周波対応ポリマー、ボンダ・マウンタ・ディスペンサ・印刷機等各種実装関連機械・装置、生産設備、環境対応技術・リサイクル関連システム、関連書籍等 |
| ●展示レイアウト |
| 今回は、注目度の高い「精密実装技術」と「鉛フリーはんだ」の出展分野をそれぞれ「ディスペンサ・マウンティング・ボンディングエリア」および「はんだエリア」として、当該出展対象を一堂に会す展示分野として集積配置いたします。 |
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